等离子体处理检测油墨组合物以及使用该等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测指示器制造技术

本发明专利技术提供一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，且可将因等离子体处理所导致的变色层气体化或形成微细碎屑而飞散的问题，抑制到不影响电子设备特性的程度，并且，具有良好耐热性。具体而言，本发明专利技术提供一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，其特征在于，该油墨组合物含有金属氧化物颗粒及粘合剂树脂，所述金属氧化物颗粒含有选自由Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi组成的组中的至少一种元素。

Plasma treatment detection ink composition and plasma processing detection indicator using the same plasma treatment detection ink composition

The present invention provides a plasma processing for the detection of ink composition formed by plasma treatment and discoloration discoloration layer, color layer and can be caused by gas plasma treatment or the formation of fine clastic and scattering problems, inhibition does not affect the electronic equipment characteristics, and has good heat resistance. Specifically, the present invention provides a plasma processing for the detection of ink composition formed by plasma treatment and discoloration discoloration layer, which is characterized in that the ink composition containing metal oxide particles and a binder resin, the metal oxide particles contain at least one element selected from Mo, W, Sn, V, Ce, Te and Bi in the group consisting of.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】等离子体处理检测油墨组合物以及使用该等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测指示器
本专利技术涉及一种等离子体处理检测油墨组合物以及使用该等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测油墨，特别涉及一种作为在电子设备制备装置中使用的指示器有用的、使用有金属氧化物颗粒作为变色成分的等离子体处理检测油墨组合物及使用该等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测指示器。
技术介绍
以往，电子设备的制造工序中，对电子设备基板(被处理基板)进行各种处理。例如，电子设备为半导体时，投入半导体晶圆(晶圆)后，经过形成绝缘膜或金属膜的成膜工序、形成光刻胶图案的光蚀刻工序、使用光刻胶图案对膜进行加工的蚀刻工序、在半导体晶圆上形成导电层的杂质添加工序(另外称为掺杂或扩散工序)、研磨具有凹凸的膜的表面使其平坦的CMP工序(化学性机械性研磨)等，进行确认图案的完成或电特性的半导体晶圆电特性检查(有时将至此的工序总称为前工序)。接着，移至形成半导体芯片的后工序。这样的前工序，不仅限于电子设备为半导体的情况，同样也应用在制造其他电子设备(发光二极管(LED)、太阳能电池、液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence)显示器等)上。在前工序中，除了上述的工序以外，还包括利用等离子体、臭氧、紫外线等的清洗工序；利用等离子体、含自由基的气体等进行的光刻胶图案的去除工序(也称为灰化或灰化去除)等工序。此外，在上述成膜工序中，有在晶圆表面使反应性气体发生化学反应而成膜的CVD、或形成金属膜的溅射等，此外，上述蚀刻工序中，可列举出：利用在等离子体中的化学反应进行的干式蚀刻、利用离子束进行的蚀刻等。在此，等离子体是指气体呈电离状态，离子、自由基及电子存在于其内部。在电子设备的制造工序中，为了确保电子设备的性能、信赖性等，需要适当地进行上述的各种处理。因此，例如，在以成膜工序、蚀刻工序、灰化工序、杂质添加工序、清洗工序等为代表的等离子体处理中，为了确认等离子体处理的完成，实施：使用分光装置的等离子体的发光分析、使用有具有在等离子体处理氛围下变色的变色层的等离子体处理检测指示器的结束确认等。作为等离子体处理检测指示器的例子，专利文献1中公开了一种等离子体处理检测油墨组合物，其含有：1)蒽醌类色素、偶氮类色素及酞菁类色素中的至少1种；以及2)粘合剂树脂、阳离子型表面活性剂及增量剂中的至少1种，其特征在于：所述等离子体处理中所使用的用于产生等离子体的气体，含有氧气及氮气中的至少1种；并且，还公开了一种等离子体处理检测指示器，其在基材上形成有由该油墨组合物形成的变色层。此外，专利文献2中公开了一种等离子体处理检测油墨组合物，其含有：1)蒽醌类色素、偶氮类色素及次甲基类色素中的至少1种；以及2)粘合剂树脂、阳离子型表面活性剂及增量剂中的至少1种的惰性气体，其特征在于：所述惰性气体含有选自由氦、氖、氩、氪及氙组成的组中的至少1种；并且，还公开了一种等离子体处理检测指示器，其在基材上形成有由该油墨组合物形成的变色层。然而，使用发光分析或以往的等离子体处理检测指示器的确认方法，作为电子设备制造装置中使用的指示器，有时性能不充分。具体而言，使用发光分析的确认方法，由于被限定为从设置于电子设备制造装置的窗口进行的测定及分析，因此在无法展望电子设备制造装置内时，容易变得难以有效地进行测定及分析。此外，使用以往的等离子体处理检测指示器时，在通过变色层的变色而能够确认等离子体处理的完成这一点上，为简便且优异的方法，但担心作为变色材料的有机色素因等离子体处理而气体化或形成微细的碎屑而飞散，从而降低电子设备制造装置的高清洗性或导致电子设备的污染(污染(contamination))。