一种贴片二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种贴片二极管封装结构，包括封装槽；所述封装层下表面设有储存罐，所述储存罐内设有挤压板，所述挤压板与推杆连接，所述封装层上表面设有封装槽，所述封装槽上方设有移动滚轮，所述移动滚轮表面设有铺展节板，所述铺展节板上设有限位槽，所述铺展节板末端设有连接件。采用上述结构后，本实用新型专利技术一种贴片二极管封装结构与现有技术相比较，从结构上来讲，本实用新型专利技术能够规律性的对贴片二极管进行封装。封装时，可以对贴片二极管做到均匀封装，并且进行均匀分割。而且在整个装置无需人力配和工作。

Chip diode packaging structure

The utility model relates to a diode chip package structure, including packaging groove; the package layer is arranged on the surface of the storage tank, the storage tank is provided with an extrusion board, the extrusion plate is connected with the push rod, the encapsulation layer is arranged on the surface of the package package groove, groove is arranged above the moving roller, the the mobile roller is arranged on the surface of the plate spreading, spreading section plate is provided with a spacing groove, wherein the spreading plate is provided with a connecting piece at the end of day. After adopting the structure, the paster diode packaging structure of the utility model is compared with the prior art, and the utility model can encapsulate the SMD diode regularly. When packaging, the chip diode can be uniformly encapsulated and evenly segmented. Moreover, the whole device does not need manpower allocation and work.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管封装结构
本技术涉及一种封装结构，特别是一种贴片二极管封装结构。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。目前，贴面封装二极管的需求量和发展都非常迅速，随着产品线路板小型化发展，封装二极管产品小型化发展也成为趋势，特别是超薄型贴面封装二极管发展更为迅速。目前并联封装二极管一般使用两颗普通二极管产品并联后封装一起，但是这种结构受到两个二极管特性的差异性影响，使两个二极管上的正向压降不一致，造成两颗二极管上的电流分布不均匀，从而造成产品的并联失效。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种高效、便捷的一种贴片二极管封装结构。为解决上述的技术问题，本技术提供了一种贴片二极管封装结构，包括封装槽；所述封装层下表面设有储存罐，所述储存罐内设有挤压板，所述挤压板与推杆连接，所述封装层上表面设有封装槽，所述封装槽上方设有移动滚轮，所述移动滚轮表面设有铺展节板，所述铺展节板上设有限位槽，所述铺展节板末端设有连接件。进一步，所述封装层两侧设有护套，所述护套呈长筒状，所述护套内设有移动轨道。更进一步，所述护套首端通过从动滚轮与移动滚轮连接，所述从动滚轮通过钢丝绳与收绳滚轮连接，所述收绳滚轮通过传动轴与电机连接。采用上述结构后，本技术一种贴片二极管封装结构与现有技术相比较，从结构上来讲，本技术能够规律性的对贴片二极管进行封装。封装时，可以对贴片二极管做到均匀封装，并且进行均匀分割。而且在整个装置无需人力配和工作。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术一种贴片二极管封装结构的结构示意图。图2为本技术一种贴片二极管封装结构的主视图。图3为本技术移动滚轮的侧面视图。图中：1为限位槽、2为护套、3为封装层、4为储存罐、5为挤压板、6为推杆、7为移动滚轮、8为连接件、9为铺展节板、10为封装槽、11为电机、12为传动轴、13为收绳滚轮、14为移动轨道、15为钢丝绳、16为从动滚轮。具体实施方式如图1、图2和图3所示，一种贴片二极管封装结构，包括封装槽；所述封装层3下表面设有储存罐4，所述储存罐4内设有挤压板5，所述挤压板5与推杆6连接，所述封装层3上表面设有封装槽10，所述封装槽10上方设有移动滚轮7，所述移动滚轮7表面设有铺展节板9，所述铺展节板9上设有限位槽1，所述铺展节板9末端设有连接件8。其中，本技术以封装层3和铺展节板9为主体。为了能够对贴片二极管进行批量的封装，所述封装层3的下表面设置了一个储存罐4，所述储存罐4是一个用来储存封装液的罐体。当贴片二极管需要进行封装时，所述储存罐4内部设置的挤压板5可以在推杆6做向上推动的运动时，对储存罐4内部的封装液进行挤压，最终到达封装层3内进行封装。当封装液进入封装层3时，为了确保能封装液不会渗出，在所述封装层3上表面设置了若干封装槽10。所述每个封装槽10内可以容纳一个贴片二极管。但是仅仅设置封装槽10还是无法确保封装液无法渗出，所以在所述封装槽10上方设置了移动滚轮7，所述移动滚轮7表面设有铺展节板9，所述铺展节板9是可以平铺和蜷曲的一种卡位板，所述铺展节板9上还设有若干限位槽1。铺展节板9与限位槽1形成的方块结构与封装槽10一一对应。当移动滚轮7向前方滚动时，就可以利用在铺平状态洗下的铺展节板9上的限位槽1对封装槽10进行暂时的空间密封，这样封装液可以自由的进入封装槽10进行封装，当完成前进运动后，所述铺展节板9末端的连接件8进行与封装层3上的连接件槽进行卡合，最终使移动滚轮7停止运动。如图1所示，所述封装层3两侧设有护套2，所述护套2呈长筒状，所述护套2内设有移动轨道14。其中，当所述移动滚轮7滚动时，一旦发生方向偏移，就会出现铺展节板9与封装槽10进行空间密封。所以在所述封装层3两侧设置护套2。所述护套2呈长筒状，所述护套2内设有移动轨道14。这样通过护套2来对移动滚轮7进行限位。放置方向偏移。如图1所示，所述护套2首端通过从动滚轮16与移动滚轮7连接，所述从动滚轮16通过钢丝绳15与收绳滚轮13连接，所述收绳滚轮13通过传动轴12与电机11连接。其中，为了驱动移动滚轮7，在所述移动滚轮7的两侧连接了动滚轮16，而从动滚轮16在护套2的首端处。再通过从动滚轮16通过钢丝绳15与收绳滚轮13连接，这样便可以利用收绳滚轮13通过拉动钢丝绳15来拉动从动滚轮16，从而带动了移动滚轮7。最后将所述收绳滚轮13通过传动轴12与电机11连接。这样可以免除人力拉动，实行自动化生产。综上，将准备好的贴片二极管放入封装槽10内，启动电源，收绳滚轮13拉动钢丝绳15，从而带动移动滚轮7将铺展节板9平铺在封装槽10表面。在将处于封装层3下端封装液通过挤压板5推入封装槽10内完成最后的封装。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本技术的原理和实质，本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管封装结构，包括封装槽；其特征是：所述封装层(3)下表面设有储存罐(4)，所述储存罐(4)内设有挤压板(5)，所述挤压板(5)与推杆(6)连接，所述封装层(3)上表面设有封装槽(10)，所述封装槽(10)上方设有移动滚轮(7)，所述移动滚轮(7)表面设有铺展节板(9)，所述铺展节板(9)上设有限位槽(1)，所述铺展节板(9)末端设有连接件(8)。

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管封装结构，包括封装槽；其特征是：所述封装层(3)下表面设有储存罐(4)，所述储存罐(4)内设有挤压板(5)，所述挤压板(5)与推杆(6)连接，所述封装层(3)上表面设有封装槽(10)，所述封装槽(10)上方设有移动滚轮(7)，所述移动滚轮(7)表面设有铺展节板(9)，所述铺展节板(9)上设有限位槽(1)，所述铺展节板(9)末端设有连接件(8)。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿亚平，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32