本实用新型专利技术涉及电子领域，具体涉及芯片。采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括集成电路芯片，集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体，封装壳体的顶部设有开口向上的凹陷，以凹陷作为集成电路芯片的散热窗，凹陷内填充有液态金属涂层，液态金属层的厚度不小于0.3mm，凹陷的深度大于液态金属层的厚度，凹陷的深度不小于0.5mm。本实用新型专利技术优化了传统芯片需要依赖散热层进行散热降温，直接将液态金属层填充在集成电路芯片的封装壳体上，液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属，并且金属层也能实现电磁屏蔽的功能。
【技术实现步骤摘要】
采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片
本技术涉及电子领域，具体涉及芯片。
技术介绍
传统的电子产品在使用时往往需要依靠电子产品封装壳体内的散热装置实现了对电子产品散热，这样的散热不仅增加了电子产品的重量，也增加了制造成本。如今的电子产品内的电子芯片不具有自带散热装置的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，以解决上面的问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体，其特征在于，所述封装壳体的顶部设有一开口向上的凹陷，以所述凹陷作为集成电路芯片的散热窗，所述凹陷内填充有液态金属涂层，所述液态金属层的厚度不小于0.3mm，所述凹陷的深度大于所述液态金属层的厚度，所述凹陷的深度不小于0.5mm。本技术优化了传统芯片需要依赖散热层进行散热降温，直接将液态金属层填充在集成电路芯片的封装壳体上，液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属，并且金属层也能实现电磁屏蔽的功能。所述凹陷上盖有一钢制盖体，所述钢制盖体的上表面连接至少三个钢制的散热翅片，以所述散热翅片作为散热器，所述钢制盖体的下表面连接至少三个用于插入液态金属层的钢制的片状体，以所述片状体作为换热器。本技术将片状体插入液态金属层能够实现与液态金属层的充分接触，便于导热，然后通过散热翅片实现了散热。本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的散热器相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。所述液态金属层的熔点不大于60°。熔点较低能够满足热源与散热器件的界面温度，提高散热效果。所述封装壳体连接至少八个引脚，所述封装壳体内设有与所述封装壳体的外壁导通的至少八个通孔，所述至少八个通孔的一端均设有内螺纹，所述引脚的一端设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述引脚通过内螺纹与外螺纹与通孔可拆卸连接。本技术通过可拆卸连接的引脚能够适用于不同的环境，无需重新更换芯片，并且螺纹结构能够使针脚的连接更加牢固不易断裂。所述至少八个通孔的另一端设有所述集成电路芯片的通信接口。当引脚位于通孔内时，引脚与所述通信接口接触连接，实现了集成电路芯片的信号传输。相邻两个通孔的间距不小于1mm。本技术限制了通孔之间的间距能够便于引脚的插入。所述通孔的深度不小于1.5cm。能够提高引脚的牢固程度。所述液态金属层是由铝镓合金制成的液态金属层。液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。附图说明图1为本技术的一种部分结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参见图1，采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括一集成电路芯片5，集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体1，封装壳体的顶部设有一开口向上的凹陷2，以凹陷作为集成电路芯片的散热窗，凹陷内填充有液态金属涂层3，液态金属层的厚度不小于0.3mm，凹陷的深度大于液态金属层的厚度，凹陷的深度不小于0.5mm。本技术优化了传统芯片需要依赖散热层进行散热降温，直接将液态金属层填充在集成电路芯片的封装壳体上，液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属，并且金属层也能实现电磁屏蔽的功能。凹陷上盖有一钢制盖体8，钢制盖体的上表面连接至少三个钢制的散热翅片9，以散热翅片作为散热器，钢制盖体的下表面连接至少三个用于插入液态金属层的钢制的片状体10，以片状体作为换热器。本技术将片状体插入液态金属层能够实现与液态金属层的充分接触，便于导热，然后通过散热翅片实现了散热。本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的散热器相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。在允许液态金属产生上下对流的前提下，也允许左右或者前后对流，利于整体进行热交换。钢制盖体盖住凹陷，实现密封。本技术通过钢制盖体避免了同相金属的溶解腐蚀。液态金属层的熔点不大于60°。熔点较低能够满足热源与散热器件的界面温度，提高散热效果。封装壳体连接至少八个引脚6，封装壳体内设有与封装壳体的外壁导通的至少八个通孔7，至少八个通孔的一端均设有内螺纹，引脚的一端设有与内螺纹相匹配的外螺纹，引脚通过内螺纹与外螺纹与通孔可拆卸连接。本技术通过可拆卸连接的引脚能够适用于不同的环境，无需重新更换芯片，并且螺纹结构能够使针脚的连接更加牢固不易断裂。至少八个通孔的另一端设有集成电路芯片的通信接口。当引脚位于通孔内时，引脚与通信接口接触连接，实现了集成电路芯片的信号传输。相邻两个通孔的间距不小于1mm。本技术限制了通孔之间的间距能够便于引脚的插入。通孔的深度不小于1.5cm。能够提高引脚的牢固程度。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体，其特征在于，所述封装壳体的顶部设有一开口向上的凹陷，以所述凹陷作为集成电路芯片的散热窗，所述凹陷内填充有液态金属涂层，所述液态金属层的厚度不小于0.3mm，所述凹陷的深度大于所述液态金属层的厚度，所述凹陷的深度不小于0.5mm。
【技术特征摘要】
1.采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体，其特征在于，所述封装壳体的顶部设有一开口向上的凹陷，以所述凹陷作为集成电路芯片的散热窗，所述凹陷内填充有液态金属涂层，所述液态金属层的厚度不小于0.3mm，所述凹陷的深度大于所述液态金属层的厚度，所述凹陷的深度不小于0.5mm。2.根据权利要求1所述的采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，其特征在于：所述凹陷上盖有一钢制盖体，所述钢制盖体的上表面连接至少三个钢制的散热翅片，以所述散热翅片作为散热器，所述钢制盖体的下表面连接至少三个用于插入液态金属层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李延民，尚晨光，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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