一种用于LED灯的铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED灯的铝基板，包括基板，所述基板的底部固定连接有粘胶层，所述基板外表面的两端均开设有第一卡槽，所述第一卡槽的内腔套接有安装板，所述安装板远离基板的一端开设有第二卡槽，所述基板的上表面从下到上依次固定连接有陶瓷层、导电层、绝缘层和反光层，所述绝缘层和反光层的内腔均开设有LED灯安装孔。本实用新型专利技术设置了透气孔，且透气孔的轴线与LED灯安装孔的轴线位于同一垂直线上，可方便LED灯的自由散热，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题，同时通过陶瓷层代替传统的绝缘层，可减少基板的热阻，不仅增加了LED灯的散热能力，同时也提高了LED灯的照明效果。

Aluminum substrate for LED lamp

The utility model discloses an aluminum substrate for LED lamp comprises a substrate, an adhesive layer is fixedly connected with the bottom of the substrate, wherein both ends of the outer surface of the substrate is provided with a first groove and the first groove cavity is sheathed with a mounting plate, one end of the mounting plate away from the substrate to open there are second card slots, wherein the upper surface of the substrate from bottom to top is fixedly connected with a ceramic layer, a conductive layer, an insulating layer and a reflecting layer, the inner cavity of the insulating layer and the reflecting layer are respectively provided with a LED lamp mounting hole. The utility model is provided with holes, axes and the LED lamp and vent mounting holes in the same vertical line, convenient LED lamp free cooling, solves the cooling effect of the existing LED lamp, reduces the service life of the problem, at the same time through the insulating layer of ceramic layer can be reduced to replace the traditional one. The substrate thermal resistance, not only increase the cooling capacity of LED lamp, but also improve the lighting effect of the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯的铝基板
本技术涉及LED灯
，具体为一种用于LED灯的铝基板。
技术介绍
LED灯是一种能将电能转化为可见光的半导体，它具有效率高、光色纯、光线质量高、能耗小、寿命长、发光体接近点光源等优点，且工作电压低，发光响应时间极短，工作温度范围宽，结构牢固，性能稳定可靠等一系列特性，倍受人们的青睐，并且，绿色照明是全球追随的生态设计目标，LED灯作为一种高效节能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及减少向大气中排放的温室气体及其他污染物，同时也可以将LED灯与太阳能电池组合使用，所以，它是最环保的光源之一，是国际上公认的二十一世纪的新型绿色光源，因而广泛应用于家庭、图书馆、办公室之类的场合，传统的LED灯包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片，但现有的LED芯片发出的热量要经过导电层和绝缘层传递给基板，从而导致LED灯的散热效果差，严重降低了LED灯的使用寿命，为此，我们提出一种用于LED灯的铝基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于LED灯的铝基板，具备自然散热的优点，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于LED灯的铝基板，包括基板，所述基板的底部固定连接有粘胶层，所述基板外表面的两端均开设有第一卡槽，所述第一卡槽的内腔套接有安装板，所述安装板远离基板的一端开设有第二卡槽，所述基板的上表面从下到上依次固定连接有陶瓷层、导电层、绝缘层和反光层，所述绝缘层和反光层的内腔均开设有LED灯安装孔，所述基板、导电层、陶瓷层和粘胶层的内腔均开设有透气孔。优选的，所述第一卡槽的上下两端以及安装板外表面的左右两端均开设有安装孔，且安装板与基板之间通过紧固螺丝连接。优选的，所述LED灯安装孔为圆台型结构，且LED灯安装孔的轴线与透气孔的轴线位于同一垂直线上。优选的，所述安装板为“Z”型结构。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术设置了透气孔，且透气孔的轴线与LED灯安装孔的轴线位于同一垂直线上，可方便LED灯的自由散热，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题，同时通过陶瓷层代替传统的绝缘层，可减少基板的热阻，不仅增加了LED灯的散热能力，同时也提高了LED灯的照明效果。2、本技术设置了安装板，且通过第一卡槽、第二卡槽和安装孔的作用，可方便人们对本基板的安装与固定，为人们的使用带来极大的便利。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术安装板结构示意图。图中：1基板、2安装板、3反光层、4绝缘层、5导电层、6陶瓷层、7LED灯安装孔、8透气孔、9粘胶层、10第一卡槽、11第二卡槽、12安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种用于LED灯的铝基板，包括基板1，基板1的底部固定连接有粘胶层9，提高基板1安装的稳定性，基板1外表面的两端均开设有第一卡槽10，第一卡槽10的内腔套接有安装板2，安装板2为“Z”型结构，第一卡槽10的上下两端以及安装板2外表面的左右两端均开设有安装孔12，且安装板2与基板1之间通过紧固螺丝连接，设置了安装板2，且通过第一卡槽10、第二卡槽11和安装孔12的作用，可方便人们对本基板1的安装与固定，为人们的使用带来极大的便利，安装板2远离基板1的一端开设有第二卡槽11，基板1的上表面从下到上依次固定连接有陶瓷层6、导电层5、绝缘层4和反光层3，绝缘层4和反光层3的内腔均开设有LED灯安装孔7，基板1、导电层5、陶瓷层6和粘胶层9的内腔均开设有透气孔8，LED灯安装孔7为圆台型结构，且LED灯安装孔7的轴线与透气孔8的轴线位于同一垂直线上，设置了透气孔8，且透气孔8的轴线与LED灯安装孔7的轴线位于同一垂直线上，可方便LED灯的自由散热，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题，同时通过陶瓷层6代替传统的绝缘层，可减少基板1的热阻，不仅增加了LED灯的散热能力，同时也提高了LED灯的照明效果。使用时，由于透气孔8的轴线与LED灯安装孔7的轴线位于同一垂直线上，因而方便了LED灯的自由散热，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题，且通过陶瓷层6代替传统的绝缘层，可减少基板1的热阻，不仅增加了LED灯的散热能力，同时也提高了LED灯的照明效果，通过安装板2、第一卡槽10、第二卡槽11和安装孔12的作用，可方便人们对本基板1的安装与固定，为人们的使用带来极大的便利。综上所述：该用于LED灯的铝基板，通过透气孔8和陶瓷层6的作用，解决了现有LED灯的散热效果差，降低了其使用寿命的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的铝基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部固定连接有粘胶层(9)，所述基板(1)外表面的两端均开设有第一卡槽(10)，所述第一卡槽(10)的内腔套接有安装板(2)，所述安装板(2)远离基板(1)的一端开设有第二卡槽(11)，所述基板(1)的上表面从下到上依次固定连接有陶瓷层(6)、导电层(5)、绝缘层(4)和反光层(3)，所述绝缘层(4)和反光层(3)的内腔均开设有LED灯安装孔(7)，所述基板(1)、导电层(5)、陶瓷层(6)和粘胶层(9)的内腔均开设有透气孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的铝基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部固定连接有粘胶层(9)，所述基板(1)外表面的两端均开设有第一卡槽(10)，所述第一卡槽(10)的内腔套接有安装板(2)，所述安装板(2)远离基板(1)的一端开设有第二卡槽(11)，所述基板(1)的上表面从下到上依次固定连接有陶瓷层(6)、导电层(5)、绝缘层(4)和反光层(3)，所述绝缘层(4)和反光层(3)的内腔均开设有LED灯安装孔(7)，所述基板(1)、导电层(5)、陶瓷层(6)和粘胶层(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，
申请(专利权)人：广州市铭基电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44