多网络通孔电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种多网络通孔电路板及其制造方法，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术是通过一次压合、钻孔即可实现通孔的多段式导通设计，避免了常规流程采用多次压合及钻孔，耗费较多时间和加工成本。即本发明专利技术能够取得的有益效果是能够简化制造工艺流程，提高生产效率，同时减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】
多网络通孔电路板及其制造方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及多网络通孔电路板及其制造方法。
技术介绍
目前业内制造有埋孔或盲孔结构多层电路板的普遍方法是在内层芯板制作内层线路后，经过多次压合、钻孔、孔壁电镀铜实现设计要求，这种制造方法工艺流程较长，成本消耗较大，而且电路板层数越多，通孔设计越复杂，常规流程制作的劣势更加突出。
技术实现思路
本专利技术提供了一种多网络通孔电路板的制造方法，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层；步骤2.将内层芯板和半固化片压合成多层电路板，半固化片经过压合后成为两个导电铜层之间的绝缘层；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层；步骤5.将通孔内对应抗镀层位置的导电层除去，从而使两个抗镀层、以及位于两个抗镀层之间的导电层在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层外，通孔内的其他部分电镀铜层；步骤7.在通孔内填充树脂。作为本专利技术的进一步改进，所述内层芯板包括导电铜层、以及位于两个导电铜层之间的绝缘层，抗镀层覆盖导电铜层。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，通过化学方法将通孔内对应抗镀层位置的导电层除去。作为本专利技术的进一步改进，抗镀层覆盖导电铜层的一部分，且抗镀层尺寸大于通孔直径。本专利技术提供了一种多网络通孔电路板，包括抗镀层、导电层、电镀铜层、树脂、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板，在内层芯板上设有抗镀层并压合成多层电路板，通孔穿过导电铜层、绝缘层及抗镀层；在通孔内除了抗镀层位置不覆盖导电层，通孔内的其他位置均覆盖导电层；在通孔内，两个抗镀层及位于两个抗镀层之间的导电层形成裸露部，除了裸露部不进行电镀铜层外，通孔内的其他部分电镀铜层；在通孔内填充有树脂。作为本专利技术的进一步改进，所述内层芯板包括导电铜层、以及位于两个导电铜层之间的绝缘层，抗镀层覆盖导电铜层。作为本专利技术的进一步改进，抗镀层覆盖导电铜层的一部分。作为本专利技术的进一步改进，抗镀层尺寸大于通孔直径。本专利技术的有益效果是：本专利技术是通过一次压合、钻孔即可实现通孔的多段式导通设计，避免了常规流程采用多次压合及钻孔，耗费较多时间和加工成本。即本专利技术能够取得的有益效果是能够简化制造工艺流程，提高生产效率，同时减少制造成本。附图说明图1是本专利技术的内层芯板制作抗镀层侧意图。图2是本专利技术的内层芯板导电铜面上覆盖抗镀层示意图。图3是本专利技术的压合前叠层结构侧面图。图4是本专利技术的压合后叠层结构侧面图。图5是本专利技术的通孔制作导电层侧面图。图6是本专利技术的多网络通孔导电层侧面图。图7是本专利技术的多网络通孔电镀铜侧面图。图8是本专利技术的多网络通孔塞树脂侧面图。具体实施方式如图1所示，本专利技术公开了一种多网络通孔电路板的制造方法，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层3，如图1所示；步骤2.将内层芯板和半固化片压合成多层电路板，如图4所示；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层3；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层5，如图5所示，使孔壁具备导电性，为后工序电镀加厚铜做准备；步骤5.将通孔内对应抗镀层3位置的导电层5除去，从而使两个抗镀层3、以及位于两个抗镀层3之间的导电层5在通孔内构成裸露部，把孔壁抗镀层3附着的导电层5除去，使这一部分孔壁与周边导体断开状态，而孔壁绝缘层上的导电层可以继续附着在孔壁上，如图6所示；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层6外，通孔内的其他部分电镀铜层6，由于孔壁相应位置导电层已经除去，处于原来抗镀层3及两层抗镀层3之间的孔壁与周围导体处于断开状态，无法实现电镀铜，而其它通孔孔壁位置可以通过电镀加厚铜，此时即完成了多层板层间分段式导通的设计要求，如图7所示；步骤7.在通孔内填充树脂7，如图8所示；后续再进行其它常规流程制作，如外层线路制作、防焊涂层、表面处理及外形加工等，即可完成产品的最终制造。所述内层芯板包括导电铜层1、以及位于两个导电铜层1之间的绝缘层2，抗镀层3覆盖导电铜层1。在所述步骤5中，通过化学方法将通孔内对应抗镀层3位置的导电层5除去。抗镀层3覆盖导电铜层1的一部分，且抗镀层3尺寸大于通孔直径。如图8所示，本专利技术还公开了一种多网络通孔电路板，包括抗镀层3、导电层5、电镀铜层6、树脂7、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板，在内层芯板上设有抗镀层3并压合成多层电路板，通孔穿过内层芯板及抗镀层3；在通孔内除了抗镀层3位置不覆盖导电层5，通孔内的其他位置均覆盖导电层5；在通孔内，两个抗镀层3及位于两个抗镀层3之间的导电层5形成裸露部，除了裸露部不进行电镀铜层6外，通孔内的其他部分电镀铜层6；在通孔内填充有树脂7。所述内层芯板包括导电铜层1、以及位于两个导电铜层1之间的绝缘层2，抗镀层3覆盖导电铜层1。抗镀层3覆盖导电铜层1的一部分。抗镀层3尺寸大于通孔直径。本专利技术的目的是克服以往常规制造方法的缺点，通过调整工艺流程专利技术一种新的多网络通孔电路板制造方法，在芯板制作完成内层线路后，只需要经过一次压合、钻孔就可以完成增层目的，再完成后续常规流程即可实现产品结构的设计要求。本专利技术具有如下技术优势：1.简化了工艺流程，对于多层电路板来说，避免了内层芯板多次压合、钻孔，新方法只需一次压合后钻孔即可。2.由于简化了工艺流程，相应也降低了制造成本，提升了产品竞争优势。本专利技术是通过一次压合、钻孔即可实现通孔的多段式导通设计，避免了常规流程采用多次压合及钻孔，耗费较多时间和加工成本。即本专利技术能够取得的有益效果是能够简化制造工艺流程，提高生产效率，同时减少制造成本。本专利技术的流程方法适合制造具有多网络通孔设计要求的多层电路板。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多网络通孔电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层(3)；步骤2.将内层芯板和半固化片(4)压合成多层电路板，半固化片(4)经过压合后成为两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层(3)；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层(5)；步骤5.将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去，从而使两个抗镀层(3)、以及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层(6)外，通孔内的其他部分电镀铜层(6)；步骤7.在通孔内填充树脂(7)。

【技术特征摘要】
1.一种多网络通孔电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层(3)；步骤2.将内层芯板和半固化片(4)压合成多层电路板，半固化片(4)经过压合后成为两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层(3)；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层(5)；步骤5.将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去，从而使两个抗镀层(3)、以及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层(6)外，通孔内的其他部分电镀铜层(6)；步骤7.在通孔内填充树脂(7)。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内层芯板包括导电铜层(1)、以及位于两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)，抗镀层(3)覆盖导电铜层(1)。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤5中，通过化学方法将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，彭月华，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，开平依利安达电子第五有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44