一种数码管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及数码管技术领域，特别涉及一种数码管的封装结构，PCB板设置有多个用于组成数码管的LED芯片；反射盖的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片的反射腔；反射腔的出光口处灌封有散光胶体层；反射盖的凸缘抵压在PCB板的上表面；圆筒一端面呈开口状；圆筒另一端面设置有筒底连接管；圆筒的外侧壁设置有筒外凸环；筒底连接管抵压在凹形腔的外底壁；筒外凸环一端面抵压在PCB板的外表面；凹形腔的内腔、连接通孔、筒底连接管的内腔和圆筒的内腔均灌注有环氧树脂；环氧树脂的纵截面呈“工”字形状；环氧树脂由上环、连接柱和下环组成。在使用本实用新型专利技术时，用胶量大幅度减少，数码管的重量大幅降低，降低数码管的成本。

Packaging structure of digital tube

The utility model relates to the technical field of digital tube, in particular relates to a package structure of digital tube, PCB board is provided with a plurality of LED chips for digital tube; cavity reflective cover is provided with a plurality of accommodating cavity for reflecting a single LED chip; reflection cavity exit point scattered light encapsulating colloid layer; reflection cover the flange is pressed on the upper surface of the PCB plate; one end of the cylinder is opened; the other end is provided with a cylinder bottom of the cylinder connecting pipe; the lateral wall of the cylinder is provided with a cylindrical convex ring; the bottom of the tube connecting pipe is pressed on the concave cavity of the outer bottom wall; outer convex ring is pressed on the end face the outer surface of the PCB plate; inner cavity, a concave cavity connecting hole, the bottom of the tube connecting pipe cavity and the cylinder are filled with epoxy resin; epoxy resin in the longitudinal section of I-shaped shape; epoxy resin by ring, connecting column and ring. When the utility model is used, the amount of glue used is greatly reduced, the weight of the digital tube is greatly reduced, and the cost of the digital tube is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种数码管的封装结构
本技术涉及数码管
，特别涉及一种数码管的封装结构。
技术介绍
LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。LED数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断发展，传统的LED数码管的封装结构，其采用整体式灌封技术，即在固定LED芯片的PCB板与反射盖之间灌封胶体，胶体的用量较大，成本较高，且LED数码管比较重。故有必要对现有数码管的封装结构进行进一步地技术革新。