蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备制造方法及图纸

一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备，该蒸镀装置用于基板蒸镀，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层以及热敏层，其中，所述热敏层设置在所述磁吸附层一侧所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。在基板的蒸镀过程中，当用于对基板蒸镀的掩膜板在某一区域产生褶皱时，会改变相应区域的热敏层的温度，热敏层根据温度变化调节自身厚度以减小该区域的磁吸附层与掩膜板的间距，从而消除掩膜板的褶皱问题，提高基板的蒸镀良率。

Vapor deposition apparatus and evaporation method and display device manufacturing apparatus

A vapor deposition apparatus and deposition method, display manufacturing equipment, the evaporation device for substrate evaporation, one side of the substrate is provided with a mask plate, the vapor deposition apparatus includes a magnetic adsorption layer and a thermal layer, wherein the heat sensitive layer is disposed on the side of a magnetic adsorption layer the heat sensitive layer is arranged between the magnetic adsorption layer and the substrate from the side of the mask plate, and the heat sensitive layer for adjusting the configuration between the mask and the magnetic adsorption layer distance. In the substrate deposition process for substrate deposition mask wrinkles in a region, will change the thermal layer corresponding region temperature, the thermosensitive layer according to the temperature change to adjust its thickness spacing decreasing magnetic adsorption layer in the region and the mask plate, thus eliminating the wrinkles the mask plate, improve the substrate deposition yield.

【技术实现步骤摘要】
蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备
本公开至少一个实施例涉及一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备。
技术介绍
真空蒸镀已经广泛应用于显示器件的制备工艺中，但是，当用于真空蒸镀的掩膜板在安装在被处理的基板上时，掩膜板的部分区域可能会出现褶皱，导致掩膜板在蒸镀过程中不会完全贴合在基板上，影响基板的蒸镀精度，由此导致所制备的显示产品的显示不良等问题。
技术实现思路
本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备以解决上述问题。本公开至少一个实施例提供一种用于基板蒸镀的蒸镀装置，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层以及设置在所述磁吸附层一侧的热敏层，其中，所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述热敏层的线膨胀系数的范围约为10-5-10-3米/度。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，在垂直于所述磁吸附层所在面的方向上，所述热敏层的厚度范围约为1毫米～10厘米。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述磁吸附层可以包括多个按阵列布置的磁吸附单元。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，每个所述磁吸附单元可以通过弹性元件安装。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述热敏层可以包括多个按阵列布置的热敏单元，每个所述热敏单元对应于一个或多个所述磁吸附单元。例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置还可以包括设置于所述磁吸附层的面向所述热敏层一侧的冷却层。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层的一侧可以设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧上，所述冷却层的另一侧安装所述被蒸镀的基板。例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括：对所述磁吸附层进行限位的限位层；其中，所述限位层为柔性层，并且所述限位层设置于所述热敏层和所述磁吸附层之间。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层可以设置于所述磁吸附层和所述热敏层之间，并且所述冷却层为柔性冷却层。例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层的远离所述热敏层的表面可以设置有对所述磁吸附层限位的凹槽。例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括蒸发源，所述蒸发源可以设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧并且与所述热敏层间隔预定距离，其中，所述蒸发源用于容纳被蒸发材料。例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括安装部，其中，所述安装部位于所述热敏层与所述蒸发源之间且设置为依次安装所述基板和所述掩膜板。本公开至少一个实施例提供一种显示器件制造设备，可以包括上述任一个实施例中的蒸镀装置。本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置，在基板的蒸镀过程中，当用于对基板蒸镀的掩膜板在某一区域产生褶皱时，会改变相应区域的热敏层的温度，热敏层根据温度变化调节自身厚度以减小该区域的磁吸附层与掩膜板的间距，从而消除掩膜板的褶皱问题，提高基板的蒸镀良率。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图；图2a～图2d为图1所示蒸镀装置的工作原理的过程图；图3为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；图4为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；图5为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；图6为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；图7为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；图8为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；以及图9a～图9c为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的蒸镀方法的过程图。附图标记：1-真空蒸镀室；2-支撑部；100-磁吸附层；110-磁吸附单元；120-弹性元件；200-热敏层；210-热敏单元；300-基板；400-掩膜板；500-冷却层；510-槽；600-蒸发源；700-限位层；800-安装部。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备，以至少解决在蒸镀过程中掩膜板不能与基板完全贴合导致的基板蒸镀不良的问题。该蒸镀装置包括：磁吸附层以及热敏层，其中，热敏层的一侧层叠在磁吸附层上，在热敏层远离磁吸附层的一侧设置为朝向被蒸镀的基板。磁吸附层可以将用于蒸镀的掩膜板吸附在基板上。在蒸镀过程中，被蒸镀材料在沉积的过程放热，当掩膜板和基板之间出现褶皱时，例如该区域为第一区域，则第一区域的掩膜板因为与基板之间出现间隔，使得第一区域的热敏层部分的温度低于其它区域的热敏层部分的温度，第一区域的热敏层部分厚度减小以使得第一区域的磁吸附层部分与第一区域的掩膜板部分的间隔距离减小并使得两者之间的磁吸附力增加，使得第一区域的掩膜板部分贴合至基板上。如此，本公开实施例提供的蒸镀装置可以调节磁吸附层和掩膜板之间的距离，并且例如可以实时且自动地进行调节，从而可以缓解或消除掩膜板出现褶皱的问题，提高蒸镀装置对基板的蒸镀精度。下面将结合附图对根据本公开实施例的蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备进行详细的描述。本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置，图1为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图。例如图1所示，该蒸镀装置用于对基板300的蒸镀，基板300的一侧设置有掩膜板400，该蒸镀装置可以包括：磁吸附层100以及热敏层200，其中，热敏层200设置在磁吸附层100的一侧，热敏层200设置于磁吸附层100和基板300的远离所述掩膜板400的一侧之间，并且热敏层200配置为可以调节掩膜板400和磁吸附层100之间的距离。在热敏层200的远离磁吸附层100的一侧在工作过程中用于安装被蒸镀的基板300。例如，基板300的远离磁吸附层100的一侧设置有掩膜板400。磁吸附层100和掩膜板400之间可以产生磁吸附力，该磁吸附力可以将掩膜板400吸附在基板300上，然后通过掩膜板400向基板300进行蒸镀。当掩膜板400的局本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于基板蒸镀的蒸镀装置，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层；设置在所述磁吸附层一侧的热敏层；其中，所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种用于基板蒸镀的蒸镀装置，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层；设置在所述磁吸附层一侧的热敏层；其中，所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，所述热敏层的线膨胀系数的范围为10-5-10-3米/度。3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，在垂直于所述磁吸附层所在面的方向上，所述热敏层的厚度范围为1毫米～10厘米。4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，所述磁吸附层包括多个按阵列布置的磁吸附单元。5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其中，每个所述磁吸附单元通过弹性元件安装。6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其中，所述热敏层包括多个按阵列布置的热敏单元，每个所述热敏单元对应于一个或多个所述磁吸附单元。7.根据权利要求1-6任一项所述的蒸镀装置，还包括设置于所述磁吸附层的面向所述热敏层一侧的冷却层。8.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜小波，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11