一种可控硅模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅模块，包括第二过桥、第一过桥、第一电极、第二电极、第三电极、外壳体、底板和第三导线，所述底板上固定安装有第二陶瓷片和第一陶瓷片；第二陶瓷片上固定安装有第二芯片，第一电极安装在第一陶瓷片上。本可控硅模块，底板为紫铜底板，散热性能好，使用寿命长，底板的边缘包裹硅胶卡具，通过硅胶卡具与外壳体卡接，易于组装和拆卸；外壳体采用绝缘塑料制成。加强了可控硅板的绝缘性，将内部元件与外界隔开，对内部元件起到了保护作用；第一芯片与第二芯片的一端均设计成叉子状，提高了可控硅板的过电流能力，同时加快了第一芯片与第二芯片的散热能力，避免可控硅板被烧坏。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅模块
本技术涉及电力电子产业应用
，具体是一种可控硅模块。
技术介绍
可控硅触发板是以高级工业级单片机为核心组成的全数字控制、数字触发板，并将电源变压器、脉冲变压器焊装在控制板上。使用灵活,安装简便。电源用军工变压器，性能稳定可靠，现有的可控硅板，芯片设计简单，过电流能力差，散热性能差，使用寿命短
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可控硅模块，设有第一芯片5和第一芯片2，第一芯片与第二芯片的一端均设计成叉子状，提高了可控硅板的过电流能力，同时加快了第一芯片与第二芯片的散热能力，避免可控硅板被烧坏，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可控硅模块，包括第二过桥、第一过桥、第一电极、第二电极、第三电极、外壳体、底板和第三导线，所述底板上固定安装有第二陶瓷片和第一陶瓷片，第二陶瓷片上安装有第二芯片，第二陶瓷片上设有第三电极，第二芯片与第三电极电性连接；第一陶瓷片上固定安装有第一芯片，第一电极安装在第一陶瓷片上，第一芯片与第一电极电性连接；所述第二芯片与第一芯片的表面均设置有焊盘，焊盘上固定焊接第二过桥与第一过桥，第一过桥的一端焊接在第二芯片上，第二过桥的一端与第二陶瓷片紧密接触；所述第二电极设置在第二陶瓷片上，第一过桥与第二过桥均与第二电极固定焊接，底板上设有安装孔；所述外壳体上设有电极孔和导线孔，外壳体与底板卡接，第一芯片表面的焊盘上焊接第一导线和第二导线，第一导线和第二导线通过导线孔伸出外壳体的外部；所述第二芯片表面的焊盘上固定连接第三导线和第四导线，第三导线和第四导线通过导线孔伸出外壳体的外部，第一电极、第二电极和第三电极穿过外壳体上的电极孔。作为本技术进一步的方案：所述底板为紫铜底板，底板的边缘包裹硅胶卡具。作为本技术进一步的方案：所述外壳体采用绝缘塑料制成。作为本技术进一步的方案：所述第一芯片与第二芯片的一端均设计成叉子状。作为本技术进一步的方案：所述第一过桥和第二过桥均为薄铜片，第一过桥和第二过桥的外表面包裹绝缘橡皮套。与现有技术相比，本技术有益效果：本可控硅模块，底板为紫铜底板，散热性能好，使用寿命长，底板的边缘包裹硅胶卡具，通过硅胶卡具与外壳体卡接，易于组装和拆卸；外壳体采用绝缘塑料制成。加强了可控硅板的绝缘性，将内部元件与外界隔开，对内部元件起到了保护作用；第一芯片与第二芯片的一端均设计成叉子状，提高了可控硅板的过电流能力，同时加快了第一芯片与第二芯片的散热能力，避免可控硅板被烧坏；第一过桥和第二过桥均为薄铜片，导电性能好，第一过桥和第二过桥的外表面包裹绝缘橡皮套，起到隔绝作用，防止第一过桥与第二过桥接触，造成短路现象，烧坏可控硅板。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的俯视图；图4为本技术的主视图。