一种新型结构的电子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型结构的电子连接器，包括绝缘本体、金属外壳、端子组和夹固机构，该端子组固定于绝缘本体中，该绝缘本体组装于金属外壳内，其中该夹固机构包括一体式金属卡勾和绝缘材质卡勾塑胶体，该金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，进而两侧的金属卡勾插装于金属外壳内，卡勾塑胶体从后方安装于绝缘本体尾端以及全周包覆于金属外壳的尾部。藉由这种设计，端子组与绝缘本体是组装成型，再使夹固机构的金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，组装后，卡勾塑胶体将绝缘本体的尾端全周包覆，可防止焊PCB板或焊接线材时有异物进入连接器内，造成功能不良。

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的电子连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种新型结构的电子连接器。
技术介绍
传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB3.1TYPEC连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB3.1有更强的供电能力。但是目前业界的USB3.1TYPEC插头连接器具有如下缺陷：第一，插头连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、上本体、上端子、下端子、下本体和下主体，组装时，先将上端子嵌入上主体，然后将上端子和上主体组成的整体从上面组入上本体。同时，将下端子嵌入下主体，然后将下端子和下主体组成的整体从下面组入下本体。然后再将上本体和下本体进行组合，最后将其套入外壳内。也就是说，现有技术中的插头连接器为上中下组合的方式，这种组装方式工序复杂，而且组装时端子较易受碰变形，而且很容易出现组入不到位的情况，从而造成损耗率高，产品成本较高，整个连接器的单价较为昂贵。第二，左右卡勾(Latch)多为单PIN式结构，组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差。第三，多数类似产品，卡勾未连出与PCB接地的相应导体PIN，这就造成在高频环境下通讯时，产品的抗EMI电磁干扰较差，传输速度较慢，通讯信号较差。这些不足限制了USB3.1TYPEC插头连接器的推广和应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型结构的电子连接器，易于生产和组装，组装后结构稳固不易松脱。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种新型结构的电子连接器，包括绝缘本体、金属外壳、端子组和夹固机构，该端子组固定于绝缘本体中，该绝缘本体组装于金属外壳，该夹固机构包括一体式金属卡勾和卡勾塑胶体，该金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，两侧的金属卡勾插装于金属外壳内，卡勾塑胶体从后方安装于绝缘本体尾端以及全周包覆于金属外壳的尾部。作为一种优选方案，所述金属卡勾有左右两个，两个金属卡勾之间由平板相连，平板的头端延伸出插销，所述绝缘本体的尾端设有销孔，该插销插装于销孔内。作为一种优选方案，所述插销有两个，两个插销上均设有防止退出的干涉齿。作为一种优选方案，所述绝缘本体中设有端子槽，绝缘本体两侧设有卡勾槽，该端子组是插入式组装于对应的端子槽中，金属卡勾是插入式组装于卡勾槽中；所述金属外壳套设于绝缘本体外以将金属卡勾收纳在内，所述夹固机构的卡勾塑胶体两侧设有包覆凸缘，该包覆凸缘止挡于金属外壳的尾端。作为一种优选方案，所述金属卡勾的尾端为沉板式焊接脚。作为一种优选方案，所述焊接脚具有水滴形的加宽面。作为一种优选方案，所述夹固机构的卡勾塑胶体尾端一体伸出凸块，凸块上设有定位柱用于固定在电路板上。作为一种优选方案，所述夹固机构的卡勾塑胶体两侧设有包覆凸缘，该包覆凸缘止挡于金属外壳的尾端。作为一种优选方案，进一步包括上EMI弹片和下EMI弹片，对应之绝缘本体两面设有上EMI弹片安装槽和下EMI弹片安装槽，该上EMI弹片和下EMI弹片分别设置于上EMI弹片安装槽和下EMI弹片安装槽中，并且该上EMI弹片和下EMI弹片接触金属外壳的内壁面。作为一种优选方案，所述绝缘本体的正反两面设有倒扣，该金属外壳的正反两面设有扣孔，该倒扣与扣孔相扣合。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，连接器包括绝缘本体、金属外壳、端子组和夹固机构，该端子组固定于绝缘本体中，该绝缘本体组装于金属外壳，其中该夹固机构包括金属卡勾和卡勾塑胶体，该金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，卡勾塑胶体从后方安装于绝缘本体尾端，两侧的金属卡勾插装于金属外壳内。藉由这种设计，端子组与绝缘本体是组装成型，再使夹固机构的金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，组装后，夹固机构封在绝缘本体的尾端，易于生产和组装，并且组装后结构稳固，不易松脱。