陶瓷工件的磨削方法技术

一种陶瓷工件的磨削方法，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。本申请磨削方法使加工后的陶瓷工件拥有更优的平面度。

Grinding method of ceramic workpiece

The grinding method of ceramic workpiece, which comprises the following steps: initialization, S1 control system, the grinding wheel grinder components in the X axis direction in a plurality of end ceramic workpiece alignment, then define the location of the grinding wheel for initial position; S2, start control system, control the wheel rotation, to control the the wheel bearing table or some ceramic workpiece from the initial position along the axial direction of the mobile X for the first time in the processing of grinding surface of ceramic workpiece; S3, change the grinding wheel component increase cutting quantity at position Z axis direction, repeat steps S2 for the ceramic workpiece machining surface grinding again, until the the cutting amount is equal to the predetermined times and grinding thickness. The application method of grinding makes the processed ceramic workpiece have better planeness.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷工件的磨削方法
本申请涉及陶瓷加工领域，尤指一种陶瓷工件的磨削方法。
技术介绍
在3C领域，特别是智能手机、可穿戴设备等移动终端，随着网络的升级，对于终端天线的接收能力要求越来越高，现有智能手机一般采用金属材质制造外壳，而金属材质对于天线信号有明显的屏蔽问题。当网络升级至5G以后，金属材质外壳的手机天线无法达到性能要求，需要一种新的材质来解决上述问题。陶瓷材料具备高硬度、比金属更好的光泽度，且对天线信号不存在屏蔽影响，但陶瓷材料的硬度非常高，超过不锈钢而仅次于金刚石。陶瓷材料的烧结过程中无法达到精确的平面度，需要在烧结后对陶瓷工件进行精细加工以得到最终的产品，而高硬度成为了加工的难题。对手机陶瓷外壳的加工工序一般采用大水磨粗磨平面，包括如下工序：大水磨粗平面-喷砂-CNC加工内腔-退火。目前，大水磨磨削加工的平面度还比较大，约为0.2-0.3mm左右，喷砂工序释放内部应力可优化调整平面度约0.05mm左右；CNC加工后内腔变形在0.15-0.2之间；在1050℃退火处理8H加高硬度平面度稳定在0.1-0.2mm之间。以上工序复杂，加工成本很高，主要问题在于平面度上，只要能控制平面度在0.1mm以下，后面的喷砂与退火工艺可以取消，这样不仅可以提高陶瓷胚体的平面度还可以节省大量的时间与成本，提高生产品质与效率。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种陶瓷工件的磨削方法以完成对所述陶瓷工件加工面的磨削加工，使陶瓷工件表面的平面度达到更好的效果。为解决上述技术问题，本申请提供了一种陶瓷工件的磨削方法，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。优选地，所述步骤S1包括：设定加工参数；调整所述砂轮组件在Z轴方向的位置以确定第一次切削量，调整所述工作台在XY平面内与所述砂轮组件的相对位置，确定加工初始位置，使所述砂轮组件接触X方向最外侧的一个陶瓷工件的加工面边缘。优选地，所述陶瓷工件在Y轴方向的宽度大于所述砂轮组件的砂轮在Y轴方向的宽度，步骤S2包括：S201、所述砂轮沿X轴与承载若干陶瓷工件的工作台发生相对移动直至所述砂轮位于X轴方向相对于所述初始位置的另一端完成X轴方向的一次磨削加工，X轴方向的一次磨削加工完成对所述若干陶瓷工件Y轴方向与所述砂轮宽度相等的部分加工区域的加工；此时，所述砂轮在X轴方向的位置定义为第二位置；S202、给予进给量，使所述砂轮在Y轴方向与所述陶瓷工件的加工面的接触位置发生改变；所述砂轮沿X轴方向相对于步骤S201相反的方向与所述工作台发生移动以完成对陶瓷工件加工面在Y轴方向一定宽度的加工区域的磨削加工；S203、重复步骤S201、S202直至完成对所述陶瓷工件所有加工面的至少一次磨削加工。优选地，所述进给量通过移动所述工作台在Y轴方向的位置予以改变，所述进给量为5-30mm。优选地，所述进给量通过移动所述砂轮组件在Y轴方向的位置予以改变，所述进给量为5-30mm。优选地，所述进给量为10mm。优选地，所述切削量参数为0.005-0.05mm。优选地，所述切削量参数为0.01mm。优选地，所述砂轮组件的砂轮转速为1500-3000rad/min。优选地，所述砂轮组件的砂轮转速为2400rad/min本申请通过大量实验，改善磨削加工参数，实现了更好的平面度，可以取消后续的喷砂、退火工序，大大降低了加工成本，提升了加工效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图1为本申请磨床的立体图；图2为本申请磨床的夹具安装有陶瓷工件的立体图；图3为本申请磨床的夹具的立体图；图4为本申请磨床的夹具的定位部件的立体图；图5为本申请磨床的夹具的锁紧部件的立体图；图6为本申请陶瓷工件的结构示意图；图7为本申请磨床加工的侧视示意图；图8为本申请磨床加工的俯视示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图2至图6所示，本申请的夹具50包括底板51、置于所述底板51上的若干夹座53、及配合所述夹座53以固定陶瓷工件60的锁固部件52。所述夹座53大致呈矩形结构，包括主体部531、自所述主体部531相邻的第一、第二侧边向上延伸形成的挡块532、自所述主体部531中间向上凸起的台阶部535、设于所述台阶部535中间的吸附结构533、及设于所述主体部531相邻的第三、第四侧边结合边角处的切除部534。所述陶瓷工件60大致呈矩形结构，包括加工面61、相对加工面61的另一侧凹陷形成有的内腔63、及位于所述内腔63周缘的侧壁62，所述台阶部535是仿造所述陶瓷工件60的内腔63结构设置的，即所述陶瓷工件60的内腔63扣合于所述台阶部535上。所述吸附结构533包括连接气嘴(图未示)的通气孔5331、设于所述台阶部535顶面且与所述通气孔5331联通的若干气槽5332、及设于所述吸附结构533外周的密封胶圈5333。所述切除部534的外边缘距离所述台阶部535的垂直距离小于或等于所述陶瓷工件60内腔63周缘的侧壁62的厚度。所述挡块532的内侧距离所述台阶部535的垂直距离不大于所述陶瓷工件60内腔63周缘的侧壁62的厚度。所述锁固部件52包括本体部521、开设于所述本体部521一端的开口部524、自所述本体部521底侧突出延伸形成的定位部523、锁紧螺栓528、及贯穿所述本体部521的固持条孔522。所述开口部524对应所述夹座53的切除部534，所述开口部524包括第一定位面525、第二定位面526、及位于所述第一定位面525与第二定位面526之间的弧形部527，所述第一定位面525与所述第二定位面526之间的夹角依据所述陶瓷工件60相邻两侧壁62之间的结构调整，通常情况下，所述第一定位面525与所述第二定位面526相互垂直。所述弧形部527依据所述陶瓷工件60的边角处的弧度调整。所述固持条孔522沿所述第一定位面525与第二定位面526的中线延伸。所述第一定位面525与第二定位面526的中线与所述陶瓷工件60的对角线重合。所述底板51对应所述夹座53的切除部534位置处设有定位槽511，所述定位槽511内设有供所述锁紧螺栓528锁扣的螺孔512。所述锁固部件52的定位部523收容于所述定位槽511内，所述定位槽511在所述第一定位面525与第二定位面526的中线方向的长度大于所述定位部523的长度以使所述定位部523可在所述中线方向调节位置。所述定位槽511在垂直所述中线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。2.如权利要求1所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述步骤S1包括：设定加工参数；调整所述砂轮组件在Z轴方向的位置以确定第一次切削量，调整所述工作台在XY平面内与所述砂轮组件的相对位置，确定加工初始位置，使所述砂轮组件接触X方向最外侧的一个陶瓷工件的加工面边缘。3.如权利要求2所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述陶瓷工件在Y轴方向的宽度大于所述砂轮组件的砂轮在Y轴方向的宽度，步骤S2包括：S201、所述砂轮沿X轴与承载若干陶瓷工件的工作台发生相对移动直至所述砂轮位于X轴方向相对于所述初始位置的另一端完成X轴方向的一次磨削加工，X轴方向的一次磨削加工完成对所述若干陶瓷工件Y轴方向与所述砂轮宽度相等的部分加工区域的加工；此时，所述砂轮在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何智安，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44