一种缓冲导热复合泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种缓冲导热复合泡棉，其包括从上往下依次设置的导热层、泡棉缓冲层、散热层、缓冲层及导热层，缓冲层内设有竖向槽，竖向槽内设有橡胶弹簧；所述散热层为铜质导热块，所述铜质导热块内设有冷却水路。本实用新型专利技术的缓冲导热复合泡棉设置的泡棉缓冲层，及设置在缓冲层内的橡胶弹簧，泡棉缓冲层的泡棉材质起到缓冲的作用，缓冲层内的橡胶弹簧加强回弹力，利于在缓冲层被压缩时回弹恢复原形，导热层由导热硅胶片构成，并设置多个透气孔，透气孔利于缓冲层被压缩时里面空气被挤出，或缓冲层回弹恢复原形时空气进入；导热层将位于电子元器件的热量带出，导热层内部的冷却水路快速将导热层的热量带走。

Buffering heat conductive composite foam

The utility model discloses a buffer conductive composite foam, which in turn from top to bottom set heat conduction layer, foam buffer layer, heat radiating layer, buffer layer and conductive layer, buffer layer is arranged in the vertical slot, the vertical groove is provided with a rubber spring; the heat radiating layer for copper conduction block, the copper heat conduction block equipped with cooling water. The buffer layer conductive composite foam foam buffer of the utility model is provided, and is arranged in the buffer layer within the buffer layer of foam rubber spring, foam material play a buffer role, rubber spring buffer layer in strengthening the resilience and resilience to restore the original shape is compressed in the buffer layer, the heat conduction layer is composed of a heat conducting silicon the film, and is provided with a plurality of holes, and air holes in the buffer layer is compressed inside the air is squeezed out, or the buffer layer resilience prototype air entry; the heat conduction layer will be located in the electronic components of the heat from the heat conduction layer, internal cooling water will take away the road fast heat conduction layer.

【技术实现步骤摘要】
一种缓冲导热复合泡棉
本技术涉及泡棉的
，具体涉及一种缓冲导热复合泡棉。
技术介绍
目前各行各业的电子电器设备发展迅速，随着科技的不断提高，设备技术不断提升，使用导热泡棉也更加广泛。通过泡棉来起缓冲功能，其缓冲效果有限制，当受到较大的外力时，泡棉无法缓冲，会造成电子设备的元器件的损坏，造成损失，并且导热效果不佳。
技术实现思路
本项技术是针对现在的技术不足，提供一种缓冲导热复合泡棉。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种缓冲导热复合泡棉，其特征在于：其包括从上往下依次设置的导热层、缓冲层、散热层、缓冲层及导热层，所述的缓冲层为泡棉，所述缓冲层内设有竖向槽，所述的竖向槽内设有橡胶弹簧；所述散热层为铜质导热块，所述铜质导热块内设有冷却水路。所述橡胶弹簧与上下两端设有铜垫片，所述橡胶弹簧为导热橡胶。所述的导热层为硅胶导热层，所述导热层设有多个透气孔。所述的散热层内设有两条冷却水路，冷却水路设有进水口与出水口。本实用型新的有益效果：本技术的缓冲导热复合泡棉设置的泡棉缓冲层，及设置在缓冲层内的橡胶弹簧，泡棉缓冲层的泡棉材质起到缓冲的作用，缓冲层内的橡胶弹簧加强回弹力，利于在缓冲层被压缩时回弹恢复原形，导热层由导热硅胶片构成，并设置多个透气孔，透气孔利于缓冲层被压缩时里面空气被挤出，或缓冲层回弹恢复原形时空气进入；导热层将位于电子元器件的热量带出，导热层内部的冷却水路快速将导热层的热量带走。下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。附图说明图1为本实施例的缓冲导热复合泡棉剖面结构示意图；图2为图1的A部位放大结构示意图；图3为本实施例的缓冲导热复合泡棉散热层的结构示意图；图4为本实施例的缓冲导热复合泡棉散热层冷却水路的结构示意图。图中：1.导热层，11透气孔，2.缓冲层，21橡胶弹簧，22铜垫片，3.散热层，31冷却水路，32进水口，33出水口。具体实施方式以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本实体新型的保护范围。实施例，参见附图1~4，本实施例提供的缓冲导热复合泡棉，其包括从上往下依次设置的导热层1、缓冲层2、散热层3、缓冲层2及导热层1，所述的缓冲层2为泡棉，所述缓冲层2内设有竖向槽，所述的竖向槽内设有橡胶弹簧21；所述散热层3为铜质导热块，所述铜质导热块内设有冷却水路31。所述橡胶弹簧21与上下两端设有铜垫片22，所述橡胶弹簧21为导热橡胶，位于上面的缓冲层2内导热橡胶上端的铜垫片22与位于上面的导热层1下底面贴合，导热橡胶下端的铜垫片22与位于下面的散热层3上底面贴合；位于下面的缓冲层2内导热橡胶上端的铜垫片22与散热层3下底面贴合，导热橡胶下端的铜垫片22与位于下面的散热层3上底面贴合；铜垫片22能够将上下两层的导热层1的热量经过导热橡胶传递到散热层3中。所述的导热层1为硅胶导热层1，所述导热层1设有多个透气孔11，导热层1直接与发热体接触，将发热体内的热量传递到缓冲导热复合泡棉中，利于热量的散发，保持发热体如电子设备的稳定运行。所述的散热层3内设有两条冷却水路31，冷却水路31设有进水口32与出水口33，冷却水路31内通入冷却液，将散热层3内的热量带出。本技术的缓冲导热复合泡棉设置的泡棉缓冲层2，及设置在缓冲层2内的橡胶弹簧21，泡棉缓冲层2的泡棉材质起到缓冲的作用，缓冲层2内的橡胶弹簧21加强回弹力，利于在缓冲层2被压缩时回弹恢复原形，导热层1由导热硅胶片构成，并设置多个透气孔11，透气孔11利于缓冲层2被压缩时里面空气被挤出，或缓冲层2回弹恢复原形时空气进入；导热层1将位于电子元器件的热量带出，导热层1内部的冷却水路31快速将导热层1的热量带走。本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于缓冲导热复合泡棉，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缓冲导热复合泡棉，其特征在于：其包括从上往下依次设置的导热层、缓冲层、散热层、缓冲层及导热层，所述的缓冲层为泡棉，所述缓冲层内设有竖向槽，所述的竖向槽内设有橡胶弹簧；所述散热层为铜质导热块，所述铜质导热块内设有冷却水路。

【技术特征摘要】
1.一种缓冲导热复合泡棉，其特征在于：其包括从上往下依次设置的导热层、缓冲层、散热层、缓冲层及导热层，所述的缓冲层为泡棉，所述缓冲层内设有竖向槽，所述的竖向槽内设有橡胶弹簧；所述散热层为铜质导热块，所述铜质导热块内设有冷却水路。2.根据权利要求1所述的缓冲导热复合泡棉，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，
申请(专利权)人：东莞方德泡绵制品厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44