柔性阵列基板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性阵列基板的制作方法。该方法先在刚性支撑板上连续形成层叠设置胶粘层、钝化层、背面驱动电路、平坦层、柔性衬底、以及正面驱动电路和显示电路，之后再剥离刚性支撑板和胶粘层，得到一具有双面电路结构的柔性阵列基板，整个制作过程无需进行柔性衬底的剥离、反转和再偏贴的步骤，能够避免再偏贴后柔性衬底平整性差和良率低的问题，降低具有双面电路结构的柔性阵列基板的制作难度，提升柔性阵列基板的制程良率。

【技术实现步骤摘要】
柔性阵列基板的制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性阵列基板的制作方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)与有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。请参阅图1，现有的液晶显示器通常包括：显示面板100、电性连接于所述显示面板100上侧的源极驱动芯片200、电性连接于所述显示面板100左右两侧的栅极驱动芯片400、以及与所述源极驱动芯片200以及栅极驱动芯片400均电性连接的驱动电路板300，所述显示面板100包括显示区101、以及包围所述显示区101的非显示区102，所述显示区101内设有多条平行间隔排列的水平的栅极线和多条平行间隔排列的竖直的源极线，所述非显示区102设有多条扇形排列的阵列基板走线(WireOnArray，WOA)500，通过所述WOA走线500将所述多条栅极线连接至所述栅极驱动芯片400，将所述多条源极线连接至源极驱动芯片200。随着显示器的发展，超窄边框或者无边框渐渐成为一种趋势，不论LCD还是OLED，窄边框或无边框显示都可以带来更好的外观体验，然而，由于显示面板的显示区外围存在无法省去的WOA走线，导致显示面板的显示区到边缘的距离增大，使得无边框或者超窄边框的实现变得困难。尤其，当显示面板的分辨率从高清上升到超高清或者更高时，需要更多的区域用来放置WOA走线，导致边框区域缩窄更加困难。此外，随着显示技术的发展，现有技术中，还可以采用阵列基板行驱动电路(GateDriveronArray，GOA)来取代栅极驱动芯片，此时GOA电路被直接制作在显示面板的非显示区上并直接连接至栅极线，但此时WOA走线也不可省去，需要用WOA走线将所述驱动电路板与GOA电路电性连接到一起，此时虽然省去了栅极驱动芯片，但GOA电路也需要占用一定宽度的非显示区，尤其当显示面板的分辨率从高清上升到超高清或者更高时，需要设置的GOA电路的级数会更多，而显示面板的宽度是固定的，导致只能延伸非显示区的宽度从而放置下更多的GOA电路的薄膜晶体管及电路结构，GOA电路以及WOA走线占用的布线面积过大对超窄边框或无边框显示的实现十分不利。为了解决上述问题，现有技术提出了一种双面电路结构，具体为在柔性衬底的正反两面均制作电路，并通过在柔性衬底上开孔连接柔性衬底的正反两面的电路，其制作方法为：先在刚性基板上制作柔性衬底，随后在柔性衬底上制作一层电路，再剥离柔性衬底，反转后重新贴到刚性基板上继续在柔性衬底的另一面制作电路。在制作过程中，需要将柔性衬底先剥离然后再次偏贴，在目前的技术水平下，即便使用温控胶等非激光剥离的方式，也很容易出现偏贴的平整性不佳等问题，导致上述的双面电路结构制程难度大，良率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性阵列基板的制作方法，降低具有双面电路结构的柔性阵列基板的制作难度，提升柔性阵列基板的制程良率。为实现上述目的，本专利技术提供了一种柔性阵列基板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1、提供一刚性支撑板，在所述刚性支撑板上形成胶粘层，在所述胶粘层上形成钝化层；步骤S2、在所述钝化层上制作背面驱动电路，并在所述背面驱动电路上覆盖平坦层；步骤S3、在所述平坦层上制作柔性衬底；步骤S4、在所述柔性衬底上形成贯穿所述柔性衬底和平坦层的过孔；步骤S5、在所述柔性衬底上形成正面驱动电路以及与正面驱动电路电性连接的显示电路，所述正面驱动电路通过所述过孔与所述背面驱动电路电性连接；步骤S6、剥离所述刚性支撑板和胶粘层，制得柔性阵列基板。所述刚性支撑板的材料为玻璃。所述柔性衬底的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物、或者聚醚砜树脂。所述柔性衬底的厚度为5至500微米。所述步骤S4中通过激光打孔、或化学腐蚀的方法制作所述过孔。所述过孔的直径为5至100微米。所述步骤S6中通过激光剥离的方式剥离所述刚性支撑板和胶粘层。所述步骤S3中通过涂布或贴附的方式在平坦层上制作柔性衬底。所述正面驱动电路和背面驱动电路共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线。所述正面驱动电路和背面驱动电路共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线和GOA电路。本专利技术的有益效果：本专利技术提供一种柔性阵列基板的制作方法，该方法先在刚性支撑板上连续形成层叠设置胶粘层、钝化层、背面驱动电路、平坦层、柔性衬底、以及正面驱动电路和显示电路，之后再剥离刚性支撑板和胶粘层，得到一具有双面电路结构的柔性阵列基板，整个制作过程无需进行柔性衬底的剥离、反转和再偏贴的步骤，能够避免再偏贴后柔性衬底平整性差和良率低的问题，降低具有双面电路结构的柔性阵列基板的制作难度，提升柔性阵列基板的制程良率。