多层印刷电路板制造技术

提供了一种多层印刷电路板，其中，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种多层印刷电路板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高，使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而电路板作为电子产品的核心部件，其功能及集成度较为人们关注。目前，现有的电路板上通常设置较多贯穿电路板的通孔来使得电路板不同层的元件实现电气导通。然而，倘若至少两层电路板之间的元件不需要电气连接，则通孔的设置不但会妨碍电路板的走线，还会占用电路板的空间，从而影响其他元件的分布，不利于电路板向小型化、高集成化的方向发展。此外，现有电路板在结构上不利于电路板多功能化的提升。故，有必要提供一种新的多层印刷电路板来改善上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种利于实现高集成化、多功能化的多层印刷电路板。本技术通过如下技术方案来实现：一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其中，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。优选的，所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。优选的，所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。优选的，所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N/2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同。优选的，所述多层印刷电路板的层数为偶数M层，所述多层印刷电路板的第二层至（M-1）/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M+1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M+1）/2层多层印刷电路板的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径变化相同，或者该层的埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面呈矩形。优选的，所述盲孔以水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。优选的，所述多层印刷电路板包括至少一增层结构，所述盲孔以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。优选的，所述盲孔及埋孔的孔壁圆周上设有导电镀层。优选的，所述多层印刷电路板的导线的线宽及线距均为3mil或2mil。上述多层印刷电路板通过设于表面上的若干盲孔及设于内部的若干埋孔来实现不同层电路板上元器件的电气导通，而且所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。附图说明附图1为本技术多层印刷电路板第一实施例的示意图。附图2为本技术多层印刷电路板第二实施例的示意图。具体实施方式本技术提供一种多层印刷电路板，应用于一电子产品。请参照图1，为本技术第一实施方式的多层印刷电路板10，该多层印刷电路板10包括若干导电层11及位于相邻导电层11之间的介质层12。在本实施例中，所述多层印刷电路板10的层数为6，所述导电层即包括第一至第六导电层A~F。在本实施例中，所述多层印刷电路板10的表面上设有自外部导电层11向内部延伸且穿过至少一内部介质层12及内部导电层11的若干盲孔13，具体的，所述盲孔13分别设于多层印刷电路板10上表面的顶层导电层11（即第一导电层A）上，以及设于多层印刷电路板10下表面的底层导电层11（即第六导电层F）上。盲孔13的截面呈梯形，开口由外向内减小。所述多层印刷电路板10还包括设于内部其他导电层11，如第二导电层B、第三导电层C、第四导电层D或/及第五导电层E上的若干埋孔15，所述埋孔15自内部导电层11向内部延伸且穿过至少一内部介质层12及内部导电层11。在本实施例中，所述相邻层的电路板的盲孔13与埋孔15在多层印刷电路板10厚度方向上的投影互不重叠。所述相邻层的电路板的埋孔15在多层印刷电路板10厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。在本实施例中，所述盲孔13自所述多层印刷电路板10的上、下表面，即自第一导电层A及第六导电层F的表面向多层印刷电路板10内部方向延伸且孔径逐渐减小。优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板10的厚度方向上的截面为梯形。当然，该截面也可以为矩形，即至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在印刷电路板10内部延伸的孔径不变。在本实施例中，以偶数层印刷电路板为例，当所述多层印刷电路板10的层数为偶数M层时，所述多层印刷电路板的第二层至（M-1）/2层的埋孔的孔径延伸方向与多层印刷电路板的上表面，即与设于顶层的盲孔的孔径延伸方向相同。所述多层印刷电路板的第（M+1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径延伸方向与设于多层印刷电路板的下表面，即与设于底层的盲孔的孔径延伸方向相同。所述多层印刷电路板的第（M+1）/2层的埋孔的孔径与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径延伸方向相同，或者该层盲孔在多层印刷电路板10的厚度方向上的横截面呈矩形。当然，所述多层印刷电路板10的每一层的盲孔及埋孔的延伸方向及孔径大小、形状都可依实际需求而相应调整及改变。在本实施例中，所述多层印刷电路板10还包括至少一增层结构（未示出），所述盲孔13及埋孔15以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。所述盲孔13及埋孔15的孔壁圆周上设有导电镀层，以实现不同层电路板之间原件的电气导通。当然，所述盲孔13及埋孔15还可通过水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。优选的，所述多层印刷电路板10上的导线的线宽和线距均为3密尔（mil）或2mil，即所述多层印刷电路板10的导线呈3/3mil或2/2mil分布。从而，提高多层印刷电路板10的高集成度，利于功能的扩展，提高信号传输速率。所述多层印刷电路板10的层数可依实际需要而做调整。如图2所示，为本技术第二实施例的多层印刷电路板20，该多层印刷电路板20包括若干导电层21及位于相邻导电层21之间的介质层22，所述导电层与介质层间隔层叠设置。在本实施例中，所述多层印刷电路板20的层数为9，所述导电层即包括第一至第九导电层A~I。在本实施例中，所述多层印刷电路板20的表面上设有自外部导电层21向内部延伸且穿过至少一内部介质层22及内部导电层21的若干盲孔23，具体的，所述盲孔23分别设于多层印刷电路板20上表面的顶层导电层21（即第一导电层A）上，以及设于多层印刷电路板10下表面的底层导电层21（即第九导电层I）上。盲孔23的截面呈梯形，开口由外向内减小。所述多层印刷电路板10还包括设于内部其他导电层21，如第二导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其特征在于，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其特征在于，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于：至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N/2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：深圳市众一贸泰电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44