电子装置及其屏蔽盖散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子装置及其屏蔽盖散热装置，屏蔽盖散热装置包括用于罩设到芯片上的屏蔽盖和设置在屏蔽盖内侧用于压合到芯片上的导热介质。屏蔽盖上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部；变形部在第一状态时的温度为对屏蔽盖贴片时所需的温度，变形部在第一状态时，导热介质与芯片分离；变形部在第一状态时的温度高于变形部在第二状态时的温度，变形部在第二状态时，让导热介质压合到芯片上，将芯片上的热量向外导出。利用记忆金属在不同温度可以保持不同形状的特性，让屏蔽盖在第一状态、第二状态转换，实现导热介质与芯片分离以及压合芯片进行散热，提升散热效果，不会影响正常贴片工艺，保证了生产效率。

Electronic device and shielding cover radiating device thereof

The utility model relates to an electronic device and a shield cover heat radiating device, wherein, the shielding cover heat radiation device comprises a shielding cover used for covering the chip and a heat conducting medium arranged on the inner side of the shielding cover for pressing on the chip. The shielding cover includes a memory formed by metal and deformable part between the first state and the second state with the change of temperature; deformation in the first state when the temperature is required to cover the shielding temperature, deformation in the first state, the heat conducting medium and separation of chip deformation in the first state; the temperature is higher than the deformation in the second state when the temperature of the deformation in the second state, so that the heat conducting medium is pressed onto the chip, the chip heat to export. Based on the characteristics of the memory metal can maintain different shapes at different temperatures, so that the shielding cover conversion in the first state, second state, to achieve the heat conduction medium and chip separation and compression chip heat dissipation, improve heat dissipation effect, will not affect the normal placement process, ensure the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其屏蔽盖散热装置
本技术涉及电子装置的散热装置，更具体地说，涉及一种电子装置及其屏蔽盖散热装置。
技术介绍