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种数码管的封装结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术所述的一种数码管的封装结构，它包括有反射盖、圆筒和PCB板；所述PCB板设置有多个用于组成数码管的LED芯片；所述反射盖的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片的反射腔；所述反射腔一端面从反射盖的内腔顶表面贯穿至反射盖的顶表面；所述反射腔另一端抵压在PCB板上；所述LED芯片设置在反射腔的内腔；所述反射腔的顶表面为出光口；所述反射腔的出光口处灌封有散光胶体层；所述反射盖的凸缘抵压在PCB板的上表面；所述反射盖的顶表面设置有若干个凹形腔；所述凹形腔的内腔底部均设置有连接通孔；所述连接通孔的直径小于凹形腔的内腔直径；所述圆筒的数量与凹形腔的数量相同；所述圆筒一端面呈开口状；圆筒另一端面设置有筒底连接管；所述圆筒的外侧壁设置有筒外凸环；所述筒底连接管的内腔与圆筒的内腔相接通；所述筒底连接管的内腔直径等于连接通孔的内腔直径；所述圆筒的内圆直径大于筒底连接管的内圆直径；所述PCB板上设置有若干个与凹形腔相对应的板通孔；所述圆筒一端穿过板通孔后插入到反射盖的内腔；所述筒底连接管抵压在凹形腔的外底壁；所述筒底连接管通过连接通孔与凹形腔相接通；所述筒外凸环一端面抵压在PCB板的外表面；所述凹形腔的内腔、连接通孔、筒底连接管的内腔和圆筒的内腔均灌注有环氧树脂；所述环氧树脂的纵截面呈“工”字形状；所述环氧树脂由上环、连接柱和下环组成；所述上环和下环分别与连接柱的两端相固定连接；所述上环、连接柱和下环经一体灌注而成；所述连接柱的直径等于筒底连接管的内直径；所述连接柱设置在筒底连接管内；所述上环的直径等于凹形腔的内直径；所述上环设置在凹形腔内；所述上环抵压在凹形腔的内腔底壁上；所述下环的直径等于圆筒的内直径；所述下环抵压在圆筒的内底壁上。作为本技术的一种优选方式，所述凹形腔内设置有压板；所述压板与凹形腔的内腔相匹配；所述压板紧密嵌入到凹形腔内。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种数码管的封装结构，它包括有反射盖、圆筒和PCB板；所述PCB板设置有多个用于组成数码管的LED芯片；所述反射盖的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片的反射腔；所述反射腔一端面从反射盖的内腔顶表面贯穿至反射盖的顶表面；所述反射腔另一端抵压在PCB板上；所述LED芯片设置在反射腔的内腔；所述反射腔的顶表面为出光口；所述反射腔的出光口处灌封有散光胶体层；所述反射盖的凸缘抵压在PCB板的上表面；所述反射盖的顶表面设置有若干个凹形腔；所述凹形腔的内腔底部均设置有连接通孔；所述连接通孔的直径小于凹形腔的内腔直径；所述圆筒的数量与凹形腔的数量相同；所述圆筒一端面呈开口状；圆筒另一端面设置有筒底连接管；所述圆筒的外侧壁设置有筒外凸环；所述筒底连接管的内腔与圆筒的内腔相接通；所述筒底连接管的内腔直径等于连接通孔的内腔直径；所述圆筒的内圆直径大于筒底连接管的内圆直径；所述PCB板上设置有若干个与凹形腔相对应的板通孔；所述圆筒一端穿过板通孔后插入到反射盖的内腔；所述筒底连接管抵压在凹形腔的外底壁；所述筒底连接管通过连接通孔与凹形腔相接通；所述筒外凸环一端面抵压在PCB板的外表面；所述凹形腔的内腔、连接通孔、筒底连接管的内腔和圆筒的内腔均灌注有环氧树脂；所述环氧树脂的纵截面呈“工”字形状；所述环氧树脂由上环、连接柱和下环组成；所述上环和下环分别与连接柱的两端相固定连接；所述上环、连接柱和下环经一体灌注而成；所述连接柱的直径等于筒底连接管的内直径；所述连接柱设置在筒底连接管内；所述上环的直径等于凹形腔的内直径；所述上环设置在凹形腔内；所述上环抵压在凹形腔的内腔底壁上；所述下环的直径等于圆筒的内直径；所述下环抵压在圆筒的内底壁上。在使用本技术时，让每一个LED芯片对应插入到反射腔内，然后圆筒穿过板通孔插入到反射盖的内腔，筒底连接管与连接通孔接通，从圆筒的开口处往圆筒的内腔、筒底连接管的内腔、连接通孔和凹形腔的内腔灌注入环氧树脂，灌注完后压紧，使环氧树脂的纵截面呈“工”字形状，此过程中仅需要注满筒底连接管的内腔和连接通孔以及灌注圆筒的内腔一小部分和凹形腔的一小部分，用胶量大幅度减少，数码管的重量大幅降低，降低数码管的成本。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是反射盖的结构示意图；图3是环氧树脂的结构示意图；图4是圆筒的结构示意图；附图标记说明：1、反射盖；101、反射腔；102、凹形腔；102a、连接通孔；2、环氧树脂；201、上环；202、连接柱；203、下环；3、圆筒；301、筒底连接管；302、筒外凸环；4、LED芯片；5、PCB板；501、板通孔；6、压板；7、散光胶体层。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1至4所示，本技术所述的一种数码管的封装结构，它包括有反射盖1、圆筒3和PCB板5；所述PCB板5设置有多个用于组成数码管的LED芯片4；所述反射盖1的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片4的反射腔101；所述反射腔101一端面从反射盖1的内腔顶表面贯穿至反射盖1的顶表面；所述反射腔101另一端抵压在PCB板5上；所述LED芯片4设置在反射腔101的内腔；所述反射腔101的顶表面为出光口；所述反射腔101的出光口处灌封有散光胶体层7；所述反射盖1的凸缘抵压在PCB板5的上表面；所述反射盖1的顶表面设置有若干个凹形腔102；所述凹形腔102的内腔底部均设置有连接通孔102a；所述连接通孔102a的直径小于凹形腔102的内腔直径；所述圆筒3的数量与凹形腔102的数量相同；所述圆筒3一端面呈开口状；圆筒3另一端面设置有筒底连接管301；所述圆