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的组装结构第一立体图。图2是本技术之实施例的组装结构第二立体图。图3是本技术之实施例的夹固机构未组装状态的分解图。图4是本技术之实施例连接器的分解图。图5是本技术之实施例连接器的主视图。图6是图5中A-A的剖视图。图7是本技术之实施例连接器的俯视图。图8是图7中B-B的剖视图。附图标识说明：10、绝缘本体11、销孔12、倒扣13、上EMI弹片安装槽14、下EMI弹片安装槽15、端子槽16、卡勾槽20、金属外壳21、扣孔30、端子组40、夹固机构41、金属卡勾42、卡勾塑胶体43、平板44、插销45、干涉齿46、包覆凸缘47、焊接脚471、加宽面48、凸块481、定位柱51、上EMI弹片52、下EMI弹片。具体实施方式请参照图1至图8所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种新型结构的电子连接器，其结构包括绝缘本体10、金属外壳20、端子组30和夹固机构40。该端子组30固定于绝缘本体10中，该绝缘本体10组装于金属外壳20。其中，该夹固机构40包括一体式金属卡勾41和绝缘材质卡勾塑胶体42，该金属卡勾41与卡勾塑胶体42一体镶嵌成型，两侧的金属卡勾41插装于金属外壳20内，卡勾塑胶体42从后方安装于绝缘本体10尾端以全周包覆密封金属外壳20的尾部。藉由这种设计，端子组30与绝缘本体10是组装成型，再使夹固机构40的金属卡勾41与卡勾塑胶体42一体镶嵌成型，组装后，夹固机构40封在绝缘本体10的尾端，易于生产和组装，并且组装后结构稳固，不易松脱，尤其是，卡勾塑胶体42将绝缘本体10的尾端全周包覆，可防止焊PCB板或焊接线材时有异物进入连接器内，造成功能不良。本实施例中，所述金属卡勾41有左右两个，两个金属卡勾41之间由平板43相连，平板43的头端延伸出插销44，所述绝缘本体10的尾端设有销孔11，该插销44插装于销孔11内。所述插销44有两个，两个插销44上均设有防止退出的干涉齿45。这样，干涉齿45卡在销孔11内，使夹固机构40安装于绝缘本体10后不易退出。此外，所述绝缘本体10中设有端子槽15，绝缘本体两侧设有卡勾槽16，该端子组30是插入式组装于对应的端子槽15中，金属卡勾41是插入式组装于卡勾槽16中。组装后，所述金属外壳20套设于绝缘本体10外以将金属卡勾收纳在内，所述夹固机构40的卡勾塑胶体42两侧设有包覆凸缘46，该包覆凸缘46止挡于金属外壳20的尾端。相对于传统设计而言，传统设计是卡勾槽和/或端子槽直接外露于连接器尾部，在焊PCB板或线材加工时会有助焊剂或线材成型塑胶从卡槽和/或端子槽流入连接器内，从而影响连接器的性能。而本方案采用了卡勾塑胶体42对绝缘本体10以及金属外壳20的尾部进行全包覆盖，可以防止焊PCB板或焊接线材时有异物（助焊剂或线缆成型塑料）进入连接器内，造成功能不良。还有，所述金属卡勾的尾端为沉板式焊接脚47，所述焊接脚47具有水滴形的加宽面471，从而焊接脚47插入电路板的焊接孔后不易脱松，起到预定位的功效。此外，所述夹固机构40的卡勾塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型结构的电子连接器，包括绝缘本体、金属外壳、端子组和夹固机构，该端子组固定于绝缘本体中，该绝缘本体组装于金属外壳内，其特征在于：该夹固机构包括一体式金属卡勾和绝缘材质卡勾塑胶体，该金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，两侧的金属卡勾插装于金属外壳内，卡勾塑胶体从后方安装于绝缘本体尾端以及全周包覆于金属外壳的尾部。

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的电子连接器，包括绝缘本体、金属外壳、端子组和夹固机构，该端子组固定于绝缘本体中，该绝缘本体组装于金属外壳内，其特征在于：该夹固机构包括一体式金属卡勾和绝缘材质卡勾塑胶体，该金属卡勾与卡勾塑胶体一体镶嵌成型，两侧的金属卡勾插装于金属外壳内，卡勾塑胶体从后方安装于绝缘本体尾端以及全周包覆于金属外壳的尾部。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的电子连接器，其特征在于：所述金属卡勾有左右两个，两个金属卡勾之间由平板相连，平板的头端延伸出插销，所述绝缘本体的尾端设有销孔，该插销插装于销孔内。3.根据权利要求2所述的一种新型结构的电子连接器，其特征在于：所述插销有两个，两个插销上均设有防止退出的干涉齿。4.根据权利要求1所述的一种新型结构的电子连接器，其特征在于：所述绝缘本体中设有端子槽，绝缘本体两侧设有卡勾槽，该端子组是插入式组装于对应的端子槽中，金属卡勾是插入式组装于卡勾槽中；所述金属外壳套设于绝缘本体外以将金属卡勾收纳在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生虎，刘军，王钰，
申请(专利权)人：东莞联基电业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44