通信产品上有很多发热量大的芯片，需要在芯片表面增加导热介质与结构件(如外壳或散热器等)接触散热；同时为了避免和减小信号干扰，很多芯片又需要设计在屏蔽盖内部。一般情况下，安装了屏蔽盖后，由于屏蔽盖的遮挡，所以无法在芯片表面直接采取散热措施。为了能既满足芯片散热又满足芯片屏蔽的要求，需要在屏蔽盖与芯片直接填充有一定预压力的导热介质。对于量产的产品，PCB上面焊接的屏蔽盖需要采用自动化作业进行焊接。而在屏蔽盖内设计具有一定预压力的导热垫，则导致自动化焊接的问题。在自动化作业过程中，屏蔽盖需要通过SMT的方式进行焊接，当屏蔽盖与芯片之间有导热介质时(如导热垫)，可能会导致屏蔽盖与PCB之间无法紧密接触从而影响焊接效果。另外，由于导热介质具有一定的预压力，压力会传递到芯片上。在SMT焊接过程中，芯片管脚受力影响(尤其是BGA的芯片)，会导致管脚焊接不良(如管脚连锡等)。普通的屏蔽盖内部放置导热垫，焊接困难。所以如果只能采用人工手工焊接。既影响生产效率，也无法保障焊接质量。因此，需要一种有效方法解决屏蔽盖内具有一定压力的导热介质满足自动化焊接的问题。另外，也可以用分体式屏蔽盖来实现，即将屏蔽盖分成上盖及底座两个部分。底座焊接在PCB上，在上盖上粘贴导热垫，然后再盖在底座上，解决芯片屏蔽及屏蔽盖内部散热。分体式屏蔽盖，无法实现全部自动组装，增加组装流程；并且分体式屏蔽盖要求具有一定的设计高度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子装置及其屏蔽盖散热装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种屏蔽盖散热装置，包括用于罩设到芯片上的屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖内侧用于压合到芯片上的导热介质；所述屏蔽盖上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部；所述变形部在所述第一状态时的温度为对所述屏蔽盖贴片时所需的温度，所述变形部在所述第一状态时，所述导热介质与所述芯片分离；所述变形部在所述第一状态时的温度高于所述变形部在所述第二状态时的温度，所述变形部在所述第二状态时，让所述导热介质压合到所述芯片上，将所述芯片上的热量向外导出。优选地，所述屏蔽盖包括顶壁以及由所述顶壁周圈向一侧延伸伸出的侧壁，所述导热介质设置在所述顶壁的侧面，且位于与所述侧壁延伸方向相同的一侧。优选地，所述变形部包括沿所述侧壁的周圈设置的侧变形位。优选地，所述侧变形位包括沿所述侧壁的周圈向所述屏蔽盖内侧内凹设置的第一变形位；所述变形部在所述第一状态时，所述第一变形位伸展让所述导热介质向远离所述芯片方向移动；所述变形部在所述第二状态时，所述第一变形位恢复向所述屏蔽盖内侧内凹，让所述导热介质靠近所述芯片以压合到所述芯片上。优选地，所述侧变形位包括沿所述侧壁的周圈向所述屏蔽盖外侧外凸设置的第二变形位；所述变形部在所述第一状态时，所述第二变形位伸展让所述导热介质向远离所述芯片方向移动；所述变形部在所述第二状态时，所述第二变形位恢复向所述屏蔽盖外侧外凸，让所述导热介质靠近所述芯片以压合到所述芯片上。优选地，所述变形部包括设置在所述顶壁上、且在所述导热介质的外圈设置的顶变形位。优选地，所述顶变形位沿所述导热介质的外圈向所述屏蔽盖内侧内凹设置；和/或，所述顶变形位沿所述导热介质的外圈向所述屏蔽盖外侧外凸设置；所述变形部在所述第一状态时，所述顶变形位伸展让所述导热介质向远离所述芯片方向移动；所述变形部在所述第二状态时，所述变形位恢复向所述屏蔽盖内侧内凹或向所述屏蔽盖外侧外凸，让所述导热介质靠近所述芯片以压合到所述芯片上。优选地，所述屏蔽盖整体为记忆材料，所述变形部为在所述屏蔽盖上弯折形成。优选地，所述导热介质为可压缩的导热部件。本技术还提供一种电子装置，包括所述的屏蔽盖散热装置。实施本技术的电子装置及其屏蔽盖散热装置，具有以下有益效果：本技术的屏蔽盖散热装置利用记忆金属在不同温度可以保持不同形状的特性，在贴片时温度较高，屏蔽盖在第一状态让导热介质不会压合芯片，在贴片完成后，温度降低，屏蔽盖在第二状态让导热介质压合芯片为芯片进行散热，提升了散热效果，同时还不会影响到正常的贴片工艺，保证了生产效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术实施例中的屏蔽盖散热装置的变形部在第一状态时的结构示意图；图2是第一实施例中的变形部在第二状态时，第一变形位变形让导热介质压合到芯片时的结构示意图；图3是第二实施例中的变形部在第二状态时，第二变形位变形让导热介质压合到芯片时的结构示意图；图4是第三实施例中的变形部在第一状态时，顶变形位变形让导热介质远离芯片时的结构示意图；图5是第三实施例中的变形部在第二状态时，顶变形位变形让导热介质压合到芯片时的结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术一个优选实施例中的电子装置包括PCB板1、贴片在PCB板1上的芯片2、罩设到芯片2上的屏蔽盖3以及设置在屏蔽盖3内侧用于压合到芯片2上的导热介质4，屏蔽盖3贴片焊接到PCB板1上，对芯片2进行屏蔽。导热介质4依靠屏蔽盖3的抵压压合到芯片2上，将芯片2的热量向外传递，屏蔽盖3和导热介质4组成对芯片2散热的散热装置。结合图1、图2所示，优选地，屏蔽盖3上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部31。