筒3的外侧壁设置有筒外凸环302；所述筒底连接管301的内腔与圆筒3的内腔相接通；所述筒底连接管301的内腔直径等于连接通孔102a的内腔直径；所述圆筒3的内圆直径大于筒底连接管301的内圆直径；所述PCB板5上设置有若干个与凹形腔102相对应的板通孔501；所述圆筒3一端穿过板通孔501后插入到反射盖1的内腔；所述筒底连接管301抵压在凹形腔102的外底壁；所述筒底连接管301通过连接通孔102a与凹形腔102相接通；所述筒外凸环302一端面抵压在PCB板5的外表面；所述凹形腔102的内腔、连接通孔102a、筒底连接管301的内腔和圆筒3的内腔均灌注有环氧树脂2；所述环氧树脂2的纵截面呈“工”字形状；所述环氧树脂2由上环201、连接柱202和下环203组成；所述上环201和下环203分别与连接柱202的两端相固定连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数码管的封装结构，它包括有反射盖(1)和PCB板(5)；所述PCB板(5)设置有多个用于组成数码管的LED芯片(4)；所述反射盖(1)的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片(4)的反射腔(101)；所述反射腔(101)一端面从反射盖(1)的内腔顶表面贯穿至反射盖(1)的顶表面；所述反射腔(101)另一端抵压在PCB板(5)上；所述LED芯片(4)设置在反射腔(101)的内腔；所述反射腔(101)的顶表面为出光口；所述反射腔(101)的出光口处灌封有散光胶体层(7)；所述反射盖(1)的凸缘抵压在PCB板(5)的上表面；其特征在于：它还包括有圆筒(3)；所述反射盖(1)的顶表面设置有若干个凹形腔(102)；所述凹形腔(102)的内腔底部均设置有连接通孔(102a)；所述连接通孔(102a)的直径小于凹形腔(102)的内腔直径；所述圆筒(3)的数量与凹形腔(102)的数量相同；所述圆筒(3)一端面呈开口状；圆筒(3)另一端面设置有筒底连接管(301)；所述圆筒(3)的外侧壁设置有筒外凸环(302)；所述筒底连接管(301)的内腔与圆筒(3)的内腔相接通；所述筒底连接管(301)的内腔直径等于连接通孔(102a)的内腔直径；所述圆筒(3)的内圆直径大于筒底连接管(301)的内圆直径；所述PCB板(5)上设置有若干个与凹形腔(102)相对应的板通孔(501)；所述圆筒(3)一端穿过板通孔(501)后插入到反射盖(1)的内腔；所述筒底连接管(301)抵压在凹形腔(102)的外底壁；所述筒底连接管(301)通过连接通孔(102a)与凹形腔(102)相接通；所述筒外凸环(302)一端面抵压在PCB板(5)的外表面；所述凹形腔(102)的内腔、连接通孔(102a)、筒底连接管(301)的内腔和圆筒(3)的内腔均灌注有环氧树脂(2)；所述环氧树脂(2)的纵截面呈“工”字形状；所述环氧树脂(2)由上环(201)、连接柱(202)和下环(203)组成；所述上环(201)和下环(203)分别与连接柱(202)的两端相固定连接；所述上环(201)、连接柱(202)和下环(203)经一体灌注而成；所述连接柱(202)的直径等于筒底连接管(301)的内直径；所述连接柱(202)设置在筒底连接管(301)内；所述上环(201)的直径等于凹形腔(102)的内直径；所述上环(201)设置在凹形腔(102)内；所述上环(201)抵压在凹形腔(102)的内腔底壁上；所述下环(203)的直径等于圆筒(3)的内直径；所述下环(203)抵压在圆筒(3)的内底壁上。...

【技术特征摘要】
1.一种数码管的封装结构，它包括有反射盖(1)和PCB板(5)；所述PCB板(5)设置有多个用于组成数码管的LED芯片(4)；所述反射盖(1)的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片(4)的反射腔(101)；所述反射腔(101)一端面从反射盖(1)的内腔顶表面贯穿至反射盖(1)的顶表面；所述反射腔(101)另一端抵压在PCB板(5)上；所述LED芯片(4)设置在反射腔(101)的内腔；所述反射腔(101)的顶表面为出光口；所述反射腔(101)的出光口处灌封有散光胶体层(7)；所述反射盖(1)的凸缘抵压在PCB板(5)的上表面；其特征在于：它还包括有圆筒(3)；所述反射盖(1)的顶表面设置有若干个凹形腔(102)；所述凹形腔(102)的内腔底部均设置有连接通孔(102a)；所述连接通孔(102a)的直径小于凹形腔(102)的内腔直径；所述圆筒(3)的数量与凹形腔(102)的数量相同；所述圆筒(3)一端面呈开口状；圆筒(3)另一端面设置有筒底连接管(301)；所述圆筒(3)的外侧壁设置有筒外凸环(302)；所述筒底连接管(301)的内腔与圆筒(3)的内腔相接通；所述筒底连接管(301)的内腔直径等于连接通孔(102a)的内腔直径；所述圆筒(3)的内圆直径大于筒底连接管(301)的内圆直径；所述PCB板(5)上设置有若干个与凹形腔(102)相对应的板通孔(501)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊清林，
申请(专利权)人：中山市圃晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44