The invention discloses a method for preparing powder metallurgy metal matrix composite for electronic packaging materials, the method of using Al W Si alloy and graphite powders prepared compacts into a graphite mold, placed in the plasma sintering furnace, close the door after vacuum pumping, introducing inert gas pressure. Compression is completed, began to heat up after sintering, the sintering pressure release, remove the release. This method has the advantages of simple process, convenient operation, electronic packaging materials were prepared with high density, which has good thermal conductivity, mechanical strength coefficient and good anti radiation performance and low thermal expansion, can provide effective protection for electronic components.
【技术实现步骤摘要】
一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法
本专利技术涉及封装材料领域领域,特别是涉及一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法。
技术介绍
电子封装是利用微细连接技术将半导体元件进行密封,在实现与外电路可靠的电连接外,还能够起到有效的传热、机械以及绝缘方面的作用,从而构成一个完整温度立体结构的工艺。电子封装材料具有传递电能和电路信号、提供散热途径、保护结构和承载外加力等作用。电子封装材料伴随着集成电路、元器件发展而受到较多的关注,逐渐成为电子信息产业的基石。电子封装材料可以分为陶瓷类、塑料类、金刚石类和金属或金属基复合材料类等。陶瓷类封装材料具有热膨胀系数小、热导率高以及耐腐蚀性好等优点,主要用于高密度、气密性的电子封装。塑料类封装材料实现了电子产品轻量化、小型化和低成本化。金刚石也是一种优良的电子封装材料,但是金刚石制备成本和加工成本较高,目前仍仅限于航空航天等高精密仪器的封装。金属材料具有优异的热传导性能,可以快速的传导热量,但是存在热膨胀系数高或价格昂贵等问题,不宜大量应用于工业化生产。金属复合材料既可以结合金属的优点,又能具备其他类材料的特征从而弥补金属材料的缺陷,已经成为电子封装材料行业中最热门的研究课题之一。金属基电子封装材料的性能主要取决与增强体和基体的成分比例,此外选择合适的制备工业也对材料的性能有关键性的影响。金属基封装材料的制备方法根据制备时的金属形态不同可以分为三类:固态法、液态法以及喷射沉积法。其中固态法可以分为固态扩散法和粉末冶金法。粉末冶金法是一种工艺比较成熟的制备方法,其优点在于可以精准的控制基体材料颗粒和增强体颗粒的体 ...
【技术保护点】
一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)利用等离子旋转电极雾化法分别制备Al‑W‑Si合金粉末和鳞片石墨粉末,将鳞片石墨粉末进行化学镀镍处理,之后使用去离子水和无水乙醇多次清洗后,干燥,制得表面处理的鳞片石墨粉末;(2)将步骤(1)中制备的Al‑W‑Si合金粉末和步骤(2)中制备的鳞片石墨粉末放入行星式球磨机中,采用正反转式球磨,球磨速度为160‑200转/min,球磨3‑5h后,将两种粉末充分混合均匀;(3)将混合粉末采用冷等静压处理压制成型,压力为200‑300Mpa,保压时间为8‑15min,制得压坯,将压坯置于石墨模具中,安放在等离子体烧结炉中,关闭炉门后,抽真空,通入惰性气体加压,加压完成后,开始升温烧结,烧结完成后放出压力,取出脱模,即为所述金属基复合电子封装材料。
【技术特征摘要】
1.一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)利用等离子旋转电极雾化法分别制备Al-W-Si合金粉末和鳞片石墨粉末,将鳞片石墨粉末进行化学镀镍处理,之后使用去离子水和无水乙醇多次清洗后,干燥,制得表面处理的鳞片石墨粉末;(2)将步骤(1)中制备的Al-W-Si合金粉末和步骤(2)中制备的鳞片石墨粉末放入行星式球磨机中,采用正反转式球磨,球磨速度为160-200转/min,球磨3-5h后,将两种粉末充分混合均匀;(3)将混合粉末采用冷等静压处理压制成型,压力为200-300Mpa,保压时间为8-15min,制得压坯,将压坯置于石墨模具中,安放在等离子体烧结炉中,关闭炉门后,抽真空,通入惰性气体加压,加压完成后,开始升温烧结,烧结完成后放出压力,取出脱模,即为所述金属基复合电子封装材料。2.根据权利要求1所述的金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法,其特征在于:所述Al-W-Si合金中,Al质量份数为55-60%,W质量份数为15-24%,余量为Si。3.根据权利要求1所述的金属基复合电子封装材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海燕,
申请(专利权)人:东莞市佳乾新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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