分割治具和晶片的分割方法技术

本发明专利技术提供分割治具和晶片的分割方法，通过划片装置将晶片高效地分割成各个器件，该晶片形成为使夹着第1分割预定线而相邻的器件列彼此偏移。根据本发明专利技术，提供分割治具和使用了该分割治具的分割方法，在配设于分割治具的被加工物的保持面上的吸引区域内形成有：切削刀具的第1退刀槽，其与第1分割预定线对应；和切削刀具的第2退刀槽，其与第2分割预定线对应，设置在与第1退刀槽垂直的方向上，分割治具包含长条状的板而形成，该板在保持着由吸引部实现的吸引功能的状态下沿着该第1退刀槽滑动，以将与该晶片的相邻的各器件列对应设置的该第2退刀槽从非直线状的状态定位成直线状。

【技术实现步骤摘要】
分割治具和晶片的分割方法
本专利技术涉及分割治具和晶片的分割方法，该分割治具用于借助切削刀具将晶片分割成各个器件，该晶片形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状。
技术介绍
通过划片装置将由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件，并应用在移动电话、个人计算机等电子设备中。随着移动电话或个人计算机等电子设备追求更轻量化、小型化，也开发出呈格子状配设有多个器件的被称为芯片尺寸封装(CSP)的封装技术。作为这样的CSP技术，在形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子并且呈格子状形成有对每个半导体芯片进行划分的分割预定线的铜版等电极板上呈矩阵状配设有多个半导体芯片，借助从半导体芯片的背面侧对树脂进行了模塑的树脂部来使电极板和半导体芯片一体化，由此，形成CSP基板。通过将该封装基板沿着分割预定线切断而分割成各个封装得到的芯片尺寸封装(CSP)。这里，在形成上述那样的CSP基板时，指出了有时因在对通过树脂的模塑而形成的CSP基板进行覆盖的树脂部内产生孔隙(在成形品内部产生的空洞)而使产品的可靠性降低，如下的技术是公知的：为了对通过该模塑而形成的树脂的成型膜内部的孔隙的产生进行抑制，在具有形成为直线状的多条第1分割预定线和设置在与该第1分割预定线垂直的方向上的多条第2分割预定线并在由该第1分割预定线和该第2分割预定线划分出的各区域内配设有器件的晶片中，通过使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此偏移，而将沿着该第1分割预定线排列的多个器件列形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线为非直线状，由此，对通过该模塑而形成的树脂的成型膜内部的孔隙的产生进行抑制(参照专利文献1。)。专利文献1：韩国公开特许第2016-0000953号公报根据在上述专利文献1中记载的技术，记载了如下内容：虽然防止了在通过树脂的模塑而形成的成型膜内部产生孔隙，但相邻的器件列的第2分割预定线没有连续地形成为直线状，不能在该状态下使切削刀具沿着第2分割预定线一直直行而进行切削，在沿着第1分割预定线进行切削之后，需要在使偏移的器件列的位置与其他的器件列对齐之后沿着第2分割预定线进行切削。然而，即使参照上述专利文献1，也没有记载在切削加工中能够具体使用哪种结构的分割治具来高效地进行第1、第2分割预定线的切削。特别是，对于用于将CSP基板分割成各个器件的切削装置中的用于对分割前的CSP基板进行载置的保持工作台而言，需要形成为了在切削时从切削刀具受到的加工负荷下对CSP基板进行牢固地保持的吸引单元，在以往公知的保持工作台的构造中，在沿着CSP基板的第1分割预定线进行了切削之后，存在着不能容易地使偏移的器件列与相邻的器件列对齐的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于，提供分割治具和晶片的分割方法，利用划片装置将晶片高效地分割成各个器件，其中该晶片具有形成为直线状的多条第1分割预定线和设置在与该第1分割预定线垂直的方向上的多条第2分割预定线，在由该第1分割预定线和该第2分割预定线划分出的各区域内配设有器件，使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此偏移而形成沿着该第1分割预定线排列的多个器件列。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种分割治具，该分割治具用于借助切削刀具将晶片分割成各个器件，该晶片具有形成为直线状的多条第1分割预定线和设置在与该第1分割预定线垂直的方向上的多条第2分割预定线，在由该第1分割预定线和该第2分割预定线划分出的各区域内配设有器件，沿着该第1分割预定线排列的多个器件列排列成使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此在第1分割预定线方向上偏移，从而该晶片形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状，其中，该分割治具包含：主体，其在上表面具有吸引区域，在该吸引区域中形成有多个对晶片的各器件进行吸引保持的吸引部；以及吸引路径，其形成在该主体的内部，将吸引力传递至该吸引部，在该吸引区域内形成有：切削刀具的第1退刀槽，其与该第1分割预定线对应；以及切削刀具的第2退刀槽，其与该第2分割预定线对应地设置在与第1退刀槽垂直的方向上，该主体的该吸引区域包含长条状的板而形成，该板在保持着由吸引部实现的吸引功能的状态下沿着该第1退刀槽滑动以便将与该晶片的相邻的各器件列对应设置的该第2退刀槽从非直线状的状态定位成直线状。