陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备制造技术

本公开提供一种陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述加工治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行往复运动；其中，当所述多个滑块的预定表面上分别放置有所述多个结构件时，所述多个滑块可分别朝向所述定位部运动，使所述多个结构件分别与所述陶瓷件的预定装配位置接触，以粘接得到所述陶瓷构件。

Ceramic component and its processing tool, pressure maintaining jig, forming process and electronic equipment

The present invention provides a ceramic member and its processing jig, fixture, pressure molding technology, electronic equipment, the ceramic member comprises a ceramic parts and a plurality of structures; the processing fixture comprises a fixture body; the positioning part is arranged on the fixture body, the positioning part for supporting and fixing the ceramic pieces; a plurality of blocks arranged on the fixture body, each block can be toward the location of reciprocating motion; among them, when the plurality of sliders are arranged on a predetermined surface of the plurality of pieces of the structure, the plurality of slider respectively toward the positioning part movement. The plurality of parts with a predetermined assembly position in contact with the ceramic piece, the ceramic member for bonding.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备
本公开涉及机械加工
，尤其涉及一种陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备。
技术介绍
陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。相关技术中的陶瓷成型工艺完全参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型。但是，陶瓷件相比于金属材料而言，具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长，效率极低；同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。因此，相关技术中针对最终所需的、复杂结构的陶瓷构件进行结构拆解为：陶瓷主体和多个结构件，通过分别加工得到陶瓷主体和结构件，然后将各个结构件与陶瓷主体进行组合连接，从而得到相应的陶瓷构件。然而，相关技术中采用将结构件人工粘接至陶瓷主体的装配方案，不仅效率低下，而且容易在粘接过程中产生较大的装配公差，造成陶瓷构件无法与其他结构实现良好配合。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提供一种陶瓷构件及其加工治具、保压治具、成型工艺、电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的加工治具，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述加工治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行往复运动；其中，当所述多个滑块的预定表面上分别放置有所述多个结构件时，所述多个滑块可分别朝向所述定位部运动，使所述多个结构件分别与所述陶瓷件的预定装配位置接触，以粘接得到所述陶瓷构件。可选的，所述多个滑块的初始位置位于所述加工治具的中间区域、终止位置位于所述加工治具的边缘区域，所述定位部位于所述多个滑块的外围、所述加工治具的边缘区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。可选的，所述多个滑块位于所述定位部的外围，且所述多个滑块的初始位置位于所述加工治具的边缘区域、终止位置位于所述加工治具的中间区域，所述定位部位于所述加工治具的中间区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。可选的，所述治具主体的表面形成凹槽，所述多个滑块设置在所述凹槽内；当所述多个滑块位于初始位置或终止位置时，所述凹槽分别对所述多个滑块进行限位，以限制各个滑块在所述加工治具上的往复运动；其中，所述多个滑块可从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。可选的，还包括：驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述多个滑块分别从相应的初始位置朝向终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。可选的，所述多个滑块可由初始位置朝向所述定位部运动第一距离至第一终止位置，以使所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触并粘接得到所述陶瓷构件；以及所述多个滑块可由所述第一终止位置朝向所述定位部运动第二距离至第二终止位置，以对所述陶瓷构件保压。根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件的保压治具，包括陶瓷件及多个结构件；所述保压治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷构件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行运动，以对抵持固定于所述定位部处的所述陶瓷构件进行保压。可选的，所述多个滑块的初始位置位于所述保压治具的中间区域、终止位置位于所述保压治具的边缘区域，所述定位部位于所述多个滑块的外围、所述保压治具的边缘区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以对所述陶瓷构件保压。