一种金属手机壳体的制造方法技术

本发明专利技术提出了一种金属手机壳体的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度，解决了手机壳体变形的问题，并且降低了手机壳体的生产成本。

Method for manufacturing metal mobile phone shell

The invention provides a method of manufacturing a metal shell of the mobile phone includes: blank processing steps: on the front near the bottom of the front wall blank in CNC processing, so that the bottom wall thickness of billet on the face of mobile phone process positive set bottom wall thickness, the thickness of blank back retention allowance; in the processing steps of the bottom wall of the blank on the back of the CNC in processing, the thickness of the bottom wall blank at the back of the mobile phone process on the back of the bottom wall set size; blank positive net processing steps of the billet is the bottom wall of the CNC net shaping process, the removal of the the thickness of the margin, the billet positive bottom wall thickness for the thickness of the bottom wall, solves the problem of the mobile phone shell deformation, and reduce the production cost of the mobile phone shell.

【技术实现步骤摘要】
一种金属手机壳体的制造方法
本专利技术涉及手机壳体的成型
，尤其涉及一种金属手机壳体的制造方法。
技术介绍
当前手机越来越薄，功能越来越多，在手机内部空间有限的情况下，只有进一步减薄手机壳体的厚度，例如一体化的智能手机壳体厚度要求不超过0.5mm并且手机壳体的平面度不超过0.25mm，这对屏幕尺寸超过5.2英寸的智能手机来说是一个极大的挑战。目前，采用常规计算机数控加工CNC技术成型后的手机壳体存在明显的变形，手机壳体正面(朝向手机屏幕的一侧)的机加工残余应力远大于手机壳体背面(朝向外侧)的机加工残余应力，特别是手机壳体的电池盖部位的平面度甚至达到0.5mm，远远超过当前手机壳体产品的要求。矫正铝合金手机壳体变形的方法，可以在完成CNC工艺后，采用整形模具矫正产品形状至成品的要求；也可以在完成CNC工艺后，采用激光镭雕等方法改变CNC工艺产生的应力分布，从而矫正产品形状以满足成品的要求。但是这些采用后续辅助矫形的方法增加了其它设备的投资，提高了手机壳体的生产成本。因此，需要一种金属手机壳体的制造方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种金属手机壳体的制造方法，解决了手机壳体变形的问题，并且降低了手机壳体的生产成本。本专利技术采用的技术方案是：一种金属手机壳体的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度。优选地，所述厚度余量为0.3mm～0.6mm。优选地，所述厚度余量为0.3mm；所述坯料正面净成型加工步骤，具体包括：设置CNC机台的主轴转速为8000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.15mm；设置CNC机台的主轴转速为10000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.1mm；设置CNC机台的主轴转速为12000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为600MM/分，除去所述厚度余量中剩余的0.05mm。优选地，所述CNC机台为三轴机，所述三轴机的刀具类型为端面铣刀，所述端面铣刀的材质为硬质合金。优选地，所述坯料正面近成型加工步骤和所述坯料背面近成型加工步骤之间，所述制造方法，还包括：去除所述坯料正面近成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；清洗所述坯料正面近成型加工步骤中使用的夹治具。优选地，所述坯料正面净成型加工步骤之后，所述制造方法，还包括：去除所述坯料正面净成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；对所述坯料进行表面处理，得到手机制成品。优选地，所述坯料正面近成型加工步骤之前，所述制造方法，还包括：根据所述手机制成品的尺寸，采用五金成型加工方法获取所述坯料。优选地，所述坯料为铝合金材质。