一种UHF RFID标签制造技术

一种UHF RFID标签，包括标签芯片、射频电路、基材，所述射频电路埋植在基材上，所述标签芯片是一片上芯片，所述标签芯片放置于射频电路的电感环中与射频电路磁耦合，所述标签芯片上设有将其包裹固定于基材上的固定层。本发明专利技术将射频电路采用埋线工艺埋植到基材之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差；将标签芯片通过耦合的方式放置在射频电路之中，两者之间不存在连接关系，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。

A UHF RFID tag

A UHF RFID label, including tag chip, RF circuit, substrate, the RF circuit embedded in the substrate, the tag chip is a chip on chip inductor, ring the tag chip is placed in RF circuit and RF magnetic coupling, the tag chip is arranged on the fixing layer of the package fixed on the substrate. The RF circuit adopts the technology embedding implanted into the substrate, reducing the performance of the product assembly tolerances caused by poor consistency; the tag chip through the way of coupling placed in the RF circuit, there is no connection between the two, to avoid the conventional welding pin process caused by staff time waste, increase the RFID tag the bandwidth, improve the reliability of application of RFID tags in the whole scheme of the.

【技术实现步骤摘要】
一种UHFRFID标签
本专利技术涉及一种UHFRFID标签，尤其是一种使用埋线工艺生产的UHFRFID标签。
技术介绍
RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，产品的结构也多种多样。通常的UHF电子标签，它采用了非接触的自动识别技术，其基本原理是，利用电子标签上的天线来接收来自读写器和发送标签本身的电磁波信号，当读写器扫描UHF电子标签时，实现对标签被标识物体的自动识别。UHF电子标签一般是由标签天线和标签专用芯片组成，标签天线的作用就是收发电磁波信号，它的性能直接关系到收发信号的稳定性和灵敏度(有效的操作距离)；标签芯片相当于一个具有无线调制收发功能的数据存储器，它的性能决定着电子标签的运行速度和数据存储能力。传统的UHF电子标签天线一般采用①、金属薄膜蚀刻；②、导电银浆印刷等工艺，但是这样的工艺普遍存在着制造天线的原材料成本太贵，如蚀刻工艺对金属薄膜材料的利用率太低，并且，一张标签能被有效使用的金属天线体，仅仅为该标签面积的数百分之一甚至到数万分之一，由蚀刻而浪费掉的金属材料十分严重；采用银浆印刷的天线，其导电性能远不如金属导线，而且其抗弯折或皱褶特性也比金属导线和金属薄膜天线差等无法避免的缺陷，导致此种传统工艺的UHF电子标签的使用寿命比较短和价格居高不下。目前常用的UHF的RFID标签一般以PET作为基材的铝蚀刻工艺加工，再采用倒装芯片(flip-chip)的方式绑定RFID芯片，这种工艺生产的RFID标签成品以不干胶标签形式，应用在服装、物流等领域，其优点是成本低廉，但是生产时对于铝材料浪费巨大。近年来，终端客户对于标签的柔韧性提出了更高的要求，同时还希望标签耐揉搓、耐压。一般的铝蚀刻工艺RFID标签经过数次揉搓后，标签表面的铝容易折断并造成性能衰退；同时导电胶黏连的RFID芯片容易和底部的基材脱开。
技术实现思路
本专利技术提出了一种可靠性高、寿命长、浪费少的UHFRFID标签。本专利技术采用的技术方案是：一种UHFRFID标签，包括标签芯片、射频电路、基材，其特征在于：所述射频电路埋植在基材上，所述标签芯片是一片上芯片，所述标签芯片放置于射频电路的电感环中与射频电路磁耦合，所述标签芯片上设有将其包裹固定于基材上的固定层。本专利技术将射频电路采用埋线工艺埋植到基材之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差；将标签芯片通过耦合的方式放置在射频电路之中，两者之间不存在连接关系，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。进一步，所述固定层是一覆盖层，所述覆盖层盖设于基材上将标签芯片和射频电路包裹其中。或者，所述固定层是一保护层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中。保护层应当将标签芯片的四个边角相切即将整个标签芯片包裹其中。或者，所述固定层包括保护层和覆盖层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中，所述覆盖层盖设于基材上将保护层、标签芯片和射频电路包裹其中。进一步，所述射频电路通过超声波埋线方式埋植在基材上。进一步，所述射频电路是完全埋植于基材中或是部分埋植于基材中。进一步，所述射频电路是由塑封金属线构成，金属线的材质是不锈钢钢丝或银丝。