表面贴装组件以及系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种表面贴装组件以及系统，涉及表面组装技术领域，表面贴装组件用于贴膜式布线，表面贴装组件包括表面贴装电线与贴装膜；表面贴装电线置于贴装膜上；表面贴装电线内部设置铜芯导线，铜芯导线数为二至四根，铜芯导线之间通过绝缘层分隔，解决现有技术中存在的在诸多不便于打孔钉钉子的地方安装电线线路会导致安全性能降低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装组件以及系统
本技术涉及表面组装技术与工程安装
，尤其是涉及一种表面贴装组件以及系统。
技术介绍
表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，简称SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在意为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)基础上进行加工的系列工艺流程的简称。印制电路板也称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。表面贴装技术也称为表面组装技术或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(Surfacemountcomponent简称SMC)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件以及SMT管理。表面贴装技术能够带来诸多优点，它使电路的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，一般采用表面贴装技术之后，电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十，重量减轻百分之六十至百分之八十。其次，表面贴装技术的可靠性高、抗震能力强，且焊点缺陷率低。再者，表面贴装技术减少了电磁和射频干扰，高频特性好。而且，表面贴装技术易于实现自动化，提高生产效率，使成本降低，并节省材料、能源、设备、人力以及时间等。目前，在诸多需要安装电线线路的地方不便于打孔钉钉子，在此类材料上通过钻孔的方式安装电路会导致安全性能的降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种表面贴装组件以及系统，以解决现有技术中存在的在诸多不便于打孔钉钉子的地方安装电线线路会导致安全性能降低的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种表面贴装组件，用于贴膜式布线，包括：表面贴装电线与贴装膜；所述表面贴装电线置于所述贴装膜上；所述表面贴装电线内部设置铜芯导线，所述铜芯导线数为二至四根，所述铜芯导线之间通过绝缘层分隔。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述铜芯导线在所述表面贴装电线内并排设置。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述铜芯导线的直径为0.15mm，所述表面贴装组件的厚度为0.5mm。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述贴装膜为绝缘材料。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述表面贴装组件还包括锡箔屏蔽层，所述锡箔屏蔽层设置于所述表面贴装电线的两面。第二方面，本技术实施例还提供一种表面贴装系统，包括：转接板、转接盒以及如第一方面所述的表面贴装组件；所述转接板通过设置于所述转接板上的电线线路，将所述表面贴装电线与外部线路或外部设备进行连接；所述转接盒通过设置在转接板上的中心孔以及螺丝固定安装所述转接板。结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述转接板可通过设置于所述转接板上的电线线路，将所述表面贴装电线的线型调整为与外部设备的连接线规格一致。结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述转接板可通过设置于所述转接板上的所述电线线路，将所述表面贴装电线的一路分为多路。结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，所述转接板还包括焊接点；所述焊接点置于所述转接板上，用于通过焊接连接外部线路与所述表面贴装电线。结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第四种可能的实施方式，其中，所述转接板还包括所述中心孔外围的中心盘、所述中心盘上的连接孔；所述转接盒通过所述中心孔对所述转接板进行定位；所述连接孔用于连接多片所述转接板的所述中心盘。本技术实施例带来了以下有益效果：本技术实施例提供的表面贴装组件用于贴膜式布线，该表面贴装组件包括贴装膜以及表面贴装电线，表面贴装电线内部置有二至四根铜芯导线，该铜芯导线之间通过绝缘层分隔，且表面贴装电线设置在贴装膜上，通过将设置在贴装膜上的表面贴装电线贴在需要贴膜式布线的地方，且表面贴装电线内的铜芯导线仅有有二至四根，实现了通过表面贴装电线的电压以及电流较小，而且该铜芯导线之间通过绝缘层分隔，保证了一定的安全性，从而解决了现有技术中存在的在诸多不便于打孔钉钉子的地方安装电线线路会导致安全性能降低的技术问题。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的表面贴装组件的结构示意图；图2为本技术实施例中的表面贴装电线的结构示意图；图3为本技术实施例提供的表面贴装系统的结构示意图；图4为本技术实施例中的第一转接板的结构示意图；图5为本技术实施例中的第二转接板的结构示意图；图6为本技术实施例提供的表面贴装系统的另一结构示意图；图7为本技术实施例中的转接盒的结构示意图。图标：1-表面贴装组件；11-表面贴装电线；111-铜芯导线；112-绝缘层；12-贴装膜；2-表面贴装系统；21-转接板；211-电线线路；212-第一转接板；213-第二转接板；214-第一线路；215-第二线路；216-第三线路；217-第四线路；218-中心孔；219-中心盘；22-转接盒；3-外部设备。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。目前在诸多需要安装电线线路的地方不便于打孔钉钉子，在此类材料上通过钻孔的方式安装电路会导致安全性能的降低，基于此，本技术实施例提供的一种表面贴装组件以及系统，可以解决现有技术中存在的在诸多不便于打孔钉钉子的地方安装电线线路会导致安全性能降低的技术问题。为便于对本实施例进行理解，首先对本技术实施例所公开的一种表面贴装组件以及系统进行详细介绍。实施例一：本技术实施例提供的表面贴装组件1，用于贴膜式布线。如图1所示，其中包括表面贴装电线11与贴装膜12，表面贴装电线11置于贴装膜12上。表面贴装电线11内部设置铜芯导线111，铜芯导线111数为二至四根，铜芯导线111之间通过绝缘层112分隔。如图2所示，铜芯导线111在表面贴装电线11内并排设置。起到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装组件，其特征在于，用于贴膜式布线，包括：表面贴装电线与贴装膜；所述表面贴装电线置于所述贴装膜上；所述表面贴装电线内部设置铜芯导线，所述铜芯导线数为二至四根，所述铜芯导线之间通过绝缘层分隔。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装组件，其特征在于，用于贴膜式布线，包括：表面贴装电线与贴装膜；所述表面贴装电线置于所述贴装膜上；所述表面贴装电线内部设置铜芯导线，所述铜芯导线数为二至四根，所述铜芯导线之间通过绝缘层分隔。2.根据权利要求1所述的表面贴装组件，其特征在于，所述铜芯导线在所述表面贴装电线内并排设置。3.根据权利要求1或2所述的表面贴装组件，其特征在于，所述铜芯导线的直径为0.15mm，所述表面贴装组件的厚度为0.5mm。4.根据权利要求1或2所述的表面贴装组件，其特征在于，所述贴装膜为绝缘材料。5.根据权利要求1或2所述的表面贴装组件，其特征在于，所述表面贴装组件还包括锡箔屏蔽层，所述锡箔屏蔽层设置于所述表面贴装电线的两面。6.一种表面贴装系统，其特征在于，包括：转接板、转接盒以及如权利要求1-5任一项所述的表面贴装组件；所述转接板通过设置于所述转接板上的电线线...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛啟华，
申请(专利权)人：辛啟华，
类型：新型
国别省市：湖北,42