一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法制造方法及图纸

本申请涉及掩膜技术领域，尤其涉及一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法，用以改善现有技术中由于掩膜板在张网过程中会出现下垂而导致在蒸镀工艺中出现蒸镀不良的问题。本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案中的下压装置进行下压处理能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。

A lower pressure device and a method for adjusting the amount of droop of a mask plate

The invention relates to a mask membrane technology field, in particular relates to a device and a pressure regulating method of sag of the mask plate, in order to improve the existing technology because of the mask in the net will occur in the process of sag and resulting in deposition process in the evaporation problem. The application of lower pressure device comprises a control unit and at least one contact member is connected to the control unit of the control unit for surface contact area and contact parts to control the default mask sag of the regulation, and through the contact member is applied to reduce the amount of preset pressure drop of the mask plate; the default region includes second areas corresponding frame structure and jaw area between the mask in the first region corresponding to frame structure or mask plate. Thus, the scheme under the pressure device under pressure treatment can reduce or improve the sag, the mask so as to improve the mask that may arise in the process of vapor deposition deposition problems enhance process yield.

【技术实现步骤摘要】
一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法
本申请涉及掩膜
，尤其涉及一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法。
技术介绍
目前，在OLED制造技术中，利用掩膜板进行膜层蒸镀是至关重要的工艺流程。在蒸镀之前，需要对掩膜板进行张网处理，以精细金属掩膜板FFM为例，参照图1所示，FFM掩膜板由多个条状掩膜板11拼接形成(图中仅示出一个)，在张网过程中，掩膜板11的两个短边被夹爪12夹持拉伸，在拉伸到一定程度时，采用焊接的方式固定在框架结构13上。然而，这种拉伸固定并不能保证FFM的张网成功，参照图1中的剖面放大图可知，由于重力作用，掩膜板11往往会出现一定程度的下垂现象，尤其是图案区域(中心区域)的下垂量较为严重。在蒸镀过程中，掩膜板11的下垂可能会导致蒸镀材料无法被蒸镀到指定位置，形成蒸镀不良；进而导致后续生产出的产品出现边缘Mura等不良现象。
技术实现思路
本申请实施例提供一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法，用以改善现有技术中由于掩膜板在张网过程中会出现下垂而导致在蒸镀工艺中出现蒸镀不良的问题。本申请实施例采用下述技术方案：一种下压装置，包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，所述控制部件用于控制所述接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为所述接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量；其中，所述预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。可选地，当存在至少两个接触部件，且接触部件的个数为偶数时，每两个接触部件视为一个接触部件组；其中，所述控制部件用于控制所述接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量。可选地，所述控制部件，包括：横梁，以及，可滑动连接所述横梁的运动部件，所述运动部件与所述接触部件连接。可选地，所述运动部件由电机或液压控制实现上下运动。可选地，当存在多个接触部件时，所述多个接触部件或所述多个接触部件组对称设置。可选地，所述接触部件的材质为柔性材质。一种对掩膜板的下垂量进行调节的方法，包括：当待调节下垂量的掩膜板的下垂量未超过预设阈值时，所述的下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理；在下压处理完成后，若所述掩膜板的下垂量减小，则不做处理，若所述掩膜板的下垂量未减小，则触发张网所用的夹爪拉伸所述掩膜板。可选地，还包括：当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并为所述接触部件施加预设压力进行下压处理。可选地，还包括：当待调节下垂量的掩膜板的下垂量超过预设阈值时，所述下压装置的控制部件，控制下压装置的接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力进行下压处理。可选地，所述预设压力分别与所述待调节下垂量的掩膜板的尺寸以及镂空程度呈正相关。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为现有技术中对掩膜板进行张网处理的原理示意图；图2为本申请实例1提供的一种下压装置的结构示意图；图3为本申请中掩膜板的截面示意图；图4为本申请实例2提供的一种下压装置的结构示意图；图5为本申请实例3提供的一种下压装置的结构示意图；图6为本申请实例4提供的一种下压装置的结构示意图；图7为本申请中下压装置的结构示意图之一；图8为本申请方式一提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图；图9(a)为本申请方式二提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图；图9(b)为本申请方式三提供的对掩膜板的下垂量进行调节的原理示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。在本申请实施例方案中，主要介绍了一种下压装置，以及利用该下压装置进行下压处理以减小或改善掩膜板的下垂量的方案。本申请中所针对的掩膜板主要为精细金属掩膜板FFM。本申请中下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。由此，该方案能够减小或改善掩膜板的下垂量，从而，改善掩膜板在蒸镀过程中所可能产生的蒸镀不良问题，提升工艺良率。实施例一：本申请中所涉及的下压装置主要包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，其中，控制部件用于控制接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件施加预设压力以减小掩膜板的下垂量；预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。下面分别通过实例1-实例3对本申请所涉及的几种下压装置的结构进行介绍。实例1如图2所示，为本申请实例1提供的一种下压装置的剖面结构示意图，该下压装置主要包括：控制部件21和一个接触部件22，控制部件21用于控制接触部件22与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为接触部件22施加预设压力以减小掩膜板的下垂量。图中所示的接触部件22一般为具有预设长度的条状或块状结构，具体可以与边框结构的延伸长度相近，从而，可以对夹持在夹爪上的掩膜板的边界进行均匀下压。参照图3所示，为本申请中掩膜板的截面示意图，该预设区域包括：掩膜板31(图中并未示出掩膜板的具体形状图案，仅以一直线表示其截面)中对应框架结构32的第一区域(A段)或掩膜板31中对应框架结构32和夹爪33之间区域的第二区域(B段)。需要说明的是，本申请中所涉及的第一区域和第二区域均以本段内容所做的解释本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种下压装置，其特征在于，包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，所述控制部件用于控制所述接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为所述接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量；其中，所述预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。

【技术特征摘要】
1.一种下压装置，其特征在于，包括：控制部件和连接所述控制部件的至少一个接触部件，所述控制部件用于控制所述接触部件与待调节下垂量的掩膜板的预设区域的表面接触，并通过为所述接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量；其中，所述预设区域包括：掩膜板中对应框架结构的第一区域或掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域。2.如权利要求1所述的下压装置，其特征在于，当存在至少两个接触部件，且接触部件的个数为偶数时，每两个接触部件视为一个接触部件组；其中，所述控制部件用于控制所述接触部件组中的一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构的第一区域的表面接触，以及控制所述接触部件组中另一个接触部件与所述掩膜板中对应框架结构和夹爪之间区域的第二区域的表面接触，并通过分别为所述接触部件组中的接触部件施加预设压力以减小所述掩膜板的下垂量。3.如权利要求1或2所述的下压装置，其特征在于，所述控制部件，包括：横梁，以及，可滑动连接所述横梁的运动部件，所述运动部件与所述接触部件连接。4.如权利要求3所述的下压装置，其特征在于，所述运动部件由电机或液压控制实现上下运动。5.如权利要求1或2所述的下压装置，其特征在于，当存在多个接触部件时，所述多个接触部件或所述多个接触部件组对称设置。6.如权利要求1或2所述的下压装置，其特征在于，所述接触部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明星，欧凌涛，甘帅燕，王徐亮，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32