一种芯片卡制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种芯片卡
：本技术涉及一种芯片卡，属于电子器件
技术介绍
：芯片卡上都设置有芯片触点，通过芯片触点与电子设备接触的方式实现数据通讯。目前，很多芯片卡都与卡托配合使用，例如MICROSIM卡和NANOSIM卡，都是需要插入卡托后，再一并插入电子设备中；但是现有的卡体在插入后其容易堆积灰尘，导致芯片接触性差，而且插入卡托后不易拔出。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种芯片卡。本技术的一种芯片卡，它包含芯片卡体，所述芯片卡体呈卡托形状，所述芯片卡体的上表面设置有数个芯片接触片，所述数个芯片接触片与电路板相连接，所述电路板的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安装有数个减震机构，所述减震机构的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板的底部连接，所述芯片卡体的两侧均设置有集污槽，所述芯片卡体的后端安装有内凹式槽板，所述内凹式槽板的槽孔内安装有数个橡胶条。作为优选，所述橡胶条的上表面与芯片卡体的上表面平行。作为优选，所述内凹式槽板的上表面设置有耐磨层。与现有技术相比，本技术的有益效果为：便于实现快速插接与集尘，使得芯片能有效的接触，使用方便，操作简便，且能快速拔出。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中芯片卡体的内部结构示意图。图中：1-芯片卡体；2-芯片接触片；3-内凹式槽板；4-橡胶条；5-屏蔽板；6-减震机构；7-电路板；11-集污槽。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应...
【技术保护点】
一种芯片卡，其特征在于：它包含芯片卡体，所述芯片卡体呈卡托形状，所述芯片卡体的上表面设置有数个芯片接触片，所述数个芯片接触片与电路板相连接，所述电路板的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安装有数个减震机构，所述减震机构的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板的底部连接，所述芯片卡体的两侧均设置有集污槽，所述芯片卡体的后端安装有内凹式槽板，所述内凹式槽板的槽孔内安装有数个橡胶条。
【技术特征摘要】
1.一种芯片卡，其特征在于：它包含芯片卡体，所述芯片卡体呈卡托形状，所述芯片卡体的上表面设置有数个芯片接触片，所述数个芯片接触片与电路板相连接，所述电路板的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安装有数个减震机构，所述减震机构的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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