本专利技术通过对金属线包塑的方式使金属线有一定的强度进而保证导电性能的稳定。进一步，所述基材是一柔性材质，优选尼龙布、PVC，使得UHFRFID标签的使用范围广，可以通过缝制方式缝合于服装上。进一步，所述覆盖层是由柔性材料制成，优选为硅胶、尼龙布、PVC。进一步，所述保护层是一黑胶水层，黑胶水具有粘性大、耐高温、耐溶剂、不溢胶等特点，可把标签芯片与基材粘合良好，保证标签芯片不脱落。本专利技术的有益效果：解决铝蚀刻工艺铝材料浪费大、RFID标签不耐揉搓的问题，射频电路采用埋线工艺加工到基材之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差，同时通过对金属线包塑的方式使金属线有一定的强度进而保证导电性能的稳定。在此基础上，将将射频电路和标签芯片耦合的方式放置在射频电路中，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。附图说明图1是本专利技术的俯视结构示意图。图2是本专利技术第一种实施例的主视结构示意图。图3是本专利技术第二种实施例的主视结构示意图。图4是本专利技术第三种实施例的主视结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本专利技术进行进一步说明，但并不将本专利技术局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本专利技术涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。参照图1，一种UHFRFID标签，包括标签芯片3、射频电路1、基材2，所述射频电路1按照既定的设计运用超声波埋线方式埋植在基材2上，所述射频电路1可以是完全埋植于基材2中，亦或是部分埋植于基材2中，所述标签芯片3是一片上芯片，所述标签芯片3放置于射频电路1的电感环中与射频电路1磁耦合，所述标签芯片3上设有将其包裹固定于基材2上的固定层。本专利技术将射频电路1采用埋线工艺埋植到基材2之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差；将标签芯片3通过耦合的方式放置在射频电路1之中，两者之间不存在连接关系，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。片上芯片具有耐高温耐压防水的特性。参见图2，本实施例的所述固定层是一覆盖层4，所述覆盖层4盖设于基材2上将标签芯片3和射频电路1包裹其中。所述覆盖层3是由柔性材料制成，优选为硅胶、尼龙布、PVC。所述基材2也是一柔性材质，优选尼龙布、PVC，使得UHFRFID标签的使用范围广，可以通过缝制方式缝合于服装上。本实施例所述射频电路1是由塑封金属线构成，金属线的材质是不锈钢钢丝或银丝。本专利技术通过对金属线包塑的方式使金属线有一定的强度进而保证导电性能的稳定。本实施例加工时，将需要埋植的塑封金属线穿入超声波埋线器头部的孔中，将埋线器的头部(焊接面)置于塑料薄板的基材2上，启动超声波设备，并进行走线，埋线器头部一边对塑封金属线进行软化，一边在基材2上进行超声挖槽，把软化以后的塑封金属线埋植在槽中。再将标签芯片放置于埋植好的射频电路1中，然后将覆盖层4覆盖于标签之上与基材2结合将射频电路1和标签芯片3包裹其中。实施例二参见图3，本实施例与实施例一的不同之处在于：所述固定层是一保护层5，所述保护层5盖设于基材2上将标签芯片3包裹其中。保护层5应当将标签芯片3的四个边角相切即将整个标签芯片3包裹其中。所述保护层5是一黑胶水层，黑胶水具有粘性大、耐高温、耐溶剂、不溢胶等特点，可把标签芯片3与基材2粘合良好，保证标签芯片3不脱落。其余结构均与实施例一相同。本实施例加工时，埋线方式、标签芯片3安装方式如同实施例一，在标签芯片3放置好后，保护层5覆盖于标签芯片3上将其包裹并固定在基材2上，保护层5有一定的机械强度并且和基材2粘合良好，保证芯片标签3不脱落。实施例三参见图4，本实施例与实施例一的不同之处在于：所述固定层包括保护层5和覆盖层4，所述保护层5盖设于基材2上将标签芯片3包裹其中，所述覆盖层4盖设于基材2上将保护层5、标签芯片3和射频电路1包裹其中。其余结构均与实施例一相同。本实施例加工时，埋线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UHF RFID标签，包括标签芯片、射频电路、基材，其特征在于：所述射频电路埋植在基材上，所述标签芯片是一片上芯片，所述标签芯片放置于射频电路的电感环中与射频电路磁耦合，所述标签芯片上设有将其包裹固定于基材上的固定层。

【技术特征摘要】
1.一种UHFRFID标签，包括标签芯片、射频电路、基材，其特征在于：所述射频电路埋植在基材上，所述标签芯片是一片上芯片，所述标签芯片放置于射频电路的电感环中与射频电路磁耦合，所述标签芯片上设有将其包裹固定于基材上的固定层。2.根据权利要求1所述的一种UHFRFID标签，其特征在于：所述固定层是一覆盖层，所述覆盖层盖设于基材上将标签芯片和射频电路包裹其中。3.根据权利要求1所述的一种UHFRFID标签，其特征在于：所述固定层是一保护层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中。4.根据权利要求1所述的一种UHFRFID标签，其特征在于：所述固定层包括保护层和覆盖层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中，所述覆盖层盖设于基材上将保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴夏冰，王俊杰，朱爱芬，商巍，
申请(专利权)人：杭州思创汇联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33