具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡，所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件包括：IC芯片接触面结构，包括接触区域及位于所述接触区域外围的透明区域；指示装置，位于所述IC芯片接触面结构的透明区域的下方。本实用新型专利技术的所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件通过将IC芯片接触面结构外围部分设置为透明区域，并在所述IC芯片接触面结构透明区域下方设置指示装置，当所述IC芯片接触面结构组件用于智能卡等产品中时，只需将指示装置与智能卡中的INLAY结构相连接，在芯片启动工作时，所述指示装置会开始工作，使用者根据所述指示装置的指示即可及时知悉芯片的工作状态；且设置所述指示装置可以使得智能卡更加美观。

【技术实现步骤摘要】
具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡
本技术涉及智能卡
，特别是涉及一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡。
技术介绍
随着芯片技术的发展，智能卡越来越被应用于各种
现有的智能卡如图1所示，主要包括：智能卡主体11、INLAY结构12及IC芯片接触面结构13；所述INLAY结构12位于所述智能卡主体11内部，包括芯片121及天线122，所述天线122与所述芯片121相连接；所述IC芯片接触面结构13镶嵌于所述智能卡主体11表面。在现有智能卡中，所述INLAY结构12中的所述芯片121与所述IC芯片接触面结构13通过金属线14相连接，以将所述芯片121引出至所述智能卡主体11表面。上述智能卡在使用过程中，对于所述芯片121是否处于工作状态并没有予以指示，即所述智能卡并没有指示功能，虽然所述智能卡在自己身边，如果所述智能卡被盗用自己并不能及时知悉，从而具有一定的安全隐患。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡，用于解决现有技术中的智能卡不具有指示功能，在智能卡被使用的过程中并不能予以指示，从而存在一定的安全隐患的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件，所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件包括：IC芯片接触面结构，包括接触区域及位于所述接触区域外围的透明区域；指示装置，位于所述IC芯片接触面结构的透明区域的下方。作为本技术的具有指示功能的IC芯片接触面结构组件的一种优选方案，所述指示装置包括指示灯。本技术还提供一种智能卡，所述智能卡包括：智能卡主体；INLAY结构，位于所述智能卡主体内，包括芯片及与所述芯片电连接的天线；如上述任一方案中所述的IC芯片接触面结构组件，所述IC芯片接触面结构镶嵌于所述智能卡主体内，所述接触区域与所述芯片相连接；所述指示装置位于所述智能卡主体内，所述指示装置与所述INLAY相连接，适于在所述芯片启动时工作。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述指示装置与所述天线相连接。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述指示装置与所述芯片相连接。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述芯片表面设有多个与芯片内部结构相连接的第一连接触点，所述天线经由所述第一连接触点与所述芯片电连接；所述IC芯片接触面结构的接触区域表面设有第二连接触点，所述第二连接触点包括有效连接触点，所述有效连接触点的数量与所述第一连接触点的数量相同，所述有效连接触点与所述第一连接触点一一对应连接。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述第一连接触点及所述有效连接触点均包括：复位引脚、时钟引脚、接地引脚、电压引脚、输入输出引脚及单线连接协议引脚；所述天线与所述第一连接触点中的所述电压引脚、所述接地引脚及所述输入输出引脚电连接。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述指示装置与所述第一连接触点中的所述电压引脚及所述接地引脚相连接。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述第二连接触点还包括若干个扩展连接触点。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述IC芯片接触面结构的外表面与所述智能卡主体的一表面相平齐。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述智能卡符合NFC通讯协议及ISO14443协议或ISO7816协议。作为本技术的智能卡的一种优选方案，所述智能卡包括非接触式IC智能卡。如上所述，本技术的具有指示功能的IC芯片接触面结构组件及智能卡，具有以下有益效果：本技术的所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件通过将IC芯片接触面结构外围部分设置为透明区域，并在所述IC芯片接触面结构透明区域下方设置指示装置，当所述IC芯片接触面结构组件用于智能卡等产品中时，只需将指示装置与智能卡中的INLAY结构相连接，在芯片启动工作时，所述指示装置会开始工作，使用者根据所述指示装置的指示即可及时知悉芯片的工作状态；且设置所述指示装置可以使得智能卡更加美观。附图说明图1显示为现有技术中的智能卡的结构示意图。图2显示为本技术实施例一中提供的具有指示功能的IC芯片接触面结构组件的俯视结构示意图。图3显示为本技术实施例二中提供的智能卡的俯视结构示意图。图4及图5显示为图3沿AA’方向的截面结构示意图。图6显示为本技术实施例二中提供的智能卡中的芯片的结构示意图。元件标号说明11智能卡主体12INLAY结构121芯片122天线13IC芯片接触面结构14金属线21智能卡主体22INLAY结构221芯片222天线23IC芯片接触面结构231接触区域232透明区域24指示装置具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图2至图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图2，本技术提供一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件，所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件包括：IC芯片接触面结构23，所述IC芯片接触面结构23包括接触区域231及位于所述接触区域231外围的透明区域232；指示装置24，所述指示装置24位于所述IC芯片接触面结构23的透明区域232的下方。作为示例，所述指示装置24可以为任意一种发光源或指示灯，优选地，所述指示装置24为指示灯，更为优选地，本实施例中，所述指示装置24为LED指示灯。本技术的所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件通过将所述IC芯片接触面结构23的外围部分设置为透明区域232，并在所述IC芯片接触面结构23的透明区域232下方设置所述指示装置24，当所述IC芯片接触面结构组件用于智能卡等产品中时，只需将所述指示装置24与智能卡中的INLAY结构相连接，在芯片启动工作时，所述指示装置24会开始工作，使用者根据所述指示装置24的指示即可及时知悉芯片的工作状态；且设置所述指示装置24可以使得智能卡更加美观。实施例二请参阅图3及图4，本技术提供一种智能卡，所述智能卡包括：智能卡主体21；INLAY结构22，所述INLAY结构22位于所述智能卡主体21内，所述INLAY结构22包括芯片221及与所述芯221片电连接的天线222；如实施例一种所述的IC芯片接触面结构组件，所述IC芯片接触面结构组件中的所述IC芯片接触面结构23镶嵌于所述智能卡主体21内，所述IC芯片接触面结构23的所述接触区域231与所述芯片221相连接；所述IC芯片接触面结构组件中的所述指示装置24位于所述智能卡主体21内，且位于所述IC芯片接触面结构23的透明区域232的下方，所述指示装置24与所述INLAY结构22相连接，适于在所述芯片221启动时工作。本技术的所述智本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件，其特征在于，所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件包括：IC芯片接触面结构，包括接触区域及位于所述接触区域外围的透明区域；指示装置，位于所述IC芯片接触面结构的透明区域的下方。

【技术特征摘要】
1.一种具有指示功能的IC芯片接触面结构组件，其特征在于，所述具有指示功能的IC芯片接触面结构组件包括：IC芯片接触面结构，包括接触区域及位于所述接触区域外围的透明区域；指示装置，位于所述IC芯片接触面结构的透明区域的下方。2.根据权利要求1所述的具有指示功能的IC芯片接触面结构组件，其特征在于：所述指示装置包括指示灯。3.一种智能卡，其特征在于，所述智能卡包括：智能卡主体；INLAY结构，位于所述智能卡主体内，包括芯片及与所述芯片电连接的天线；如权利要求1或2所述的IC芯片接触面结构组件，所述IC芯片接触面结构镶嵌于所述智能卡主体内，所述接触区域与所述芯片相连接；所述指示装置位于所述智能卡主体内，所述指示装置与所述INLAY相连接，适于在所述芯片启动时工作。4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于：所述指示装置与所述天线相连接。5.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于：所述指示装置与所述芯片相连接。6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于：所述芯片表面设有多个与芯片内部结构相连接的第一连接触点，所述天线经由所述第一连接触点与...

【专利技术属性】
技术研发人员：简永杰，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31