进而，提供一种晶片的分割方法，该方法使用了上述分割治具，其中，该晶片的分割方法包含如下的工序：第1切断工序，利用切削刀具将形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状的晶片的第1分割预定线切断，使该晶片成为长条状；板定位工序，使该板沿着第1退刀槽滑动并进行定位，以使得通过第1切断工序被分割成长条状的晶片的第2分割预定线成为直线状；以及第2切断工序，利用切削刀具将通过该板定位工序被定位成直线状的第2分割预定线切断而将该晶片分割成各个器件。本专利技术的分割治具如上述那样构成，该分割治具被应用于借助切削刀具将晶片分割成各个器件的分割装置中，沿着该第1分割预定线排列的多个器件列排列成使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此在第1分割预定线方向上偏移，从而该晶片形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状，其中，该分割治具包含：主体，其在上表面具有吸引区域，在该吸引区域中形成有多个对晶片的各器件进行吸引保持的吸引部；以及吸引路径，其形成在该主体的内部，将吸引力传递至该吸引部，在该吸引区域内形成有：切削刀具的第1退刀槽，其与该第1分割预定线对应；以及切削刀具的第2退刀槽，其与该第2分割预定线对应地设置在与第1退刀槽垂直的方向上，该主体的该吸引区域包含长条状的板而形成，该板在保持着由吸引部实现的吸引功能的状态下沿着该第1退刀槽滑动以便将与该晶片的相邻的各器件列对应设置的该第2退刀槽从非直线状的状态定位成直线状，由此，在利用切削刀具将第1分割预定线切断之后，使长条状的板滑动而将第2分割预定线定位成直线状，能够通过直行的切削刀具将晶片高效地分割成各个器件。附图说明图1是应用了根据本专利技术而构成的分割治具的激光加工装置。图2的(a)和(b)是根据本专利技术而构成的分割治具的立体图。图3是对图2所示的分割治具的构造进行说明的说明图。图4是图3所示的分割治具的A-A、B-B、C-C剖视图。图5的(a)和(b)是对使用了图2所示的分割治具的晶片的分割方法进行说明的说明图。标号说明1：划片装置；2：装置外壳；3：被加工物保持机构；4：切削单元；5：对准单元；6：开口部；7：收纳容器；10：晶片(CSP基板)；31：保持工作台；32：保持工作台支承单元；101：第1分割预定线；102：第2分割预定线；103：器件；312：板；320：吸引部；330：第1退刀槽；340：第2退刀槽。具体实施方式以下，参照附图对根据本专利技术构成的分割治具和晶片的分割方法的优选的实施方式进行详细地说明。在图1中示出了应用了根据本专利技术而构成的分割治具的划片装置1的整体立体图。图1所示的划片装置1具有装置外壳2。在该装置外壳2中配设有：被加工物保持机构3，其对作为被加工物的晶片10(CSP基板)进行保持；切削单元4，其用于对被加工物进行切削；以及对准单元5，其用于进行对准，该对准用于进行切削单元4与对被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分割治具，该分割治具用于借助切削刀具将晶片分割成各个器件，该晶片具有形成为直线状的多条第1分割预定线和设置在与该第1分割预定线垂直的方向上的多条第2分割预定线，在由该第1分割预定线和该第2分割预定线划分出的各区域中配设有器件，沿着该第1分割预定线排列的多个器件列排列成使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此在第1分割预定线方向上偏移，从而该晶片形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状，其中，该分割治具包含：主体，其在上表面具有吸引区域，在该吸引区域中形成有多个对晶片的各器件进行吸引保持的吸引部；以及吸引路径，其形成在该主体的内部，将吸引力传递至该吸引部，在该吸引区域内形成有：切削刀具的第1退刀槽，其与该第1分割预定线对应；以及切削刀具的第2退刀槽，其与该第2分割预定线对应，设置在与第1退刀槽垂直的方向上，该主体的该吸引区域包含长条状的板而形成，该板在保持着由吸引部实现的吸引功能的状态下沿着该第1退刀槽滑动以便将与该晶片的相邻的各器件列对应设置的该第2退刀槽从非直线状的状态定位成直线状。

【技术特征摘要】
2016.01.27 JP 2016-0132001.一种分割治具，该分割治具用于借助切削刀具将晶片分割成各个器件，该晶片具有形成为直线状的多条第1分割预定线和设置在与该第1分割预定线垂直的方向上的多条第2分割预定线，在由该第1分割预定线和该第2分割预定线划分出的各区域中配设有器件，沿着该第1分割预定线排列的多个器件列排列成使夹着该第1分割预定线而相邻的器件列彼此在第1分割预定线方向上偏移，从而该晶片形成为使相邻的器件列中的第2分割预定线成为非直线状，其中，该分割治具包含：主体，其在上表面具有吸引区域，在该吸引区域中形成有多个对晶片的各器件进行吸引保持的吸引部；以及吸引路径，其形成在该主体的内部，将吸引力传递至该吸引部，在该吸引区域内形成有：切削刀具的第1退刀槽，其与该第1分...

【专利技术属性】
技术研发人员：田篠文照，孙晓征，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP