电子装置壳体和制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术尤其涉及一种电子装置壳体，所述电子装置壳体用于将至少一个电子部件安置在由所述电子装置壳体限定的并且至少部分由电子装置壳体外壁围住的内部空间中，其中电子装置壳体具有至少一个压力平衡元件，该压力平衡元件实现内部空间和围绕电子装置壳体的外部空间之间的压力平衡。根据本发明专利技术，压力平衡元件通过外壁的气体可透过的壁部段形成，在所述壁部段处，外壁通过制造外壁的材料的局部发泡而具有孔隙结构。此外，提出一种用于制造电子装置壳体的方法，其中电子装置壳体的至少一个外壁通过浇注制造并且在用于构成压力平衡元件的壁部段中局部发泡，使得壁部段构成气体可透过的孔隙结构，其中外壁至少部分地围住内部空间。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体和制造方法
本专利技术涉及一种电子装置壳体以及一种用于制造电子装置壳体的方法，所述电子装置壳体用于将至少一个电子部件安置在通过所述电子装置壳体限定的并且至少部分由所述电子装置壳体的外壁围住的内部空间中，其中所述电子装置壳体具有至少一个压力平衡元件，所述压力平衡元件实现所述内部空间和围绕所述电子装置壳体的外部空间之间的压力平衡。
技术介绍
常规的电子装置壳体设立和设置用于将至少一个电子部件安置在通过电子装置壳体所限定的内部空间中。在此，电子装置壳体具有至少一个压力平衡元件，所述压力平衡元件实现壳体内部和壳体外部之间的压力平衡。因此，电子装置壳体在运行时尤其能够根据电子装置壳体的使用地点而可能会经受外部的湿度波动和温度波动。由此，会在壳体内部中引起相对高的压力提高或者低压，所述压力提高或低压会导致电子装置壳体的损伤并且导致湿气随后不受控地侵入。虽然从实践中已知如下解决方案，其中安置在电子装置壳体中的电子装置是包封的并且壳体是完全密封的，或者其中电子装置壳体配备有用于有针对性地管理水的装置。然而，完全密封的壳体带来如下缺点：在内压过高的情况下，壳体壁部在薄弱部位处失效，使得随后水能够经由此侵入到电子装置壳体的内部空间中。此外，在该解决方案中尤其能够通过如下方式产生缺点：由包封电子装置产生附加成本，并且电子部件和浇铸材料之间的不同的热膨胀系数会导致电子装置构件的剪断。在用于有针对性地管理水的装置中，防止水穿过基于相应结构(例如呈通气管的形式)的宏观开口侵入。但是在此随后通常产生如下危险：尽管走向不利，但是水还是穿过宏观的、即相对大的壳体开口侵入。在此背景下，例如从DE3716912A1中已知一种呈可透过空气的、但不可透过水的膜形式的压力平衡元件，所述膜覆盖壳体开口。由此经由所述膜实现空气交换以及水蒸气交换，但是同时防止水侵入到电子装置壳体的内部空间中。通常，将这种膜粘贴到壳体开口的边缘上或者借助于超声固定在其上。从DE102011121716B3中还已知：气体可透过的、但是液体不可透过的膜借助于围绕壳体开口的凸环轮廓安装在壳体开口上。经由在环周侧上局部中断的凸环轮廓在此实现：水和/或污物颗粒无法聚集在膜的区域中。尽管如此，在经由膜在壳体内部和壳体外部之间设置压力平衡的电子装置壳体中，通常引起膜被水或表面活性剂润湿，或者甚至引起膜尤其被污物阻塞，由此压力平衡明显受限或者甚至被完全妨碍。沉积在膜上的表面活性剂例如引起膜对于残留在其上的水而言完全可透过，因为表面应力减小从而水滴和膜之间的润湿角变得更小。随后侵入到电子装置壳体中的水或者在其中产生的冷凝水导致电子装置受损。此外，会因外部的影响，例如温度波动和/或湿气，导致膜至少部分地脱落，从而导致在壳体开口的区域中水不可透过性的损失。
技术实现思路
