低压无功补偿控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖及电路板组件，电路板组件置于底壳的容置腔内，电路板组件包括固定于面盖上人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板及中间支撑柱，第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。上述结构具有结构布置合理，结构紧凑稳固的优点。

【技术实现步骤摘要】
低压无功补偿控制器
本技术涉及电力系统设备
，确切的是低压无功补偿控制器。
技术介绍
无功补偿控制器是无功补偿装置的核心部件。无功补偿控制器主要结构包括壳体和电子控制装置，壳体包括底壳和面盖，底壳内设有供电子控制装置放置的容置腔，面盖盖设于容置腔口部，电子控制装置采用集成电路板的形式设计，即为电路板组件，现有电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板固定安装在底壳的容置腔内，人机交互通讯板设于面盖上，主控板和人机交互通讯板采用排线通讯连接，人机交互通讯板包括操作按键、显示屏以及指示灯，用于人机交互操作，主控板为单个集成电路板设计，变压器、互感器、插接端子排、通讯接插端子以及控制电路均集成于一块板上。现有结构的控制器的电路板组件采用两块集成电路板设计，结构设计不合理及其安装结构不合理，同时不便于功能的扩展。
技术实现思路
本技术专利技术目的：为克服现有技术存在的缺陷，本技术提供一种结构布置合理，结构紧凑稳固的低压无功补偿控制器。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖以及电路板组件，所述底壳内设有容置腔，面盖盖设于底壳的容置腔口部，电路板组件置于容置腔内，电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，人机交互通讯板固定于面盖上，主控板具有变压器、互感器、插接端子排以及通讯接插端子，在底壳上设有与插接端子排配合的端子排伸出孔以及与通讯接插端子对应配合的通讯端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板以及中间支撑柱，所述第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，所述第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。通过采用上述技术方案，将传统的控制板为单板设计改为两块电路板设置，便于元件的选择分布，具有更多的功能扩展下电路集成空间，方便功能扩展；将变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，第一集成电路板作为集成有主控制电路的CPU板，排布合理，控制板的主要发热元件变压器、互感器与CPU板分离，有利于提高CPU板的稳定性。优选的，所述容置腔包括上腔和下腔，上腔大于下腔，在上腔和下腔之间形成有台阶部，所述底壳外侧位于下腔位置设有与台阶部对应的凹部，所述台阶部上设有贯通至凹部内的端子排伸出孔，所述底壳与下腔对应的位置设有所述通讯端子孔。该结构设计下，方便插接端子排和通讯接插端子的布置，便于低压无功补偿控制器的外接线操作，使用方便。优选的，所述底壳底部的边角处设有散热窗孔，散热窗孔呈L形状，包括位于底壳底壁上的第一孔段以及位于底壳侧壁上的第二孔段。该结构设计下，散热窗孔的设计，散热性好。优选的，所述底壳内设有面盖安装台，底壳外壁设有位于面盖安装台正下方的让位凹陷，在面盖安装台位于底壳外侧形成锁紧台阶面，面盖安装台上设有贯通至凹陷内的通孔，所述底壳内侧壁设有正对于通孔正上方的定位凹陷，定位凹陷一端与通孔位置对应，定位凹陷另一端贯通出底壳的口部，所述面盖内侧设有凸起的螺钉柱，螺钉柱与通孔一一对应配合，螺钉柱内设有螺纹孔，所述螺钉柱与所述定位凹陷定位配合，经紧固螺钉沿着让位凹陷、通孔锁接于螺钉柱内构成面盖与底壳锁紧连接。该结构设计下，面盖的安装牢固可靠以及装配方便，紧固螺钉沿让位凹陷装入，面盖上形成螺钉柱供紧固螺钉的连接，装配后外形美观，通常螺钉柱的设计下，配合定位凹陷，实现面盖与底壳配合可靠，且在面盖盖于底壳上时，定位凹陷对螺钉柱形成导向以及预先定位，保证螺钉柱与通孔位置对应，方便后期的紧固螺钉锁入。优选的，所述面盖内侧设有4个沿周向均匀分布的安装凸柱，人机交互通讯板架设于安装凸柱上并可拆卸安装，所述面盖上设有与人机交互通讯板上交互位置对应的窗口。该结构设计下，方便根据需要更换不同的人机交互通讯板的交互位置排布。下面结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术具体实施例立体视图；图2为本技术具体实施例低压无功补偿控制器爆炸视图；图3为本技术具体实施例底壳结构示意；图4为本技术具体实施例面盖结构示意图；图5为本技术具体实施例主控板爆炸视图。