The invention discloses a circuit board soldering device, comprising a substrate, a solder cavity body, a bottom cavity cavity beneath the matrix solder, solder is arranged in the cavity top about extension to the first set in the first concave groove, the concave groove is provided with a first slip block, the first slide block is fixed on the front end. A solder solder is arranged at the bottom of a motor, motor into the cavity and screwed solder solder solder head, both sides of the inner wall cavity are respectively arranged on the first longitudinal groove and is arranged in the second longitudinal groove above the first longitudinal groove, the first longitudinal groove is provided with upper and lower extension to the first longitudinal rod set, second longitudinal groove is arranged at the top end first built in the first slot, built-in groove is provided with a downward extension to the second longitudinal rod set, solder chamber is provided with left and right sides are respectively the first longitudinal grooves into the left and right sides of the inner and the first longitudinal bar slip fit connection The invention has the advantages of simple structure, high work efficiency, low manufacturing cost and low maintenance cost.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊锡装置
本专利技术涉及电路板焊锡
,具体是一种电路板焊锡装置。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。为了将电子元件焊锡在电路板上,需要对电路板进行焊锡。目前焊锡仍旧以人工作业为主,效率较低且精度不高,焊锡过程中电路板易移位,使得焊锡精度低,现有的焊锡机价格都比较高,难以被小型企业采用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路板焊锡装置,其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:本专利技术的一种电路板焊锡装置,包括基体,所述基体内设有焊锡腔,所述焊锡腔下方的所述基体内设有底腔,所述焊锡腔内顶端内设有左右延向设置的第一凹进槽,所述第一凹进槽内设有第一滑运块,所述第一滑运块顶部设置有第二滑运块,所述第一凹进槽顶部壁体内设有第二凹进槽,所述第二滑运块与所述第二凹进槽滑运配合连接,所述第一滑运块前侧端面上固定设有焊锡电动机,所述焊锡电动机底部设有探入所述焊锡腔内且旋接的焊锡头,所述焊锡腔左右两侧内壁上分别设有第一纵槽以及设置在所述第一纵槽上方的第二纵槽,所述第一纵槽内设有上下延向设置的第一纵杆,所述第二纵槽内顶端设有第一内置槽,所述第一内置槽内设有向下延向设置的第二纵杆,所述焊锡腔内设有左右两侧分别探入左右两侧的所述第一纵槽内且与所述第一纵杆滑运配合连接的起降部,所述第二纵杆内滑运配合连接有压推台,所述压推台接近所述焊锡腔一侧设有探入所述焊锡腔内且固定连接的压推斜块,所述起降部两侧顶部端面内设有固位滑运槽,两组所述固位滑运槽内侧壁内均设有第二内置槽,所述第 ...
【技术保护点】
一种电路板焊锡装置,包括基体,其特征在于:基体内设有焊锡腔,焊锡腔下方的基体内设有底腔,焊锡腔内顶端内设有左右延向设置的第一凹进槽,第一凹进槽内设有第一滑运块,所述第一滑运块顶部设置有第二滑运块,所述第一凹进槽顶部壁体内设有第二凹进槽,所述第二滑运块与所述第二凹进槽滑运配合连接,第一滑运块前侧端面上固定设有焊锡电动机,焊锡电动机底部设有探入焊锡腔内且旋接的焊锡头,焊锡腔左右两侧内壁上分别设有第一纵槽以及设置在第一纵槽上方的第二纵槽,第一纵槽内设有上下延向设置的第一纵杆,第二纵槽内顶端设有第一内置槽,第一内置槽内设有向下延向设置的第二纵杆,焊锡腔内设有左右两侧分别探入左右两侧的第一纵槽内且与第一纵杆滑运配合连接的起降部,第二纵杆内滑运配合连接有压推台,压推台接近焊锡腔一侧设有探入焊锡腔内且固定连接的压推斜块,起降部两侧顶部端面内设有固位滑运槽,两组固位滑运槽内侧壁内均设有第二内置槽,第二内置槽内设有向外侧延向设置的固位纵杆,固位纵杆滑运配合连接有固位块,固位块顶部探入焊锡腔内且顶部端面外侧设有第二斜导面,焊锡腔底部左右两侧与底腔顶部左右两侧之间设有通槽,通槽内滑运配合连接有上下延向设置的 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板焊锡装置,包括基体,其特征在于:基体内设有焊锡腔,焊锡腔下方的基体内设有底腔,焊锡腔内顶端内设有左右延向设置的第一凹进槽,第一凹进槽内设有第一滑运块,所述第一滑运块顶部设置有第二滑运块,所述第一凹进槽顶部壁体内设有第二凹进槽,所述第二滑运块与所述第二凹进槽滑运配合连接,第一滑运块前侧端面上固定设有焊锡电动机,焊锡电动机底部设有探入焊锡腔内且旋接的焊锡头,焊锡腔左右两侧内壁上分别设有第一纵槽以及设置在第一纵槽上方的第二纵槽,第一纵槽内设有上下延向设置的第一纵杆,第二纵槽内顶端设有第一内置槽,第一内置槽内设有向下延向设置的第二纵杆,焊锡腔内设有左右两侧分别探入左右两侧的第一纵槽内且与第一纵杆滑运配合连接的起降部,第二纵杆内滑运配合连接有压推台,压推台接近焊锡腔一侧设有探入焊锡腔内且固定连接的压推斜块,起降部两侧顶部端面内设有固位滑运槽,两组固位滑运槽内侧壁内均设有第二内置槽,第二内置槽内设有向外侧延向设置的固位纵杆,固位纵杆滑运配合连接有固位块,固位块顶部探入焊锡腔内且顶部端面外侧设有第二斜导面,焊锡腔底部左右两侧与底腔顶部左右两侧之间设有通槽,通槽内滑运配合连接有上下延向设置的起降杆,底腔内设有上下延向设置的第一螺杆,第一螺杆上配合连接有起降梁。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴永杰,
申请(专利权)人:石狮市固定科锁具有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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