一种铝基覆铜板的加工方法及铝基覆铜板技术

本发明专利技术公开了一种铝基覆铜板的加工方法，其步骤包括：1)在铝基板上形成具有一定孔径的孔；2)将铝基板的背面浸泡于碱性清洗中以去除油污；3)对铝基板的背面进行阳极氧化处理；4)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理并将整个铝基板于80℃‑90℃下烘干；5)在铝基板的正面依次叠放浸渍有环氧树脂的玻璃毡、第一半固化片、第二半固化片以及铜箔；6)将步骤5)中未成型覆铜板进行真空压合即得所述的铝基覆铜板。本发明专利技术还公开了由所述加工方法加工得到的铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。本发明专利技术得到的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性以及尺寸稳定性。

Method for processing aluminium base copper clad plate and aluminium base copper-clad laminate

The invention discloses a method for processing of aluminum based copper clad laminate, which comprises the following steps: 1) the formation of a certain diameter of holes in the aluminum substrate; 2) the back soaking aluminum substrate in alkaline cleaning to remove oil; 3) on the back of the anodized aluminum substrate; 4) on the front the aluminum substrate surface roughening and the aluminum substrate of 80 DEG C to 90 DEG C drying; 5) in front of aluminum substrate glass mat, stacked impregnated with epoxy resin curing, the first half of the second semi curing film and copper foil; 6) in step 5) in forming a copper clad laminate vacuum pressure to obtain the aluminum based copper clad laminate. The present invention also discloses the aluminum base copper clad laminate are processed by the processing method, which comprises aluminum plate, the front side of the aluminum substrate from the inside to the outside are provided with glass mat layer, the first half and the second half curing layer curing layer and copper layer. The aluminum base clad copper plate obtained by the invention has good machinability and dimensional stability.

