一种压模头制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种压模头，包括：本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够。区别于现有技术，利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性，使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀，使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种压模头
本技术实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及一种压模头及压模方法。
技术介绍
如今，在半导体封装领域中，要求晶圆的厚度越来越薄，而晶圆尺寸越大，薄晶圆的翘曲也更严重，导致无法满足功率器件的后续作业。针对上述的翘曲问题，Disco公司的Tiako晶圆研磨设备提供了一种较好的解决方案，即对晶圆进行研削时，保留晶圆外围的边缘部分(约3mm左右)，使得通过此项工艺可以有效的减少晶圆的翘曲，降低薄晶圆搬运的风险。压模头是半导体封装中必不可少的工具，主要对固晶制程锡线工艺中粘片前焊锡进行整形，起到将焊锡压薄，并使其形状和大小与芯片达到尽可能的一致的目的，压模头广泛应用于各种功率器件的封装生产中。随着对功率器件的应用要求越来越高及晶圆厚度越来越薄，为了进一步保证器件性能的一致和质量的更高标准，对固晶制程有了更加严格的要求，传统的压模头已经不能满足现有的生产工艺要求，由于结构的不合理会造成焊锡溢上芯片、焊锡太厚、芯片角落缺锡和芯片下方有空洞等问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种压模头及压模方法，能够可提高封装固晶制程良率和提高产品可靠性。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种压模头，包括：本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。其中，所述本体的形状包括以下任意一种：矩形、正方形、五边形或平行四边形。其中，所述压模内腔为四边形腔体结构。其中，所述压模内腔为四边弧形内凹朝向的腔体结构或者矩形腔体结构。其中，所述外部导流槽为内凹槽状，其沿着所述压模内腔四条边设置，围成一与所述压模内腔形状相同的四边形。其中，其特征在于，所述内部导流槽形状为内凹槽状，整体形状类似叉形，二槽体分别与所述外部导流槽的四角导通。其中，所述中心图案的形状为包括以下任意一种:四边内凹的四边形、圆形、正方形、矩形或平行四边形。其中，所述压模内腔被所述外部导流槽及所述内部导流槽分离形成四突起部，四凸起部两两对称设置。本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术，利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性，使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀，使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。芯片压在压模头上的焊锡后，与压模头上的焊锡充分接触，同时所述压模内腔形状为四边弧形内凹朝向的腔体结构，容易控制焊锡的溢出量又可改善芯片下方四角缺锡的问题。在保证半导体元器件封装效果的前提下，焊锡也有效的溢出可减少焊锡的浪费，起到节约封装的成本。内部导流槽形状二槽体的交汇处呈现出一四边内凹的四边形形状的中心图案，能够提升焊锡在压模内腔中的流通性。附图说明图1是本技术第一实施例提供的一种压模头的结构示意图；图2是本技术第二实施例提供的一种压模头的结构示意图。具体实施方式实施例一参阅图1，本技术的第一实施例，提供一种压模头，包括本体11、压模内腔12、外部导流槽13及内部导流槽14；其中压模内腔12设置在本体11上，外部导流槽13、内部导流槽14设置在压模内腔12上。本体11呈矩形，设置在其上面的压模内腔12为四边弧形内凹朝向的腔体结构。外部导流槽13为内凹槽状，其沿着压模内腔12四条边设置，围成一与压模内腔12形状相同的四边形。内部导流槽形状13为内凹槽状，整体形状类似叉形，其包括两条相交的槽体，二槽体分别与外部导流槽13的四角导通，二槽体的交汇处呈现出一四边内凹的四边形形状的中心图案。由于外部导流槽13及内部导流槽14皆为内凹槽状，压模内腔12上设置外部导流槽13及内部导流槽14后，其余部分呈现出凸起状，被外部导流槽13及内部导流槽14分离形成四类三星形的突起部15。四凸起部15两两对称设置。使用时，利用所述压模头对熔融的焊锡进行压模成型，经压模成型后的熔融焊锡与压模内腔12的形状相对应，再用芯片与熔融焊锡焊接，由于芯片对熔融焊锡的向下挤压使焊芯产生向外扩张的应力，部分焊锡会往外溢流，往外溢流的熔融焊锡通过外部导流槽13和内部导流槽14进行导流，最终焊锡会被挤压成与芯片相对应的形状。区别于现有技术，利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性，使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀，使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。芯片压在压模头上的焊锡后，与压模头上的焊锡充分接触，同时所述压模内腔12形状为四边弧形内凹朝向的腔体结构，容易控制焊锡的溢出量又可改善芯片下方四角缺锡的问题。在保证半导体元器件封装效果的前提下，焊锡也有效的溢出可减少焊锡的浪费，起到节约封装的成本。内部导流槽形状13二槽体的交汇处呈现出一四边内凹的四边形形状的中心图案，能够提升焊锡在压模内腔12中的流通性。实施例二参阅图2，本技术的第二实施例，提供一种压模头，包括本体21、压模内腔22、外部导流槽23及内部导流槽24；其中压模内腔22设置在本体21上，外部导流槽23、内部导流槽24设置在压模内腔22上。本体21呈矩形，设置在其上面的压模内腔12为矩形的腔体结构。外部导流槽23为内凹槽状，其沿着压模内腔12四条边设置，围成一与压模内腔22形状相同的四边形。内部导流槽形状23为内凹槽状，整体形状类似叉形，其包括两条相交的槽体，二槽体分别与外部导流槽23的四角导通，二槽体的交汇处呈现出一圆形状的中心图案。由于外部导流槽23及内部导流槽24皆为内凹槽状，压模内腔22上设置外部导流槽23及内部导流槽24后，其余部分呈现出凸起状，被外部导流槽23及内部导流槽24分离形成四类扇形的突起部25。四凸起部15两两对称设置。可选的，压模内腔22还可设置为正方形、五边形、平行四边形或者其他形状。内部导流槽23的二槽体交汇处的中心图案的形状还可设置为圆形正方形、矩形、平行四边形或者其他形状。使用时，利用所述压模头对熔融的焊锡进行压模成型，经压模成型后的熔融焊锡与压模内腔22的形状相对应，再用芯片与熔融焊锡焊接，由于芯片对熔融焊锡的向下挤压使焊芯产生向外扩张的应力，部分焊锡会往外溢流，往外溢流的熔融焊锡通过外部导流槽23和内部导流槽24进行导流，最终焊锡会被挤压成与芯片相对应的形状。区别于现有技术，利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性，使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀，使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。芯片压在压模头上的焊锡后，与压模头上的焊锡充分接触，同时所述压模内腔22形状为四边弧形内凹朝向的腔体结构，容易控制焊锡的溢出量又可改善芯片下方四角缺锡的问题。在保证半导体元器件封装效果的前提下，焊锡也有效的溢出可减少焊锡的浪费，起到节约封装的成本。内部导流槽形状23二槽体的交汇处呈现出一圆形形状的中心图案，能够提升焊锡在压模内腔22中的流通性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压模头，其特征在于，包括：本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。

【技术特征摘要】
1.一种压模头，其特征在于，包括：本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。2.根据权利要求1所述的压模头，其特征在于，所述本体的形状包括以下任意一种：矩形、正方形、五边形或平行四边形。3.根据权利要求1所述的压模头，其特征在于，所述压模内腔为四边形腔体结构。4.根据权利要求3所述的压模头，其特征在于，所述压模内腔为四边弧形内凹朝向的腔体结构或者矩形腔体结构。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44