一种芯片及成像盒制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种芯片及成像盒。本实用新型专利技术实施例提供的芯片，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案实现了当高压端子容易与其它待保护端子发生短路时，高压端子首先与保护结构发生短路，通过负载元件接地，降低高压端子的电压，保护了芯片中的其他待保护端子的安全性，进而保护了芯片，延长了芯片的使用寿命的效果。

Chip and imaging box

The embodiment of the utility model provides a chip and an image box. Provided by the embodiment of the utility model chip, including: high voltage terminal and terminal to be protected; at the high voltage terminal and the terminal protection structure between the protection, the protective structure for the conductor, the protective structure by load element grounding. The technical scheme provided by the embodiment of the utility model is realized when the high voltage terminal and other terminals easy to be protected when the short circuit occurs, the first high voltage terminal short-circuit and protection structure, through the load components grounding, reduce voltage terminals, protect the chip in the other to ensure that the security guard terminal, thereby protecting the chip. Prolong the service life of the chip effect.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及成像盒
本技术涉及打印耗材
，尤其涉及一种芯片及成像盒。
技术介绍
随着办公自动化的普及，打印设备以及是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，打印设备包括打印机主体和安装在打印机主体中的成像盒。成像盒的盒体上有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上与打印机探针对应的位置。芯片上设置有存储元件以及与打印机探针上的触点一一对应的多个连接的端子。在实现本技术过程中，技术人发现现有技术中至少存在如下问题：端子包括高压端子，当芯片出现高压端子与其它端子短路状态时，高压端子的高压会将其附近的端子所连接的电路或者元件损坏，进而导致芯片的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种芯片及成像盒，实现了保护芯片、延长芯片使用寿命的效果。本技术实施例提供了一种芯片，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述负载元件为二极管或稳压管，所述二极管或所述稳压管的正极连接于所述保护结构，所述二极管或所述稳压管的负极接地。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述保护结构为线状。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述保护结构为环绕所述高压端子的环形结构。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述保护结构为环绕所述待保护端子的环形结构。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述保护结构为端子。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述待保护端子为安装检测端子和/或电源端子。本技术实施例还提供了一种成像盒，所述成像盒中包括上述任意一种芯片。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：本技术提供的芯片及成像盒，通过在高压端子和待保护端子之间设置由导体材料制成的保护结构，保护结构通过负载元件接地，使得当高压端子容易与其它待保护端子发生短路时，高压端子首先与保护结构发生短路，通过负载元件接地，降低高压端子的电压，保护了芯片中的其他待保护端子的安全性，进而保护了芯片，延长了芯片的使用寿命，解决了现有技术中当芯片出现高压端子与其它端子短路状态时，高压端子的高压会将其附近的端子所连接的电路或者元件损坏，进而导致芯片的损坏的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例所提供的芯片的结构示意图。附图标记：11—高压端子12—待保护端子13—保护结构14—负载元件【具体实施方式】为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。实施例一本技术实施例给出一种芯片。请参考图1，其为本技术实施例所提供的芯片的结构示意图，如图1所示，本技术实施例提供的芯片包括：高压端子11、待保护端子12、保护结构13和负载元件14。在本技术实施例中，待保护端子12可以是高压端子11附近的端子，如图1所示，待保护端子12可以有两个。在一个具体的实现过程中，待保护端子12的数量以及具体位置均不做具体限制，其可以根据芯片中的各个端子的具体位置进行设定。并且，保护结构13既可以只保护一个待保护端子12，也可以保护多个待保护端子12。例如，在一个具体的实现过程中，待保护端子为安装检测端子和/或电源端子。保护结构13位于高压端子11和待保护端子12之间，且保护结构13通过负载元件14接地。为了防止高压端子11与其它待保护端子12之间短路，使得高压端子11可以优先与保护结构13短路，此时高压端子11通过保护结构13和负载元件14接地，高压被负载元件14拉低到较低的合适电压值，使该电压值不会对带保护端子12造成损坏，所以保护结构13需要具有导电性，因此保护结构13为导体。可以理解的是，在一个具体的实现过程中，保护结构13可以使用导体材料制成。在本技术实施例中，负载元件14用于起到分压的作用，具体为防止当高压端子11与保护结构13短路时，高压端子11直接接地，对高压端子11以及电路造成损坏。因此，在一个具体的实现过程中，负载元件14可以为二极管或稳压管，如图1所示，当负载元件14为二极管或稳压管时，二极管或稳压管的正极连接于保护结构13，二极管或稳压管的负极接地。例如，负载元件14为二极管或稳压管时，高压端子11的工作电压为42V，高压端子11附近的待保护端子12的工作电压为2.4V，可以将二极管或稳压管的导通电压设置为3～6V，当芯片所在的环境中出现导电物质，将高压端子11的电压传递至待保护端子12时，保护结构13利用二极管/稳压管导通时，将该42V的高压拉低至3～6V，使得待保护端子12避免了因高压端子11过高的电压而对与待保护端子12连接的电路或者元件造成损坏。由于在本技术实施例中，保护结构13是设置在高压端子11和待保护端子12之间的位置，保护结构13会受到芯片中不同数量、不同位置关系的多个待保护端子12的限制，因此，在本技术实施例中，并不限制于保护结构13的具体形状，其既可以是规则形状，也可以是不规则的形状。在一个具体的实现过程中，为了可以实现减小保护结构13的体积，保护结构12为线状。在一个具体的实现过程中，为了可以实现降低高压端子向周围任何方向的延伸高压，保护结构13为环绕高压端子11的环形结构或者环绕待保护端子12的环形结构。其中，保护结构13为环绕待保护端子12的环形结构时，其可以根据待保护端子12的数量进行调整，可以理解的是，至少有一个环形结构。在一个具体的实现过程中，保护结构13可以为端子，其制作材料与待保护端子12的材料相同。本技术提供的芯片，通过在高压端子11和待保护端子12之间设置由导体材料制成的保护结构13，保护结构13通过负载元件14接地，使得当高压端子11容易与其它待保护端子12发生短路时，高压端子12首先与保护结构13发生短路，通过负载元件14接地，降低高压端子11的电压，保护了芯片中的其他待保护端子12的安全性，进而保护了芯片，延长了芯片的使用寿命，解决了现有技术中当芯片出现高压端子11与其它端子短路状态时，高压端子11的高压会将其附近的端子所连接的电路或者元件损坏，进而导致芯片的损坏的问题。实施例二本技术还提供一种成像盒，本技术中的成像盒上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述负载元件为二极管或稳压管，所述二极管或所述稳压管的正极连接于所述保护结构，所述二极管或所述稳压管的负极接地。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述保护结构为线状。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：康泽华，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44