一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构制造技术

本发明专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种用于无工艺边且双面SMT器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构，其包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。采用简易的条状工艺边，具体为在其两端增设凸起，利用电路板上固有的过孔，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，该工艺边既可以支撑电路板板和器件的重量，又能重复使用，且方便拆装以及耐高温。通过提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，能够实现任意边流向的焊接方案验证。

Process edge structure for multiple reflow soldering of circuit board

The present invention relates to the field of welding, especially relates to a process for non edge and double SMT device near the edge of the circuit board set multiple reflow soldering process of edge structure, which comprises a circuit board, both sides of the circuit board near the edge is provided with electronic components, provided with a through hole on the circuit board, including strip process the two ends of the convex edge, edge of the process are respectively provided with the hole matched with the circuit board, through holes arranged on the convex. The strip process simple edge, specifically for the additional projection on the ends of a hole on the circuit board using the inherent, convex edge through hole process cooperating with fixed installation, the circuit board has a temporary process, the technology not only can support the circuit board and device weight, and can repeat use, and convenient disassembly and high temperature. By providing a process edge structure for multiple reflow soldering of the circuit board, the welding program verification of any side flow direction can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构
本专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种用于无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构。
技术介绍
现有技术中对无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板进行多次回流焊接一般采用预先定制托盘工装，然而其需要材料耐高温，并且加工难度大、交付时间长、成本高、不通用等缺点。由于电路板短边多拼的生产效率高，为确保其焊接差异性及可靠性，因此需要对短边流向的焊接方案进行验证，然而如图1所示的主板示意图，其双面均有电子元器件靠近短边，若没有预先定制托盘工装，并且因电路板上器件多、模块重且长边方向容易弯曲，则难以实现短边流向的焊接方案验证。然而目前的所有新产品一般只能根据一种焊接流向设计，针对电子元器件靠近边缘设置的电路板，若要旋转90°流向进行焊接验证，就无法实现，因此需要可以方便实现任意边流向焊接验证的电路板多次回流焊接的工艺边结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种用于无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板任意边流向焊接验证的多次回流焊接的工艺边结构。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构主要是针对无工艺边且双面靠近边缘处设有电子元器件的电路板，通过采用简易的条状工艺边，并且对工艺边进一步改进，具体为在其两端增设凸起，利用电路板上固有的过孔，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，该工艺边既可以支撑电路板板和器件的重量，又能重复使用，且方便拆装以及耐高温。通过本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，能够实现电路板的任意边流向的焊接方案验证。附图说明图1为本专利技术
技术介绍