可选的，所述多个滑块位于所述定位部的外围，且所述多个滑块的初始位置位于所述加工治具的边缘区域、终止位置位于所述加工治具的中间区域，所述定位部位于所述加工治具的中间区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以对所述陶瓷构件保压。可选的，所述保压治具主体的表面形成凹槽，所述多个滑块设置在所述凹槽内；当所述多个滑块位于初始位置或终止位置时，所述凹槽分别对所述多个滑块进行限位，以限制各个滑块在所述保压治具上的往复运动；其中，所述多个滑块可从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以对所述陶瓷构件保压。可选的，还包括：驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述多个滑块分别从相应的初始位置朝向终止位置运动，以对所述陶瓷构件保压。根据本公开实施例的第三方面，提供一种陶瓷构件的成型工艺，包括：将多个结构件分别设置于如上述实施例中任一所述加工治具的多个滑块上；在每一结构件的待点胶区域涂抹胶粘层；将陶瓷件安装于如上述实施例中任一所述加工治具上，并通过所述定位部抵持固定所述陶瓷件；将所述多个滑块分别朝向所述定位部滑动，以使每一结构件的所述待点胶区域与所述陶瓷件的对应点胶区域粘接，得到所述陶瓷构件。可选的，还包括：对所述陶瓷构件进行保压处理。可选的，采用如上述实施例所述的加工治具实现所述陶瓷构件的成型工艺；所述将所述多个滑块分别朝向所述定位部滑动，以使每一结构件的所述待点胶区域与所述陶瓷件的对应点胶区域粘接，得到所述陶瓷构件，包括：将所述多个滑块由初始位置朝向所述定位部运动第一距离至第一终止位置；所述对所述陶瓷构件进行保压处理，包括：将所述多个滑块由所述第一终止位置继续朝向所述定位部运动第二距离至第二终止位置。可选的，所述对所述陶瓷构件进行保压处理，包括：将所述陶瓷构件安装于上述任一实施例所述的保压治具上，并使所述陶瓷构件与所述保压治具上的定位部抵持固定；将所述多个滑块分别朝向所述定位部滑动，以对所述陶瓷构件保压。根据本公开实施例的第三方面，提供一种陶瓷构件，如上述任一实施例所述的陶瓷构件的成型工艺进行加工得到。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的陶瓷构件。由上述实施例可知，本公开通过将加工治具应用于对陶瓷构件的加工工艺中，可以同时将多个结构件与陶瓷件进行粘接，从而不仅能够简化陶瓷构件的成型工艺、提高生产效率，还能够提升结构件与陶瓷件之间的配合精度。类似地，通过将保压治具应用于对陶瓷构件的加工工艺中，可以同时对多个结构件与陶瓷件之间进行保压，同样有助于简化陶瓷构件的成型工艺、提高生产效率，并提升结构件与陶瓷件之间的粘接稳定性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的结构示意图。图2是根据是以示例性实施例示出的一种陶瓷构件的加工治具。图3是根据是以示例性实施例示出的另一种陶瓷构件的加工治具。图4是根据是以示例性实施例示出的又一种陶瓷构件的加工治具。图5是根据是以示例性实施例示出的一种陶瓷构件的保压治具。图6是根据是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷构件的加工治具，其特征在于，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述加工治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行往复运动；其中，当所述多个滑块的预定表面上分别放置有所述多个结构件时，所述多个滑块可分别朝向所述定位部运动，使所述多个结构件分别与所述陶瓷件的预定装配位置接触，以粘接得到所述陶瓷构件。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷构件的加工治具，其特征在于，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述加工治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行往复运动；其中，当所述多个滑块的预定表面上分别放置有所述多个结构件时，所述多个滑块可分别朝向所述定位部运动，使所述多个结构件分别与所述陶瓷件的预定装配位置接触，以粘接得到所述陶瓷构件。2.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述多个滑块的初始位置位于所述加工治具的中间区域、终止位置位于所述加工治具的边缘区域，所述定位部位于所述多个滑块的外围、所述加工治具的边缘区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。3.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述多个滑块位于所述定位部的外围，且所述多个滑块的初始位置位于所述加工治具的边缘区域、终止位置位于所述加工治具的中间区域，所述定位部位于所述加工治具的中间区域；其中，所述多个滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。4.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述治具主体的表面形成凹槽，所述多个滑块设置在所述凹槽内；当所述多个滑块位于初始位置或终止位置时，所述凹槽分别对所述多个滑块进行限位，以限制各个滑块在所述加工治具上的往复运动；其中，所述多个滑块可从所述初始位置朝向所述终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。5.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，还包括：驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述多个滑块分别从相应的初始位置朝向终止位置运动，以使得所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触。6.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述多个滑块可由初始位置朝向所述定位部运动第一距离至第一终止位置，以使所述多个结构件与所述陶瓷件的预定装配位置接触并粘接得到所述陶瓷构件；以及所述多个滑块可由所述第一终止位置朝向所述定位部运动第二距离至第二终止位置，以对所述陶瓷构件保压。7.一种陶瓷构件的保压治具，其特征在于，其特征在于，所述陶瓷构件包括陶瓷件及多个结构件；所述保压治具包括：治具主体；设置于所述治具主体上的定位部，所述定位部用于抵持固定所述陶瓷构件；设置于所述治具主体上的多个滑块，每一滑块均可朝向所述定位部进行运动，以对抵持固定于所述定位部处的所述陶瓷构件进行保压。8.根据权利要求7所述的保压治具，其特征在于，所述多个滑块的初始位置位于所述保压治具的中间区域、终止位置位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王富敏，张建军，张献民，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11