从开头提出的现有技术出发，本专利技术基于下述目的：提供一种改进的电子装置壳体，所述电子装置壳体提出在壳体内部和壳体外部之间实现压力平衡的方案，尤其是在电子装置内部空间中的内压提高的情况下。该目的不仅通过根据本专利技术的一种电子装置壳体实现而且通过根据本专利技术的一种制造方法实现，所述电子装置壳体用于将至少一个电子部件安置在通过所述电子装置壳体限定的并且至少部分由所述电子装置壳体的外壁围住的内部空间中，其中所述电子装置壳体具有至少一个压力平衡元件，所述压力平衡元件实现所述内部空间和围绕所述电子装置壳体的外部空间之间的压力平衡，所述压力平衡元件通过所述外壁的气体可透过的壁部段形成，在所述壁部段处，所述外壁通过制造所述外壁的材料的局部发泡而具有孔隙结构；所述方法用于制造具有至少一个压力平衡元件的电子装置壳体，所述压力平衡元件实现所述电子装置壳体的内部空间和围绕所述电子装置壳体的外部空间之间的压力平衡，所述电子装置壳体的至少一个外壁通过浇注制造并且在用于构成所述压力平衡元件的壁部段中局部地发泡，使得所述壁部段形成气体可透过的孔隙结构，其中所述外壁至少部分地围住所述内部空间。根据本专利技术的电子装置壳体通过外壁的气体可透过的壁部段构成压力平衡元件，在所述壁部段上，所述电子装置壳体的外壁通过制造外壁的材料的局部发泡而具有孔隙结构。在此，压力平衡元件因此通过由开孔的或者至少不完全闭孔的泡沫构成的壁部段提供，其中经由所述压力平衡元件实现电子装置壳体的内部空间和围绕电子装置壳体的外部空间之间的压力平衡。经由孔隙结构实现压力平衡并且尤其实现空气从电子装置壳体的内部空间向外流出。借助于根据本专利技术的解决方案，压力平衡元件由此是电子装置壳体的外壁的集成的组成部分，从而集成到外壁中。在此，制造和安装独立的压力平衡元件、例如膜由此是不再必要的。气体可透过的壁部段的密度优选小于电子装置壳体的外壁的邻接部段的密度，以便仅在外壁的局部受限的区域中允许气体可透过并且实现压力平衡。外壁的大部分、即通常大于外壁的80％的部分、优选大于外壁的90％的部分，由不发泡的材料制造，以便继续保持电子装置壳体足够稳固和坚硬。气体可透过的壁部段的较小的密度由此优选仅设置在外壁的局部非常有限的区域中。在此，壁部段的密度因此通常小于外壁的所有其余部段的密度。在一个实施例中，气体可透过的壁部段具有与外壁的邻接部段相比更大的壁厚。特别地，在此气体可透过的壁部段的壁厚相对于邻接部段的壁厚平均是提高的。在此接受这种能够通过材料局部发泡引起的壁厚增大，或者有针对地引起这种壁厚增大，其中电子装置壳体的外壁由所述材料制造。气体可透过的壁部段能够具有至少一个如下区域，在所述区域处，壁厚与气体可透过的壁部段中的邻接区域相比减小。具有孔隙结构的并且构成压力平衡元件的壁部段由此在该实施方案变型形式中具有壁厚不同的区域。在此，在壁厚减小的至少一个区域中，相对外部空间对孔隙结构限界的外覆盖层和/或相对内部空间对孔隙结构限界的内覆盖层例如能够相对于气体可透过的壁部段中的邻接区域压缩、至少部分地被移除或者至少部分地有针对性地被破坏。外覆盖层或者内覆盖层例如是如下层，所述层不具有孔隙结构或者仅具有孔隙度较小的孔隙结构。与之相应地，这种覆盖层的相对大的密度对于可靠的压力平衡和使空气尽可能大程度地穿过气体可透过的壁部段而言是不期望的。在一个实施方案变型形式中，基于这个背景提出：在制造过程的范围中，已经将这种覆盖层压缩、至少部分地移除或者至少部分地有针对性破坏，使得在气体可透过的壁部段的至少一个区域中其壁厚有针对性地减小，从而在此使孔隙结构延伸超过气体可透过的壁部段的壁厚的90％。基本上此外优选的是，气体可透过的壁部段的孔隙结构在近似整个壁厚上延伸，并且内覆盖层和/或外覆盖层和/或侧面的边缘层相对而言是非常薄的并且尤其仅为几μm、例如小于5μm。就此，在设有在壳体壁部处伸出超过壳体开口的薄的侧面的边缘层的情况下确保气体交换，使得覆盖层也能够是相对厚的，例如为100μm，而不由此妨碍压力平衡元件的功能。在一个变型形式中，构成压力平衡元件的发泡的壁部段在朝向外部空间的外侧上突出和/或在壳体壁部的朝向内部空间的内侧上突出，使得在边缘层上或者突出部分的由此限定的侧表面上能够实现气体交换。