一种超高频多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超高频多层印刷电路板，包括高频电路板、上夹板、下夹板、第一矩形环、定位杆、第二矩形环和定位孔，所述高频电路板的顶部设有上夹板，所述高频电路板的底部设有下夹板，所述上夹板的内侧顶部焊接第一矩形环，所述上夹板的四个拐角的底部均焊接定位杆，所述下夹板的内侧底部焊接第二矩形环。该超高频多层印刷电路板，通过上夹板和下夹板可直接对高频电路板进行夹持固定，并可根据需要提前在上夹板和下夹板上开凿对应的螺栓孔，而避免在高频电路板上开凿螺栓孔的工作，从而保证了高频电路板的产品质量，且上夹板和下夹板也能够有效的对高频电路板进行防护，避免高频电路板边缘被损坏。

Ultra high frequency multilayer printed circuit board

The utility model relates to a super high frequency multilayer printed circuit boards, including high-frequency circuit board, an upper and a lower clamping plate, the first rectangular ring, a positioning rod, second rectangular ring and a positioning hole, the top of the high frequency circuit board arranged on the splint, the high-frequency circuit board is arranged at the bottom of the lower plate, the top of the inside the first rectangular ring welding splint, the splint on the four corners of the bottom of the positioning of the welding rod, the bottom of the inner side of the lower clamping ring second rectangular welding. The ultra high frequency multilayer printed circuit board, the upper plate and the lower plate can be directly on the high-frequency circuit board is clamped and fixed, the bolt hole and can be cut in advance corresponding to the upper plate and the lower plate on the cut and avoid the bolt hole in the high frequency circuit board, thus ensuring the high frequency circuit board the quality of the products, and the upper plate and the lower plate can effectively protect the high-frequency circuit board, to avoid the high frequency edge of the circuit board is damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种超高频多层印刷电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种超高频多层印刷电路板。
技术介绍
高频电路板作为一种特种特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，然而部分高频电路板的工作频率要求则会达到10GHz以上，此时高频电路板只有氟系树脂印制板才能适用。在传统的电路板加工过程中，为进行后续的安装工作，往往需要在电路板上开凿螺栓孔而方便螺栓的连接，但是，螺栓孔的开凿会直接对电路板的结构造成损坏，而且在螺栓孔的开凿过程中也容易对电路板造成振动而可能对电路板的内部结构产生损坏，因而在一定程度是影响了电路板的使用。而且传统的电路板缺乏边缘的防护机构，使电路板容易在加工过程中损坏。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种超高频多层印刷电路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种超高频多层印刷电路板，包括高频电路板、上夹板、下夹板、第一矩形环、定位杆、第二矩形环和定位孔，所述高频电路板的顶部设有上夹板，所述高频电路板的底部设有下夹板，所述上夹板的内侧顶部焊接第一矩形环，所述上夹板的四个拐角的底部均焊接定位杆，所述下夹板的内侧底部焊接第二矩形环，所述下夹板的四个拐角均设有定位孔，所述定位孔和定位杆相对应。作为本技术的进一步优化方案，所述上夹板、第一矩形环、下夹板和第二矩形环均为铜材质。本技术的有益效果在于：本技术结构简单，设计合理，便于实现，且使用方便，通过上夹板和下夹板可直接对高频电路板进行夹持固定，并可根据需要提前在上夹板和下夹板上开凿对应的螺栓孔，而避免在高频电路板上开凿螺栓孔的工作，从而保证了高频电路板的产品质量，且上夹板和下夹板也能够有效的对高频电路板进行防护，避免高频电路板边缘被损坏。附图说明图1是本技术的爆炸结构示意图；图2是本技术的侧剖面结构示意图；图3是本技术的上夹板的底部结构示意图；图4是本技术的的下夹板的顶部结构示意图。图中：1高频电路板、2上夹板、3下夹板、4第一矩形环、5定位杆、6第二矩形环、7定位孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1、图2、图3、图4所示，一种超高频多层印刷电路板，包括高频电路板1、上夹板2、下夹板3、第一矩形环4、定位杆5、第二矩形环6和定位孔7，所述高频电路板1的顶部设有上夹板2，所述高频电路板1的底部设有下夹板3，所述上夹板2的内侧顶部焊接第一矩形环4，所述上夹板2的四个拐角的底部均焊接定位杆5，所述下夹板3的内侧底部焊接第二矩形环6，所述下夹板3的四个拐角均设有定位孔7，所述定位孔7和定位杆5相对应，通过定位孔7与定位杆5相对应，进行下夹板3和上夹板2的压合成型工作，从而使第一矩形环4和第二矩形环6对高频电路板1进行夹持固定工作。所述上夹板2、第一矩形环4、下夹板3和第二矩形环6均为铜材质，通过铜材质的使用，可提高上夹板2、第一矩形环4、下夹板3和第二矩形环6的导热性能，提高降低高频电路板1的散热性能。本技术结构简单，设计合理，便于实现，且使用方便，通过上夹板2和下夹板3可直接对高频电路板1进行夹持固定，并可根据需要提前在上夹板2和下夹板3上开凿对应的螺栓孔，而避免在高频电路板1上开凿螺栓孔的工作，从而保证了高频电路板1的产品质量，且上夹板2和下夹板3也能够有效的对高频电路板1进行防护，避免高频电路板1边缘被损坏。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频多层印刷电路板，其特征在于：包括高频电路板（1）、上夹板（2）、下夹板（3）、第一矩形环（4）、定位杆（5）、第二矩形环（6）和定位孔（7），所述高频电路板（1）的顶部设有上夹板（2），所述高频电路板（1）的底部设有下夹板（3），所述上夹板（2）的内侧顶部焊接第一矩形环（4），所述上夹板（2）的四个拐角的底部均焊接定位杆（5），所述下夹板（3）的内侧底部焊接第二矩形环（6），所述下夹板（3）的四个拐角均设有定位孔（7），所述定位孔（7）和定位杆（5）相对应。

【技术特征摘要】
1.一种超高频多层印刷电路板，其特征在于：包括高频电路板（1）、上夹板（2）、下夹板（3）、第一矩形环（4）、定位杆（5）、第二矩形环（6）和定位孔（7），所述高频电路板（1）的顶部设有上夹板（2），所述高频电路板（1）的底部设有下夹板（3），所述上夹板（2）的内侧顶部焊接第一矩形环（4），所述上夹板（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗润洪，
申请(专利权)人：梅州市科鼎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44