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板的加工方法及铝基覆铜板
本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种铝基覆铜板的加工方法以及由此加工得到的铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板作为PCB的基本材料之一，其是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。现有的覆铜板的加工过程中，需要将成型好的FR4板(玻璃纤维板)手动敲入成型好的铝板中，加工效率低，且得到的覆铜板的尺寸稳定性较差。或者，将树脂填塞如铝板相应的孔中，但该加工方法不适用于加工具有孔径≥8mm的安装孔的铝板，且塞在孔中的树脂极易裂开。由于上述不足的存在，严重限制了覆铜板的加工制造。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种尺寸稳定、机械加工性能好的铝基覆铜板的加工方法。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种由该加工方法加工得到的高性能铝基覆铜板。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种铝基覆铜板的加工方法，其包括以下加工步骤：1)通过冲模或锣板成型的方式在铝基板上形成具有一定孔径的孔；2)将铝基板的背面浸泡于碱性清洗中以去除油污；3)对铝基板的背面进行阳极氧化处理以在所述铝基板的背面生成一层氧化保护膜；4)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理并将整个铝基板于80℃-90℃下烘干；5)在铝基板的正面依次叠放浸渍有环氧树脂的玻璃毡、第一半固化片、第二半固化片以及铜箔；6)将步骤5)中叠放在一起的未成型覆铜板于180-210℃以及68-72cmHg的真空度进行真空压合使得玻璃毡上的树脂流动填平铝基板上的孔，即得所述的铝基覆铜板。优选的是：步骤4)中所述的表面粗化处理包括以150目-180目的不织布磨刷按5m/min的速度对铝基板的正面打磨处理15-30分钟。优选的是：所述玻璃毡上的浸渍的环氧树脂的量为玻璃毡重量的30-95％。优选的是：所述第一半固化片上浸渍的环氧树脂的量为第一半固化片重量的40-90％。优选的是：所述第二半固化片上浸渍的环氧树脂的量为第二半固化片重量的40-90％。本专利技术还提供了一种由如上所述的加工方法加工得到的铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。优选的是：所述铝基板的厚度为0.3-3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂。优选的是：所述孔的孔径不大于60mm。优选的是：所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环氧树脂。优选的是：所述玻璃毡的厚度为200-600μm；所述第一半固化片层的厚度为50-200μm；所述第二半固化片层的厚度为50-200μm；所述铜箔层的厚度为Hoz-4oz。本专利技术的有益效果在于，本专利技术的加工方法，通过采用树脂填孔以及压合固化同时进行的加工方式，大大提高了覆铜板的加工效率，且覆铜板的成品率高，应用广泛，可是用于加工孔径在60mm以内的覆铜板。相对于现有的铝基覆铜板，通过本专利技术的加工方法加工得到的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。附图说明图1示出了本专利技术所述铝基覆铜板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步说明。本专利技术提供了一种覆铜板的加工方法，其加工步骤包括：1)根据需求，对铝基板冲模或锣板成型的方式在所述铝基板上形成具有一定孔径的孔；2)对铝基板的背面进行除油洗白处理以及阳极处理，其中，所述除油洗白处理包括将所述铝基板的背面浸泡于碱性清洗液，如5-10wt％的氢氧化钠溶液中以去除铝基板背面的油污等污渍；所述阳极处理过程包括将除油洗白处理后的铝基板的背面浸泡于碱性溶液中以在所述铝基板的背面生成一层氧化保护膜；3)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理，所述表面粗化处理过程包括150目-180目的不织布磨刷按5m/min的速度打磨处理15-30分钟，随后，将整个铝基板于80℃-90℃下烘干以去除铝基板上的水分；4)在所述铝基板的正面覆盖玻璃毡以形成玻璃毡层，其中，所述玻璃毡上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述玻璃毡重量的30-95wt％；5)在所述玻璃毡层上覆盖第一半固化片以形成第一半固化片层，其中，所述第一半固化片的厚度为50-200μm，且所述第一半固化片上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述第一半固化片重量的40-90wt％；6)在所述第一半固化片层上覆盖第二半固化片以形成第二半固化片层，其中，所述第二半固化片的厚度为50-200μm，且所述第二半固化片上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述第二半固化片重量的40-90wt％；7)在所述第二半固化片层上覆盖铜箔形成铜箔层；8)将步骤7)中得到的未成型覆铜板放入热压机中于高温高压下于68-72cmHg真空度、180-210℃的温度下进行真空压合，使得玻璃毡上的树脂流动填平铝基板上的孔即得本专利技术所述的覆铜板。本专利技术还提供了一种由如上所述的加工方法加工得到的铝基覆铜板，其结构如图1所示，包括铝基板1以及从内至外依次设置于所述铝基板1的上表面的玻璃毡层2、第一半固化片层3、第二半固化片层4以及铜箔层5。其中：所述铝基板1的厚度为0.3-3.0mm，所述玻璃毡层2的厚度为200-600μm，且所述玻璃毡层2上浸渍有环氧树脂，且所述树脂的含量为所述玻璃毡层2重量的30-95wt％；所述第一半固化片层3的厚度为50-200μm；所述第二半固化片层4的厚度为50-200μm；所述铜箔层5的厚度为Hoz-4oz(17.15μm-137.2μm)。相对于现有的覆铜板加工过程，本专利技术采用树脂填孔以及压合固化同时进行的加工方式，大大提高了覆铜板的加工效率，且覆铜板的成品率高，应用广泛，可是用于加工孔径在60mm以内的覆铜板。相对于现有的铝基覆铜板，通过本专利技术的加工方法加工得到的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。此外，通过调整所述第一半固化片、第二半固化片以及玻璃毡的厚度以及树脂含量，可以得到导热率为0.2-5.0W的导热铝基覆铜板。本专利技术已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加也是本领域的一般技术人员所显而易见的。申请人的意图是所有这些变化和增加落在了本专利技术权利要求的保护范围中。本文中使用的术语仅为对具体的实施例加以说明，其并非意在对本专利技术进行限制。除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均与本专利技术所属领域的一般技术人员的理解相同。任何对此产品进行的修饰与改良，在专利范围或范畴内同类或相近物质的替代与使用，均属于本专利技术专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基覆铜板的加工方法，其特征在于：包括以下加工步骤：1)通过冲模或锣板成型的方式在铝基板上形成具有一定孔径的孔；2)将铝基板的背面浸泡于碱性清洗中以去除油污；3)对铝基板的背面进行阳极氧化处理以在所述铝基板的背面生成一层氧化保护膜；4)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理并将整个铝基板于80℃‑90℃下烘干；5)在铝基板的正面依次叠放浸渍有环氧树脂的玻璃毡、第一半固化片、第二半固化片以及铜箔；6)将步骤5)中叠放在一起的未成型覆铜板于180‑210℃以及68‑72cmHg的真空度进行真空压合使得玻璃毡上的树脂流动填平铝基板上的孔，即得所述的铝基覆铜板。

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板的加工方法，其特征在于：包括以下加工步骤：1)通过冲模或锣板成型的方式在铝基板上形成具有一定孔径的孔；2)将铝基板的背面浸泡于碱性清洗中以去除油污；3)对铝基板的背面进行阳极氧化处理以在所述铝基板的背面生成一层氧化保护膜；4)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理并将整个铝基板于80℃-90℃下烘干；5)在铝基板的正面依次叠放浸渍有环氧树脂的玻璃毡、第一半固化片、第二半固化片以及铜箔；6)将步骤5)中叠放在一起的未成型覆铜板于180-210℃以及68-72cmHg的真空度进行真空压合使得玻璃毡上的树脂流动填平铝基板上的孔，即得所述的铝基覆铜板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：步骤4)中所述的表面粗化处理包括以150目-180目的不织布磨刷按5m/min的速度对铝基板的正面打磨处理15-30分钟。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述玻璃毡上的浸渍的环氧树脂的量为玻璃毡重量的30-95％。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述第一半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：广州市普诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44