进一步地，为了方便加工，屏蔽盖3整体为记忆材料变形部为在屏蔽盖3上弯折形成。变形部31在第一状态时的温度为对屏蔽盖3贴片时所需的温度，变形部31在第一状态时，导热介质4与芯片2分离。变形部31在第一状态时的温度高于变形部31在第二状态时的温度，变形部31在第二状态时，让导热介质4压合到芯片2上，将芯片2上的热量向外导出。变形部31在第一状态时的温度可为对贴片过程中的某一特定温度或温度段，变形部31在第二状态时的温度通常为用户正常使用电子设备时的温度，可以让用户在使用时保持导热介质4始终压合到芯片2上。利用记忆金属在不同温度可以保持不同形状的特性，在贴片时温度较高，屏蔽盖在第一状态让导热介质不会压合芯片，在贴片完成后，温度降低，屏蔽盖在第二状态让导热介质压合芯片为芯片进行散热，提升了散热效果，同时还不会影响到正常的贴片工艺，保证了生产效率。在一些实施例中，屏蔽盖3包括顶壁32以及由顶壁32周圈向一侧延伸伸出的侧壁33，导热介质4设置在顶壁32的侧面，且位于与侧壁33延伸方向相同的一侧。优选地，导热介质4为可压缩的导热部件，让压合到芯片2后，有一定的变形，保持对芯片2压紧。导热部件通常为导热垫，即可导热，又能被压缩，在其他实施例中，导热介质4也可为其他易导热的部件。优选地，变形部31包括沿侧壁33的周圈设置的侧变形位，在变形前后带动顶壁32和导热介质4远离和靠近芯片2。结合图1、图2所示，，在第一实施例中，侧变形位包括沿侧壁33的周圈向屏蔽盖3内侧内凹设置的第一变形位311。变形部31在第一状态时，第一变形位311伸展让导热介质4向远离芯片2方向移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽盖散热装置，其特征在于，包括用于罩设到芯片（2）上的屏蔽盖（3）和设置在所述屏蔽盖（3）内侧用于压合到芯片（2）上的导热介质（4）；所述屏蔽盖（3）上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部（31）；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度为对所述屏蔽盖（3）贴片时所需的温度，所述变形部（31）在所述第一状态时，所述导热介质（4）与所述芯片（2）分离；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度高于所述变形部（31）在所述第二状态时的温度，所述变形部（31）在所述第二状态时，让所述导热介质（4）压合到所述芯片（2）上，将所述芯片（2）上的热量向外导出。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽盖散热装置，其特征在于，包括用于罩设到芯片（2）上的屏蔽盖（3）和设置在所述屏蔽盖（3）内侧用于压合到芯片（2）上的导热介质（4）；所述屏蔽盖（3）上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部（31）；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度为对所述屏蔽盖（3）贴片时所需的温度，所述变形部（31）在所述第一状态时，所述导热介质（4）与所述芯片（2）分离；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度高于所述变形部（31）在所述第二状态时的温度，所述变形部（31）在所述第二状态时，让所述导热介质（4）压合到所述芯片（2）上，将所述芯片（2）上的热量向外导出。2.根据权利要求1所述的屏蔽盖散热装置，其特征在于，所述屏蔽盖（3）包括顶壁（32）以及由所述顶壁（32）周圈向一侧延伸伸出的侧壁（33），所述导热介质（4）设置在所述顶壁（32）的侧面，且位于与所述侧壁（33）延伸方向相同的一侧。3.根据权利要求2所述的屏蔽盖散热装置，其特征在于，所述变形部（31）包括沿所述侧壁（33）的周圈设置的侧变形位。4.根据权利要求3所述的屏蔽盖散热装置，其特征在于，所述侧变形位包括沿所述侧壁（33）的周圈向所述屏蔽盖（3）内侧内凹设置的第一变形位（311）；所述变形部（31）在所述第一状态时，所述第一变形位（311）伸展让所述导热介质（4）向远离所述芯片（2）方向移动；所述变形部（31）在所述第二状态时，所述第一变形位（311）恢复向所述屏蔽盖（3）内侧内凹，让所述导热介质（4）靠近所述芯片（2）以压合到所述芯片（2）上。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚凯，雷卫强，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44