此外，担心变色材料的气体化对电子设备制造装置的真空性也造成影响。进一步，由于变色材料为有机色素的以往的变色层的耐热性不充分，因此在电子设备制造装置为高温时存在难以作为指示器而使用的问题。因此，正期望开发一种等离子体处理检测指示器，其具有通过等离子体处理而变色的变色层，且可将因等离子体处理所导致的变色材料气体化或形成微细碎屑而飞散的问题，抑制到不会影响电子设备特性的程度，并且，具有良好的耐热性。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2013-98196号公报专利文献2：特开2013-95764号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，且可将因等离子体处理所导致的变色层气体化或形成微细碎屑而飞散的问题，抑制到不会影响电子设备特性的程度，并且，具有良好的耐热性。此外，本专利技术的目的还在于提供一种使用所述等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测指示器。解决技术问题的技术手段本专利技术的专利技术人为达到上述目的而反复深入研究，其结果发现使用特定的金属氧化物颗粒作为等离子体处理检测油墨组合物中所含的变色材料时，可达到上述目的，从而完成本专利技术。即，本专利技术涉及一种下述的等离子体处理检测油墨组合物及使用该等离子体处理检测油墨组合物的等离子体处理检测指示器。1.一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，其特征在于，含有金属氧化物颗粒及粘合剂树脂，所述金属氧化物颗粒含有选自由Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi组成的组中的至少一种元素。2.根据上述项1所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒含有选自由氧化钼颗粒(IV)、氧化钼颗粒(VI)、氧化钨颗粒(VI)、氧化锡颗粒(IV)、氧化钒颗粒(II)、氧化钒颗粒(III)、氧化钒颗粒(IV)、氧化钒颗粒(V)、氧化铈颗粒(IV)、氧化碲颗粒(IV)、氧化铋颗粒(III)、碳酸氧铋颗粒(III)及硫酸氧钒颗粒(IV)组成的组中的至少一种。3.根据上述项1或2所记载的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒含有选自由氧化钼颗粒(Ⅵ)、氧化钨颗粒(Ⅵ)、氧化钒颗粒(III)、氧化钒颗粒(V)及氧化铋颗粒(III)组成的组中的至少一种。4.根据上述项1～3中任一项所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒的平均粒径为50μm以下。5.根据上述项1～4中任一项所记载的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述粘合剂树脂含有选自由石油类烃树脂、乙烯基树脂、丁醛树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨酯树脂、丙烯腈树脂、氟树脂、有机硅树脂、甲醛树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、酮树脂、聚酰胺树脂、马来酸树脂、苯并呋喃树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂以及脂环族树脂组成的组中的至少一种。6.根据上述项1～5中任一项所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述粘合剂树脂的软化点为70℃以上。7.一种等离子体处理检测指示器，其在基材上具有由上述项1～6中任一项所述的等离子体处理检测油墨组合物的固化涂膜形成的变色层。8.根据上述项7所述的等离子体处理检测指示器，其为电子设备制造装置中使用的指示器。9.根据上述项8所述的等离子体处理检测指示器，其中，所述指示器的形状，与所述电子设备制造装置中使用的电子设备基板的形状相同。10.根据上述项8或9所述的等离子体处理检测指示器，其中，所述电子设备制造装置，进行选自由成膜工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，其特征在于，含有金属氧化物颗粒及粘合剂树脂，所述金属氧化物颗粒含有选自由Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi组成的组中的至少一种元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.02 JP 2014-2444141.一种等离子体处理检测油墨组合物，其用于形成通过等离子体处理而变色的变色层，其特征在于，含有金属氧化物颗粒及粘合剂树脂，所述金属氧化物颗粒含有选自由Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi组成的组中的至少一种元素。2.根据权利要求1所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒含有选自由氧化钼颗粒(IV)、氧化钼颗粒(VI)、氧化钨颗粒(VI)、氧化锡颗粒(IV)、氧化钒颗粒(II)、氧化钒颗粒(III)、氧化钒颗粒(IV)、氧化钒颗粒(V)、氧化铈颗粒(IV)、氧化碲颗粒(IV)、氧化铋颗粒(III)、碳酸氧铋颗粒(III)及硫酸氧钒颗粒(IV)组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒含有选自由氧化钼颗粒(Ⅵ)、氧化钨颗粒(Ⅵ)、氧化钒颗粒(III)、氧化钒颗粒(V)及氧化铋颗粒(III)组成的组中的至少一种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述金属氧化物颗粒的平均粒径为50μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的等离子体处理检测油墨组合物，其中，所述粘合剂树脂含有选自由石油类烃树脂、乙烯基树脂、丁醛树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨酯树脂、丙烯腈树脂、氟树脂、有机硅树脂、甲醛树脂、聚酯树脂、聚乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：菱川敬太，采山和弘，
申请(专利权)人：株式会社樱花彩色笔，
类型：发明
国别省市：日本,JP