The utility model discloses a thermal silica encapsulation mechanism, including the machine, the machine is provided with a positioning mechanism and ultrasonic welding mechanism; the ultrasonic welding mechanism comprises a first installation seat, second installation seat, a pushing mechanism, a mounting plate, ultrasonic generator, ultrasonic horn, welding head and friction block; the first installation seat and the second installation seat is relatively arranged on the top ends of the machine; the pushing mechanism is arranged on the first installation seat; the mounting plate is arranged on the end part of the pushing mechanism; horn through the mounting plate and the mounting plate is fixedly connected with the end part of the welding; the head is arranged on the horn; the friction block is arranged on the second installation seat; the ultrasonic generator and the transformer is electrically connected; the pushing mechanism pushes the welding head and the One side of the mounting plate is provided with a cutting edge mechanism. Instead of the traditional heating fusion, the efficiency is improved and the packing box is damaged by heating.
【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶封装机构
本技术涉及导热硅胶包装领域,具体涉及一种导热硅胶封装机构。
技术介绍
导热硅胶通常用胶筒灌装后需要密封包装;目前的灌胶后密封包装是采用加热融合,从而实现包装;通过加热包装,不仅效率低,并且加热融合,容易造成包装盒熔化受损,降低包装的质量。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种导热硅胶封装机构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供一种导热硅胶封装机构,来解决现有的导热硅胶加热封装,不仅效率低,并且容易造成包装盒熔化受损的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种导热硅胶封装机构,包括机台,所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构;所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块;所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端;所述推动机构设于所述第一安装座内;所述安装板设于所述推动机构端部;所述变幅杆贯穿所述安装板,且与所述安装板固定连接;所述焊接头设于所述变幅杆的端部;所述摩擦块设于所述第二安装座上;所述超声波发生器与所述变幅杆电连接;所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合;所述安装板的一侧设有切边机构。进一步,所述推动机构为气缸推动机构。进一步,所述切边机构包括设于所述安装板一侧的侧板,相对设于所述侧板两端的连接板,平行设置在两所述连接板之间的导杆,套于所述导杆上的滑座,拉动所述滑座沿所述导杆滑动的气缸,和设于所述滑座一侧的切刀。进一步,所述定位机构包括设在的所述机台上的“L”形安装架,两件相互平行、且垂直贯穿所述安装架的导柱,套于所述导柱上的弹簧,设于所述导柱 ...
【技术保护点】
一种导热硅胶封装机构,其特征在于:包括机台,所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构;所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块;所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端;所述推动机构设于所述第一安装座内;所述安装板设于所述推动机构端部;所述变幅杆贯穿所述安装板,且与所述安装板固定连接;所述焊接头设于所述变幅杆的端部;所述摩擦块设于所述第二安装座上;所述超声波发生器与所述变幅杆电连接;所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合;所述安装板的一侧设有切边机构。
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶封装机构,其特征在于:包括机台,所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构;所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块;所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端;所述推动机构设于所述第一安装座内;所述安装板设于所述推动机构端部;所述变幅杆贯穿所述安装板,且与所述安装板固定连接;所述焊接头设于所述变幅杆的端部;所述摩擦块设于所述第二安装座上;所述超声波发生器与所述变幅杆电连接;所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合;所述安装板的一侧设有切边机构。2.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构,其特征在于,所述推动机构为气缸推动机构。3.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构,其特征在于,所述切...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗清婵,
申请(专利权)人:惠州市三岛新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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