一种用于贴放SMD芯片的载带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板、透气槽、调节转圈、载带、卷存槽、中心转轴、走旋孔、固定孔、带板、置存槽、翻合板、夹块、连接轴、转轮、固定槽。本实用新型专利技术的有益效果是：该种载带装置的置存槽上设有翻合板，在SMD芯片放入该槽时将该板打开，存放完毕后将该板闭合贴紧，避免在载带转动时SMD芯片贴合不牢靠掉落，保证了使用的稳固性；该载带装置上有调节转圈，在SMD芯片置存完毕后，旋转此转圈可调节每层载带的贴合度，保证各芯片能正确安放到槽中，防止其卡带，保证了使用的安全性；该种用于贴放SMD芯片的载带装置操作方便，牢固耐用，稳固牢靠，各构件连接灵活。

Carrier belt device for attaching SMD chip

The utility model discloses a tape device for carrying the SMD chip, including carrier plate, air tank, regulating circling, loading, coiling groove and a center shaft, go screw hole and a fixing hole, with the board, the tank, double plate, a clamp block, a connecting shaft, a rotating wheel and a fixing groove. The utility model has the beneficial effect is that the load carrying device is arranged on the tank with double plates, in the SMD chip into the groove when the plate is opened after the storage plate is closed tightly, avoid the tape rotation when the SMD chip does not fit firmly fall, to ensure stability in use; the carrying device is provided with an adjustable circle, in the SMD chip set deposit after the rotation of this circle can be adjusted each carrying the fit, ensure that the chip can correctly placed into the slot and prevent the cassette, ensuring the use safety; the carrying device for attaching the SMD chip for operating on convenient, durable, stable and firm, each component of flexible connection.

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴放SMD芯片的载带装置
本技术涉及一种载带装置，具体为一种用于贴放SMD芯片的载带装置，属于芯片贴存应用

技术介绍
随着人民日常生活的快速发展，电子元件生产种类越来越多种多样，SMD是指表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。而载带装置是指用于贴存芯片的置存装置，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。作为存放SMD芯片的重要设备，现有的载带装置存在着贴存芯片不牢靠、易脱落、易卡带的缺点，因此，针对上述问题提出一种用于贴放SMD芯片的载带装置。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于贴放SMD芯片的载带装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板，所述载板一侧设置透气槽，且所述透气槽一侧设置调节转圈，所述调节转圈一侧设置载带，且所述载带一侧设置卷存槽，所述透气槽一侧设置中心转轴，且所述中心转轴一侧设置走旋孔，所述载带一侧设置若干个固定孔，且所述固定孔一侧设置带板，所述带板一侧设置置存槽，且所述置存槽一侧设置翻合板，所述翻合板一侧设置夹块，且所述夹块一侧设置连接轴，所述连接轴一侧设置转轮，且所述转轮一侧设置固定槽。作为本技术的一种技术优化方案，所述载带上设置若干个置存槽。作为本技术的一种技术优化方案，所述透气槽呈扇形结构。作为本技术的一种技术优化方案，所述中心转轴一侧设置若干个走旋孔。作为本技术的一种技术优化方案，所述翻合板与所述转轮呈活动连接。本技术的有益效果是：该种载带装置的置存槽上设有翻合板，在SMD芯片放入该槽时将该板打开，存放完毕后将该板闭合贴紧，避免在载带转动时SMD芯片贴合不牢靠掉落，保证了使用的稳固性；该载带装置上有调节转圈，在SMD芯片置存完毕后，旋转此转圈可调节每层载带的贴合度，保证各芯片能正确安放到槽中，防止其卡带，保证了使用的安全性；该种用于贴放SMD芯片的载带装置操作方便，牢固耐用，稳固牢靠，各构件连接灵活。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术俯视图；图3为本技术载带结构示意图；图4为本技术置存槽结构示意图。图中：1、载板；2、透气槽；3、调节转圈；4、载带；5、卷存槽；6、中心转轴；7、走旋孔；8、固定孔；9、带板；10、置存槽；11、翻合板；12、夹块；13、连接轴；14、转轮；15、固定槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板1，载板1一侧设置透气槽2，且透气槽2一侧设置调节转圈3，调节转圈3一侧设置载带4，且载带4一侧设置卷存槽5，透气槽2一侧设置中心转轴6，且中心转轴6一侧设置走旋孔7，载带5一侧设置若干个固定孔8，且固定孔8一侧设置带板9，带板9一侧设置置存槽10，且置存槽10一侧设置翻合板11，翻合板11一侧设置夹块12，且夹块12一侧设置连接轴13，连接轴13一侧设置转轮14，且转轮14一侧设置固定槽15。载带4上设置若干个置存槽10。通过若干个置存槽10进行存放SMD芯片，使载带装置贴放SMD芯片容量更高，减少了制作成本。透气槽2呈扇形结构。通过透气槽2呈扇形结构，使空气穿透均匀，载带装置内空气流转效率更高。中心转轴6一侧设置若干个走旋孔7。通过若干个走旋孔7将载带装置固定在包装机上，提高了载带贴放SMD芯片的高效性；翻合板11与转轮14呈活动连接。通过转轮14带动翻合板11进行翻合，便于置存槽10贴存SMD芯片,使其不易脱落，保证了使用的稳固性。本技术在使用时，首先，将整个载带位置固定，其次，在使用该载带装置通过通过若干个置存槽10进行存放SMD芯片，使载带装置贴放SMD芯片容量更高，减少了制作成本。通过若干个走旋孔7将载带装置固定在包装机上，提高了载带贴放SMD芯片的高效性；过转轮14带动翻合板11进行翻合，便于置存槽10贴存SMD芯片,使其不易脱落，保证了使用的稳固性。通过旋转调节转圈3可调节每层载带的贴合度，保证各芯片能正确安放到槽中，防止其卡带，保证了使用的安全性；通过固定孔8将载带4固定连接到装置上，使其不易松动，保证每圈载带张力均匀。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板（1），其特征在于：所述载板（1）一侧设置透气槽（2），且所述透气槽（2）一侧设置调节转圈（3），所述调节转圈（3）一侧设置载带（4），且所述载带（4）一侧设置卷存槽（5），所述透气槽（2）一侧设置中心转轴（6），且所述中心转轴（6）一侧设置走旋孔（7），所述载带（5）一侧设置若干个固定孔（8），且所述固定孔（8）一侧设置带板（9），所述带板（9）一侧设置置存槽（10），且所述置存槽（10）一侧设置翻合板（11），所述翻合板（11）一侧设置夹块（12），且所述夹块（12）一侧设置连接轴（13），所述连接轴（13）一侧设置转轮（14），且所述转轮（14）一侧设置固定槽（15）。

【技术特征摘要】
1.一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板（1），其特征在于：所述载板（1）一侧设置透气槽（2），且所述透气槽（2）一侧设置调节转圈（3），所述调节转圈（3）一侧设置载带（4），且所述载带（4）一侧设置卷存槽（5），所述透气槽（2）一侧设置中心转轴（6），且所述中心转轴（6）一侧设置走旋孔（7），所述载带（5）一侧设置若干个固定孔（8），且所述固定孔（8）一侧设置带板（9），所述带板（9）一侧设置置存槽（10），且所述置存槽（10）一侧设置翻合板（11），所述翻合板（11）一侧设置夹块（12），且所述夹块（12）一侧设置连接轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桔围，
申请(专利权)人：昆山轩诺电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32