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为现有的液晶显示器的结构图；图2为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S1的示意图；图3为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S2的示意图；图4为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S3的示意图；图5为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S4的示意图；图6为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S5的示意图；图7为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的步骤S6的示意图；图8为本专利技术的柔性阵列基板的制作方法的流程图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图8，本专利技术提供一种柔性阵列基板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1、请参阅图2，提供一刚性支撑板1，在所述刚性支撑板1上形成胶粘层2，在所述胶粘层2上形成钝化层3。具体地，所述刚性支撑板1的材料为玻璃，所述胶粘层2的材料可选择压敏胶或温控胶等胶水材料，所述钝化层3的材料可以为氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)等无机材料，通过物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)的方法制作，也可以为可熔性聚四氟乙烯(PFA)等有机材料，通过化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)的方法制作，所述钝化层3用于保护后续制作的背面驱动电路4。步骤S2、请参阅图3，在所述钝化层3上制作背面驱动电路4，并在所述背面驱动电路4上覆盖平坦层5。步骤S3、请参阅图4，在所述平坦层5上制作柔性衬底6。具体地，所述柔性衬底6的材料为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃共聚物(COC)、或聚醚砜树脂(PES)等材料，所述柔性衬底6通过涂布或贴附的方式的制作，为便于于后续的打孔操作，所述柔性衬底6的厚度不宜过厚，优选地，所述柔性衬底6的厚度范围为5至500微米。步骤S4、请参阅图5，在所述柔性衬底6上形成贯穿所述柔性衬底6和平坦层5的过孔7。具体地，所述步骤S4中可以通过激光打孔、或化学腐蚀的方法制作所述过孔7，所述过孔7的直径需要与待穿越该过孔7的导线的直径相匹配，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一刚性支撑板(1)，在所述刚性支撑板(1)上形成胶粘层(2)，在所述胶粘层(2)上形成钝化层(3)；步骤S2、在所述钝化层(3)上制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖平坦层(5)；步骤S3、在所述平坦层(5)上制作柔性衬底(6)；步骤S4、在所述柔性衬底(6)上形成贯穿所述柔性衬底(6)和平坦层(5)的过孔(7)；步骤S5、在所述柔性衬底(6)上形成正面驱动电路(8)以及与正面驱动电路(8)电性连接的显示电路(9)，所述正面驱动电路(8)通过所述过孔(7)与所述背面驱动电路(4)电性连接；步骤S6、剥离所述刚性支撑板(1)和胶粘层(2)，制得柔性阵列基板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一刚性支撑板(1)，在所述刚性支撑板(1)上形成胶粘层(2)，在所述胶粘层(2)上形成钝化层(3)；步骤S2、在所述钝化层(3)上制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖平坦层(5)；步骤S3、在所述平坦层(5)上制作柔性衬底(6)；步骤S4、在所述柔性衬底(6)上形成贯穿所述柔性衬底(6)和平坦层(5)的过孔(7)；步骤S5、在所述柔性衬底(6)上形成正面驱动电路(8)以及与正面驱动电路(8)电性连接的显示电路(9)，所述正面驱动电路(8)通过所述过孔(7)与所述背面驱动电路(4)电性连接；步骤S6、剥离所述刚性支撑板(1)和胶粘层(2)，制得柔性阵列基板。2.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述刚性支撑板(1)的材料为玻璃。3.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(6)的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物、或...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎暄，李泳锐，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44