一种导热硅胶封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。代替了传统采用加热融合，提高了效率，防止包装盒加热受损。

Thermal conductive silica gel encapsulation mechanism

The utility model discloses a thermal silica encapsulation mechanism, including the machine, the machine is provided with a positioning mechanism and ultrasonic welding mechanism; the ultrasonic welding mechanism comprises a first installation seat, second installation seat, a pushing mechanism, a mounting plate, ultrasonic generator, ultrasonic horn, welding head and friction block; the first installation seat and the second installation seat is relatively arranged on the top ends of the machine; the pushing mechanism is arranged on the first installation seat; the mounting plate is arranged on the end part of the pushing mechanism; horn through the mounting plate and the mounting plate is fixedly connected with the end part of the welding; the head is arranged on the horn; the friction block is arranged on the second installation seat; the ultrasonic generator and the transformer is electrically connected; the pushing mechanism pushes the welding head and the One side of the mounting plate is provided with a cutting edge mechanism. Instead of the traditional heating fusion, the efficiency is improved and the packing box is damaged by heating.

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶封装机构
本技术涉及导热硅胶包装领域，具体涉及一种导热硅胶封装机构。
技术介绍
导热硅胶通常用胶筒灌装后需要密封包装；目前的灌胶后密封包装是采用加热融合，从而实现包装；通过加热包装，不仅效率低，并且加热融合，容易造成包装盒熔化受损，降低包装的质量。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种导热硅胶封装机构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种导热硅胶封装机构，来解决现有的导热硅胶加热封装，不仅效率低，并且容易造成包装盒熔化受损的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。进一步，所述推动机构为气缸推动机构。进一步，所述切边机构包括设于所述安装板一侧的侧板，相对设于所述侧板两端的连接板，平行设置在两所述连接板之间的导杆，套于所述导杆上的滑座，拉动所述滑座沿所述导杆滑动的气缸，和设于所述滑座一侧的切刀。进一步，所述定位机构包括设在的所述机台上的“L”形安装架，两件相互平行、且垂直贯穿所述安装架的导柱，套于所述导柱上的弹簧，设于所述导柱一端的定位件，设于所述安装板底端的推板，和设于所述推板上的推销；所述导柱的另一端设有限位台阶。进一步，所述切刀与所滑座可拆卸连接。进一，所述定位件包括设于所述导柱端部的连接块，过程所述连接块的调节杆，和设于所述调节杆上的定位套。与现有技术相比，该导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。将灌好胶的包装盒设置在定位机构上，通过推动机构推动焊接机构中的焊接头与摩擦块接触，因此可将包装盒的顶端压紧，通过超声波发生器和变幅杆使得焊接头高频振动，并在摩擦块的作用下，使得包装盒的上端融合，待融合后，通过切边机构将包装盒的顶端修平，因此代替了传统采用加热将包装盒融合，不仅提高了效率，并且防止包装盒加热受损。附图说明图1是本技术导热硅胶封装机构的剖视图；图2是本技术导热硅胶封装机构所述切边机构的主视图图3是本技术导热硅胶封装机构所述定位机构剖视图。具体实施方式如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。如图1-3示，一种导热硅胶封装机构，包括机台1，所述机台1上设有定位机构2和超声波焊接机构3；所述超声波焊接机构3包括第一安装座4、第二安装座5、推动机构6、安装板7、超声波发生器8、变幅杆9、焊接头10和摩擦块11；所述第一安装座4和所述第二安装座5相对设置在所述机台1顶部的两端；所述推动机构6设于所述第一安装座4内；所述安装板7设于所述推动机构6端部；所述变幅杆9贯穿所述安装板7，且与所述安装板7固定连接；所述焊接头10设于所述变幅杆9的端部；所述摩擦块11设于所述第二安装座5上；所述超声波发生器8与所述变幅杆9电连接；所述推动机构6推动所述焊接头10与所述摩擦块11贴合；所述安装板7的一侧设有切边机构12。将灌好胶的包装盒设置在定位机构2上，通过推动机构6推动焊接机构3中的焊接头10与摩擦块11接触，因此可将包装盒的顶端压紧，通过超声波发生器8和变幅杆9使得焊接头10高频振动，并在摩擦块11的作用下，使得包装盒的上端融合，待融合后，通过切边机构12将包装盒的顶端修平，因此代替了传统采用加热将包装盒融合，不仅提高了效率，并且防止包装盒加热受损。进一步，所述推动机构6为气缸推动机构。进一步，所述切边机构12包括设于所述安装板7一侧的侧板120，相对设于所述侧板120两端的连接板121，平行设置在两所述连接板121之间的导杆122，套于所述导杆122上的滑座123，拉动所述滑座123沿所述导杆122滑动的气缸124，和设于所述滑座123一侧的切刀125。因此，通过滑座123运动带动切刀125运动，达到将包装盒的顶部修平。进一步，所述定位机构2包括设在的所述机台1上的“L”形安装架20，两件相互平行、且垂直贯穿所述安装架20的导柱21，套于所述导柱21上的弹簧22，设于所述导柱21一端的定位件23，设于所述安装板7底端的推板24，和设于所述推板24上的推销25；所述导柱21的另一端设有限位台阶。因此，可将包装盒设置在定位件23内，在推动机构6推动安装板7运动时，推动定位件23运动，因此可将包装盒的上端压紧在摩擦块11上，在封装完成后，在弹簧22的作用下，使得定位件23回到原始位置，并便于将包装盒放置在定位件23内。进一步，所述切刀125与所滑座123可拆卸连接。因此，可实现切刀125可更换。进一，所述定位件23包括设于所述导柱21端部的连接块230，过程所述连接块230的调节杆231，和设于所述调节杆231上的定位套232。通过调节定位套232的高度，实现达到可适用不同的包装盒的密封封合。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶封装机构，其特征在于：包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶封装机构，其特征在于：包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。2.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述推动机构为气缸推动机构。3.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗清婵，
申请(专利权)人：惠州市三岛新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44