具体实施方式参见附图1至附图5所示，本技术公开的一种低压无功补偿控制器，包括底壳1、面盖2以及电路板组件，所述底壳1内设有容置腔10，面盖2盖设于底壳1的容置腔10口部，电路板组件置于容置腔10内，电路板组件包括人机交互通讯板3和主控板4，主控板4与人机交互通讯板3连接，人机交互通讯板3固定于面盖2上，主控板4具有变压器41、互感器42、插接端子排43以及通讯接插端子44，在底壳1上设有与插接端子排43配合的端子排伸出孔11以及与通讯接插端子44对应配合的通讯端子孔12，所述的主控板4包括第一集成电路板45、第二集成电路板46以及中间支撑柱47，所述第一集成电路板45设于第二集成电路板46上方，第一集成电路板45和第二集成电路板46支撑并固定连接于中间支撑柱47两端，第一集成电路板45、第二集成电路板46经插针48通讯连接，变压器41、互感器42、插接端子排43和通讯接插端子44集成设于第二集成电路板46底部，所述第一集成电路板45为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板45经排线49与人机交互通讯板3通讯连接。对于无功补偿控制器，其控制软件、原理以及相应的电路设置均为本领域所熟知的技术，而且对于本专利技术创造，其改进点不在于控制软件的设计上，故对于控制器的软件控制和电路不作赘述。本专利技术创造将传统的控制板为单板设计改为两块电路板（第一集成电路板和第二集成电路板）设置，便于元件的选择分布，具有更多的功能扩展下电路集成空间，方便功能扩展；将变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，第一集成电路板作为集成有主控制电路的CPU板，排布合理，控制板的主要发热元件变压器、互感器与CPU板分离，有利于提高CPU板的稳定性。而且将第一集成电路板和第二集成电路板采用中间支撑柱支撑并固定连接形成一个整体，便于拆装操作。其中中间支撑柱47的两端设有设有螺钉孔，第一集成电路板45和第二集成电路板46经螺钉471进行紧固。所述容置腔10包括上腔100和下腔101，上腔100大于下腔101，在上腔100和下腔101之间形成有台阶部13，所述底壳1外侧位于下腔101位置设有与台阶部13对应的凹部130，本具体实施例中，底壳1上设有两个对称设置的台阶部13和凹部130，当然根据实际需要，可对台阶部的数量和位置进行选择设置，所述台阶部13上设有贯通至凹部130内的端子排伸出孔11，所述底壳1与下腔101对应的位置设有所述通讯端子孔12。方便插接端子排和通讯接插端子的布置，便于低压无功补偿控制器的外接线操作，使用方便。在容置腔10内设有具有螺纹孔的螺孔柱103，第二集成电路板46上设螺钉安装孔并经螺钉锁固在螺孔柱103上，在第一集成电路板45上具有供第二集成电路板46上的螺钉安装孔露出的缺口451。为便于集成于第二集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖以及电路板组件，所述底壳内设有容置腔，面盖盖设于底壳的容置腔口部，电路板组件置于容置腔内，电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，人机交互通讯板固定于面盖上，主控板具有变压器、互感器、插接端子排以及通讯接插端子，在底壳上设有与插接端子排配合的端子排伸出孔以及与通讯接插端子对应配合的通讯端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板以及中间支撑柱，所述第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，所述第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。

【技术特征摘要】
1.一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖以及电路板组件，所述底壳内设有容置腔，面盖盖设于底壳的容置腔口部，电路板组件置于容置腔内，电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，人机交互通讯板固定于面盖上，主控板具有变压器、互感器、插接端子排以及通讯接插端子，在底壳上设有与插接端子排配合的端子排伸出孔以及与通讯接插端子对应配合的通讯端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板以及中间支撑柱，所述第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，所述第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。2.根据权利要求1所述低压无功补偿控制器，其特征在于：所述容置腔包括上腔和下腔，上腔大于下腔，在上腔和下腔之间形成有台阶部，所述底壳外侧位于下腔位置设有与台阶部对应的凹部，所述台阶部上...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡航凯，
申请(专利权)人：威斯康电容器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33