The invention discloses an active laser processing cutting guide line, a system based on this technology, the system comprises a laser generating device, laser output side of the laser generating device is provided with a bearing carrier glass workpiece, the laser generating device comprises a first laser and a second laser, the the method comprises the following steps: step S1, the first laser emitted by the laser cutting line of micro crack in the glass workpiece preset; step S2, the second laser emitted by the laser repetition of the cutting line, to complete the glass workpiece cutting. The invention can reduce the technological difficulty of laser cutting and improve the finished product rate, and has simple structure and easy realization.
【技术实现步骤摘要】
一种主动引导切割路线的激光加工工艺及系统
本专利技术涉及利用激光加工玻璃的设备,尤其涉及一种主动引导切割路线的激光加工工艺及系统。
技术介绍
激光加工玻璃的技术是世界性的难题,激光加工玻璃的方法虽然很多,但一些方法加工效率太低,部分方法的设备成本太高,有些方法的成品率太低,所以目前激光加工玻璃没有得到很好的普及和应用。激光加工玻璃有其独到的地方,就是加工效率比较高,切割断面比较好,但是加工的切割道容易偏离开要求的位置,导致偏离人们设计的切割路径,导致成品率很低。请参照图1,激光发生装置1出射的激光通过激光切割头3聚焦在玻璃工件10的加工面上,利用激光的热效应作用在玻璃工件10表面,同时利用冷却媒介喷头4对热区域的玻璃急速冷却,产生爆裂裂痕。其工作原理是:用聚焦镜切割头把激光照射在玻璃面上,在玻璃面上形成一个热影响区域,在玻璃运动下,热影响区按照切割路径向前移动,留下的加热的区域随后被冷却媒介急速冷却,导致体积快速收缩,在玻璃内部形成内应力,当内应力达到一定程度时,玻璃会按照内应力的作用,产生在玻璃内部,形成断裂切割裂口。由于内应力导致的爆裂方向是按照热影响区的分部及冷却方式及玻璃材料内部的性质决定的,导致这种切割方式,工艺难度很大,甚至切割设备比较复杂,不能有效推广使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种可降低激光切割的工艺难度、提高加工成品率,同时结构简单、易于实现的主动引导切割路线的激光加工工艺及系统。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案。一种主动引导切割路线的激光加工工艺,该工艺基于一系统实现,所述系统 ...
【技术保护点】
一种主动引导切割路线的激光加工工艺,其特征在于,该工艺基于一系统实现,所述系统包括有激光发生装置(1),所述激光发生装置(1)的激光输出侧设有用于承载玻璃工件(10)的载台(3),所述激光发生装置(1)包括有第一激光器和第二激光器,所述方法包括如下步骤:步骤S1,所述第一激光器出射的激光按照预设的切割路线在玻璃工件(10)内加工微裂纹(11);步骤S2,所述第二激光器出射的激光重复所述切割路线,以完成对玻璃工件(10)的切割。
【技术特征摘要】
1.一种主动引导切割路线的激光加工工艺,其特征在于,该工艺基于一系统实现,所述系统包括有激光发生装置(1),所述激光发生装置(1)的激光输出侧设有用于承载玻璃工件(10)的载台(3),所述激光发生装置(1)包括有第一激光器和第二激光器,所述方法包括如下步骤:步骤S1,所述第一激光器出射的激光按照预设的切割路线在玻璃工件(10)内加工微裂纹(11);步骤S2,所述第二激光器出射的激光重复所述切割路线,以完成对玻璃工件(10)的切割。2.如权利要求1所述的主动引导切割路线的激光加工工艺,其特征在于,所述载台(3)用于带动玻璃工件(10)平移,以令所述激光发生装置(1)与玻璃工件(10)按照所述切割路线而发生相对位移。3.如权利要求1所述的主动引导切割路线的激光加工工艺,其特征在于,所述步骤S1中加工的微裂纹(11)是沿切割路线依次分布的细微孔,或者是沿切割路线延伸的细...
【专利技术属性】
技术研发人员:邴虹,王正根,施政辉,周剑,
申请(专利权)人:深圳迈进自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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