采用上述技术方案，本专利技术至少具有下列效果：本专利技术的金属手机壳体的制造方法，解决了金属手机壳体变形的问题，特别是超薄大面积铝合金手机壳体较难解决的变形问题，提高了金属手机壳体的产品精度。另外，该制造方法简单，无需额外增加其它加工设备，提高了金属手机壳体的产出效率，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术第一实施例的金属手机壳体的制造方法的流程图；图2为本专利技术第二实施例的金属手机壳体的制造方法的流程图；图3为本专利技术第三实施例的金属手机壳体的制造方法的流程图；图4为本专利技术第四实施例的金属手机壳体的制造方法的流程图；图5为本专利技术第五实施例的金属手机壳体的制造方法的流程图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术进行详细说明如后。本专利技术提供的金属手机壳体的制造方法，有效地解决了金属手机壳体变形的问题，并且降低了金属手机壳体的生产成本。下面将详细地描述本专利技术的金属手机壳体的制造方法及其各个步骤。本申请使用的术语“制程品”为未进行表面处理等后制程工序的半成品，所以制程品的尺寸包括制成品的尺寸加上表面处理等后制程需去除的余量，比如抛光要去除0.03mm，喷砂或者阳极氧化处理需去除0.01mm。第一实施例如图1所示的金属手机壳体的制造方法包括：坯料正面近成型加工步骤S10、坯料背面近成型加工步骤S20和坯料正面净成型加工步骤S30，上述步骤均在CNC加工中心完成。其中，坯料正面近成型加工步骤S10：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量，对坯料正面的底壁厚度进行初步加工，保留手机制程品正面的底壁厚度在设定底壁厚度的前提下，预留出厚度余量，避免了现有技术对坯料正面一次性加工，使得坯料正面出现过大的机加工残余应力。坯料的材质可以是铝合金。然后，执行坯料背面近成型加工步骤S20：对坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸。由于手机制程品背面的底壁厚度远小于其正面的底壁厚度，所以在该步骤中一次性将坯料背面的底壁厚度铣削至设定底壁尺寸，并不会在坯料背面出现较大的残余应力。最后，执行坯料正面净成型加工步骤S30：对坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除厚度余量，使得坯料正面的底壁厚度为设定底壁厚度。在该步骤中将步骤S10中预留的厚度余量去除，该步骤在步骤S10的基础上，铣削坯料正面的厚度余量，将坯料正面的底壁厚度加工至设定底壁厚度。通过以上步骤，本实施例在CNC加工的过程中，采用分步骤来释放和矫正机加工的残余应力，实现手机制程品正面和背面的表面应力均衡，解决了金属手机壳体变形的问题，特别是超薄大面积铝合金手机壳体的变形问题。作为优选地，坯料正面近成型加工步骤S10、坯料背面近成型加工步骤S20和坯料正面净成型加工步骤S30采用常规的CNC加工参数即可。第二实施例在第一实施例的基础上，本实施例的厚度余量为0.3mm～0.6mm。多次实验证明，厚度余量为上述范围值，可以有效解决手机壳体变形的问题。进一步地，厚度余量可以为0.3mm。如图2所示，在坯料正面净成型加工步骤S30中，具体包括：步骤S300：设置CNC机台的主轴转速为8000转/分，CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去厚度余量中的0.15mm。步骤S301：设置CNC机台的主轴转速为10000转/分，CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去厚度余量中的0.1mm。步骤S302：设置CNC机台的主轴转速为12000转/分，CNC净成型加工的加工速度为600MM/分，除去厚度余量中剩余的0.05mm。作为优选地，CNC机台为三轴机，三轴机的刀具类型为端面铣刀，端面铣刀的材质为硬质合金，在步骤S300中，设定刀具的进给量为0.15mm，除去厚度余量中的0.15mm；在步骤S301中，设定刀具的进给量为0.1mm，除去厚度余量中的0.1mm；在步骤S302中，设定刀具的进给量为0.05mm，除去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属手机壳体的制造方法，其特征在于，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度。

【技术特征摘要】
1.一种金属手机壳体的制造方法，其特征在于，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述厚度余量为0.3mm～0.6mm。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述厚度余量为0.3mm；所述坯料正面净成型加工步骤，具体包括：设置CNC机台的主轴转速为8000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.15mm；设置CNC机台的主轴转速为10000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.1mm；设置CNC机台的主轴转...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏金，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44