中主板的示意图；图2为本专利技术的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构的示意图；图3为本专利技术的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构另一实施方式的示意图；图4为本专利技术的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构的装配示意图；标号说明：1、电路板；11、电子元器件；12、过孔；2、工艺边；21、凸起；211、固定段；212、连接段；213、卡合段。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：采用简易的条状工艺边，在其两端增设凸起，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，能够实现电路板任意边流向的焊接方案验证。请参照图1-4，本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板1，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件11，所述电路板上设有过孔12，还包括条状的工艺边2，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起21，所述电路板通过过孔套设在凸起上。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构主要是针对无工艺边且双面靠近边缘处设有电子元器件的电路板，通过采用简易的条状工艺边，并且对工艺边进一步改进，具体为在其两端增设凸起，利用电路板上固有的过孔，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，该工艺边既可以支撑电路板板和器件的重量，又能重复使用，且方便拆装以及耐高温。通过本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，能够实现电路板任意边流向的焊接方案验证。上述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构的工作原理为：将工艺边上的两个凸起倾斜向上，从位于电路板短边下表面的过孔一端穿过到另一端，此时该电路板就变成具有临时的工艺边的电路板，即可用于短边(或任意边)流向的焊接方案验证，安装过程极为方便，同时也便于拆除。进一步的，所述过孔位于电路板短边或长边的边缘处。过孔数量为至少两个。进一步的，所述工艺边两端的凸起平行设置。由上述描述可知，两个凸起的朝向相同，且平行设置，在与电路板的安装过程较为方便，且两个凸起之间的间隔与对应两个过孔之间的间隔相等。进一步的，所述凸起与工艺边相互垂直。由上述描述可知，将凸起设计成与工艺边相垂直，为了方便加工的同时，也便于安装。进一步的，所述凸起包括相互成夹角的安装段和锁紧段，所述安装段与工艺边相互垂直，两个凸起的锁紧段端部的延长线相交。由上述描述可知，为了使工艺边安装后更加固定，对凸起的结构进一步改进，将凸起划分成安装段和锁紧段，该安装段为凸起上与工艺边连接的部分，锁紧段为凸起上远离工艺边的部分，将两个凸起的锁紧段设计成端部的延长线相交，也就是说两个锁紧段不平行，无论是端部同时向内倾斜或者向外倾斜均可，都能够达到安装后增强安装稳定性的目的，此时临时工艺边不易直接滑出，也可以在锁紧段上套设防滑层，例如将表面设计成粗糙。进一步的，所述凸起为弹性件。由上述描述可知，该凸起采用弹性件，具有一定的回复力和韧性，在安装过程中不易折损，且可适用一定程度误差距离的过孔。只要在可调整的范围内，无需更换该工艺边，节省耗材。进一步的，所述弹性件为金属，具体为金属回形针。由上述描述可知，该弹性件采用常用的金属回形针，回形针不仅具有一定的弹性，而且也具有一定的韧性，取材也方便，还耐高温。如图3，进一步的，所述凸起21包括依次连接的固定段211、连接段212和卡合段213，所述固定段与卡合段平行设置，所述连接段分别与固定段和卡合段垂直。由上述描述可知，固定段的一端与工艺边连接，且固定段与卡合段是相互平行的，安装在电路板上后，在相对的两个工艺边的配合下，可使电路板保持水平状态，不易发生倾斜。进一步的，所述弹性件与工艺边的连接处贴附有贴片胶。由上述描述可知，通过贴片胶将弹性件的一端贴附在工艺边上即可完成，制作过程方便。进一步的，所述工艺边的长度与电路板短边或长边的长度相等。由上述描述可知，将工艺边的长度设计成与电路板短边的长度相等，安装时可起到一定的对位作用，因工艺边的长度不超出电路板短边的范围，因而不会对后续的短边(或任意边)流向的焊接方案验证造成较大的影响。进一步的，所述电路板上设有增重器件。由上述描述可知，在电路板上设置增重器件，该增重器件位于电路板上与工艺边相对的一面，例如工艺边从电路板的下表面安装，则增重器件就设置在电路板的上表面，在增重器件的作用下，电路板会有一定的下沉力，与工艺边的凸起相配合，使得工艺边安装增加牢固，避免在后续的短边(或任意边)流向的焊接方案验证过程脱落，造成影响。进一步的，所述增重器件为螺母，所述螺母设置在电路板短边或长边中间靠近边缘的位置。由上述描述可知，上述的增重器件采用常用的螺母即可，进一步的将螺母设置在电路板长边中间靠近边缘的位置，两个长边一边一个，设置两个可达到相对平衡，设置在电路板长边中间的位置，对于与凸起的配合效果更优，靠近边缘设置，可有效节约电路板内部空间，也不影响电路板走线情况。上述的增重器件采用螺母的原因在于其取材方便且耐高温。请参照图1-4，本专利技术的实施例一为：本专利技术提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，其特征在于，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，其特征在于，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。2.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述工艺边两端的凸起的平行设置。3.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述凸起与工艺边相互垂直。4.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述凸起包括相互成夹角的安装段和锁紧段，所述安装段与工艺边相互垂直，两个凸起的锁紧段端部的延长线相交。5.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林培春，刘荣坚，
申请(专利权)人：上海汇尔通信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31