由此，在该变型形式中，气体可透过性并且尤其相应的(外部的或者内部的)覆盖层的密度对于有效的压力平衡而言意义不大。在一个实施方案变型形式中，气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体，所述电子装置壳体用于将至少一个电子部件安置在通过所述电子装置壳体(2)限定的并且至少部分由所述电子装置壳体(2)的外壁(20)围住的内部空间(I)中，其中所述电子装置壳体(2)具有至少一个压力平衡元件(15)，所述压力平衡元件实现所述内部空间(I)和围绕所述电子装置壳体(2)的外部空间(A)之间的压力平衡，其特征在于，所述压力平衡元件(15)通过所述外壁(20)的气体可透过的壁部段(201)形成，在所述壁部段处，所述外壁(20)通过制造所述外壁(20)的材料的局部发泡而具有孔隙结构。

【技术特征摘要】
2015.10.15 DE 102015220080.91.一种电子装置壳体，所述电子装置壳体用于将至少一个电子部件安置在通过所述电子装置壳体(2)限定的并且至少部分由所述电子装置壳体(2)的外壁(20)围住的内部空间(I)中，其中所述电子装置壳体(2)具有至少一个压力平衡元件(15)，所述压力平衡元件实现所述内部空间(I)和围绕所述电子装置壳体(2)的外部空间(A)之间的压力平衡，其特征在于，所述压力平衡元件(15)通过所述外壁(20)的气体可透过的壁部段(201)形成，在所述壁部段处，所述外壁(20)通过制造所述外壁(20)的材料的局部发泡而具有孔隙结构。2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，气体可透过的所述壁部段(201)的密度小于所述电子装置壳体(2)的所述外壁(20)的相邻部段的密度。3.根据权利要求1或2所述的电子装置壳体，其特征在于，气体可透过的所述壁部段(201)具有与所述外壁(20)的相邻部段相比更大的壁厚(d3)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，气体可透过的所述壁部段(201)具有至少一个下述区域，在所述区域中，壁厚(d3)与气体可透过的所述壁部段(201)中的相邻区域相比减小。5.根据权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，在减小的壁厚(d3)的至少一个区域中，相对所述外部空间对所述孔隙结构进行限界的外覆盖层(150)和/或相对所述内部空间对所述孔隙结构进行限界的内覆盖层(151)相对于气体可透过的所述壁部段(201)的相邻区域压缩、至少部分地移除或者至少部分地有针对性地破坏。6.根据上述权利要求中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，气体可透过的所述壁部段(201)具有疏水特性。7.根据上述权利要求中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，具有气体可透过的所述壁部段(201)的所述外壁(20)由热塑性的或者热固性的塑料材料注塑成型或者由轻金属喷铸成型或者压铸成型。8.根据权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于，具有气体可透过的所述壁部段(201)的所述外壁(20)由聚丙烯或者聚对苯二甲酸丁二醇酯制造。9.一种用于制造具有至少一个压力平衡元件(15)的电子装置壳体(2)的方法，所述压力平衡元件实现所述电子装置壳体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯·哈特曼，托马斯·申德勒，安卡特兰·毛赫特，
申请(专利权)人：布罗泽汽车部件制造班贝克有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE