一种软硬结合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。该方法可保证外层线路制作时软板区与干膜有良好的接触，也提高了人员操作的可行性。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的制作方法
本专利技术涉及及印制电路板制造
，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法。
技术介绍
对于外层为非对称结构的软硬结合板的制作，通常采取软板区域上下的硬板部分预开窗制作，即在软板区的硬板上用铣刀预铣一条盲槽，优点是：操作简单，效率高；缺点是：做外层线路时，盲槽处的干膜压不实，容易引起功能性品质异常。为保证外层线路的软板处有支撑力，以便干膜与外层铜紧密的结合，预防线路开路的产生，现有技术采用将软板区的硬板部分在组合前掏空，组合时在掏空软板区放置与无胶区等大的填充物，这样做的优点是：制作外层线路时，干膜压不实得到改善，挠性板区平整；缺点：若无胶区开窗小的产品填充物无法精准的放入，且放置填充块以及区填充块时不便于手工操作，需要消耗大量的人工成本，同时容易因人为漏失引起填充物遗漏，不适合大批量生产。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种软硬结合板的制作方法，既不用额外在软板区放置填充物，又能够保证软板区有足够的支撑力。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。本专利技术的有益效果在于：本方案在压合和外层线路制作之前，对刚性板进行预处理，只切穿刚性板的两条开盖线处(即软板区的其中两侧边)，既容易控制开盖线处的切割精度，又能将软板区的内层刚性板预保留，使软板区背面有足够厚度的支撑物，以便制作外层线路时软板区与干膜有良好的接触；在外层线路制作完成后，可通过将软板区内的硬板的另外两侧边切穿，使软板区的硬板脱落，形成与软板区对应的开窗；整个过程不需再人为操作放置其他填充块，极大的简化了生产流程，防止因人为漏失导致的品质缺陷，极大的提高了人员操作的可行性。附图说明图1为本专利技术实施例一的软硬结合板的制作方法流程图；图2为本专利技术实施例二的硬板结构示意图；图3为本专利技术实施例二的压合后的电路板结构示意图；图4为本专利技术实施例二的表面处理后的电路板结构示意图；图5为本专利技术实施例二的控深铣后的电路板结构示意图；图6为本专利技术实施例二的取料后的软硬结合板结构示意图；标号说明：1、硬板；11、内层线路层；2、铜箔；3、下层半固化片；4、上层半固化片；41、上层半固化开窗；5、软板；51、软板绝缘层；52、软板线路层；6、开盖线；7、控深铣切割线；8、外层线路保护层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:在压合前，先用激光切穿两条开盖线，外层线路制作完成后，再将软板区内的刚性板完全切除。请参照图1以及图2，一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板1上的两条开盖线6，所述开盖线6为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔2、下层半固化片3、硬板1、上层半固化片4和软板5依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片3进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片3的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板1和下层半固化片3，从而使软板区的硬板1和下层半固化片3自然脱落。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本方案在压合和外层线路制作之前，对刚性板进行预处理，只切穿刚性板的两条开盖线处(即软板区的其中两侧边)，既容易控制开盖线处的切割精度，又能将软板区的内层刚性板预保留，使软板区背面有足够厚度的支撑物，以便制作外层线路时软板区与干膜有良好的接触；在外层线路制作完成后，可通过将软板区内的硬板的另外两侧边切穿，使软板区的硬板脱落，形成与软板区对应的开窗；整个过程不需再人为操作放置其他填充块，极大的简化了生产流程，防止因人为漏失导致的品质缺陷，极大的提高了人员操作的可行性。进一步的，步骤S2中所述的上层半固化片4上设有与软板区相对应的开窗。由上述描述可知，在软板区的上方不设置半固化片，可简化后续的铣切过程，容易露出软板部分。进一步的，步骤S2在压合之前还包括：用铆钉将铜箔2、下层半固化片3、硬板1、上层半固化片4和软板5定位组合。由上述描述可知，在压合之前先将各层材料定位柱，可保证各层材料在压合的过程中不会发生偏移，确保压合的精度。进一步的，步骤S3还包括：对压合体进行钻孔、电镀铜、阻焊、和字符等工序的处理。进一步的，步骤S5中，所述软板区的两侧均与开盖线6相垂直。进一步的，步骤S2之前还包括：对刚性板做靶冲、棕化处理。由上述描述可知，棕化处理可提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。实施例一请参照图1，本专利技术的实施例一为：一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板1上的两条开盖线6，所述开盖线6为软板区和硬板区交接的位置。软板区一般为矩形，开盖线6为软板区的其中两个侧边。因为开盖线6处的切割精度要求较高，可在压合、外部线路制作等工序之前，先用激光切穿硬板1上的两条开盖线6，由于是仅对刚性板进行预切割，精度容易控制。切穿开盖线6后，软板区的刚性板依然保留在刚性板上。S2、将铜箔2、下层半固化片3、硬板1、上层半固化片4和软板5依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；由于软板区的内层刚性板依然保留在软板区内，故压合体的软板区内部不是中空的结构，在后续各个工序中，可按照常规的硬板制作流程处理压合体，外层线路制作时，干膜与软板5能够紧密贴合。S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片3进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片3的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板1和下层半固化片3，从而使软板区的硬板1和下层半固化片3自然脱落。实施例二本专利技术的实施例二为：一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、材料准备，对双面硬板1进行钻孔、电镀铜、内层线路制作等流程处理，使双面硬板1的上下两面均有内层线路层11，如图2所示。S2、在硬板1上确定两条开盖线6的位置，即软板区和硬板区前后交接的位置，并用激光切穿硬板1上的两条开盖线6，如图2所示。S3、对S2中的硬板1进行靶冲、棕化处理。S4、将铜箔2、下层半固化片3、硬板1、上层半固化片4和软板5按次序由下往上叠合在一起，并用铆钉定位组合。其中，所述上层半固化片4上设有与软板区相对应的上层半固化片开窗41；所述软板5包括软板绝缘层51和软板线路层52。S5、将组合后的铜箔2、下层半固化片3、硬板1、上层半固化片4和软板5进行压合，形成刚性电路板，如图3所示。S6、按刚性电路板的制作流程完成钻孔、电镀铜、外层线路制作、阻焊、表面处理和字符等工序，并形成外层线路保护层8。如图4所示，表面处理后，软板区下层的铜箔2已被蚀刻掉，软板区内的多余物料仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，孟佳，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44