图中：1-第二陶瓷片、2-第二芯片、3-第二过桥、4-第一过桥、5-第一芯片、6-第一陶瓷片、7-第一电极、8-第一引线、9-第二引线、10-第二电极、11-第四引线、12-第三电极、13-外壳体、14-焊盘、15-电极孔、16-导线孔、17-安装孔、18-底板、19-第三引线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术实施例中，一种可控硅模块，包括第二过桥3、第一过桥4、第一电极7、第二电极10、第三电极12、外壳体13、底板18和第三导线19，底板18上固定安装有第二陶瓷片1和第一陶瓷片6，第二陶瓷片1上安装有第二芯片2，第二陶瓷片1上设有第三电极12，第二芯片2与第三电极12电性连接；底板18为紫铜底板，散热性能好，使用寿命长，底板18的边缘包裹硅胶卡具，通过硅胶卡具与外壳体13卡接，易于组装和拆卸；第一陶瓷片6上固定安装有第一芯片5，第一电极7安装在第一陶瓷片6上，第一芯片5与第一电极7电性连接；第二芯片2与第一芯片5的表面均设置有焊盘14，焊盘14上固定焊接第二过桥3与第一过桥4，第一过桥4和第二过桥3均为薄铜片，导电性能好，第一过桥4和第二过桥3的外表面包裹绝缘橡皮套，起到隔绝作用，防止第一过桥4与第二过桥3接触，造成短路现象，烧坏可控硅板；第一过桥4的一端焊接在第二芯片2上，第二过桥3的一端与第二陶瓷片1紧密接触；第二电极10设置在第二陶瓷片1上，第一过桥4与第二过桥3均与第二电极10固定焊接，底板18上设有安装孔17；外壳体13上设有电极孔15和导线孔16，外壳体13与底板18卡接，第一芯片5表面的焊盘14上焊接第一导线8和第二导线9，第一导线8和第二导线9通过导线孔16伸出外壳体13的外部；外壳体13采用绝缘塑料制成。加强了可控硅板的绝缘性，将内部元件与外界隔开，对内部元件起到了保护作用；第二芯片2表面的焊盘14上固定连接第三导线19和第四导线11，第三导线19和第四导线11通过导线孔16伸出外壳体13的外部，第一电极7、第二电极10和第三电极12穿过外壳体13上的电极孔15；第一芯片5与第二芯片2的一端均设计成叉子状，提高了可控硅板的过电流能力，同时加快了第一芯片5与第二芯片2的散热能力，避免可控硅板被烧坏。综上所述，底板18为紫铜底板，在底板18上焊接两块独立的绝缘陶瓷板，第二陶瓷板1和第一陶瓷板6，在第二陶瓷板1和第一陶瓷板6上焊接电极，电极与芯片相连接，第一芯片5和第二芯片2通过第一过桥4连接，第一芯片5与第二芯片2的一端均设计成叉子状，提高了可控硅板的过电流能力，同时加快了第一芯片5与第二芯片2的散热能力，避免可控硅板被烧坏，性能稳定，生产成本低廉。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控硅模块，包括第二过桥(3)、第一过桥(4)、第一电极(7)、第二电极(10)、第三电极(12)、外壳体(13)、底板(18)和第三导线(19)，其特征在于：所述底板(18)上固定安装有第二陶瓷片(1)和第一陶瓷片(6)，第二陶瓷片(1)上安装有第二芯片(2)，第二陶瓷片(1)上设有第三电极(12)，第二芯片(2)与第三电极(12)电性连接；第一陶瓷片(6)上固定安装有第一芯片(5)，第一电极(7)安装在第一陶瓷片(6)上，第一芯片(5)与第一电极(7)电性连接；所述第二芯片(2)与第一芯片(5)的表面均设置有焊盘(14)，焊盘(14)上固定焊接第二过桥(3)与第一过桥(4)，第一过桥(4)的一端焊接在第二芯片(2)上，第二过桥(3)的一端与第二陶瓷片(1)紧密接触；所述第二电极(10)设置在第二陶瓷片(1)上，第一过桥(4)与第二过桥(3)均与第二电极(10)固定焊接，底板(18)上设有安装孔(17)；所述外壳体(13)上设有电极孔(15)和导线孔(16)，外壳体(13)与底板(18)卡接，第一芯片(5)表面的焊盘(14)上焊接第一导线(8)和第二导线(9)，第一导线(8)和第二导线(9)通过导线孔(16)伸出外壳体(13)的外部；所述第二芯片(2)表面的焊盘(14)上固定连接第三导线(19)和第四导线(11)，第三导线(19)和第四导线(11)通过导线孔(16)伸出外壳体(13)的外部，第一电极(7)、第二电极(10)和第三电极(12)穿过外壳体(13)上的电极孔(15)。...

【技术特征摘要】
1.一种可控硅模块，包括第二过桥(3)、第一过桥(4)、第一电极(7)、第二电极(10)、第三电极(12)、外壳体(13)、底板(18)和第三导线(19)，其特征在于：所述底板(18)上固定安装有第二陶瓷片(1)和第一陶瓷片(6)，第二陶瓷片(1)上安装有第二芯片(2)，第二陶瓷片(1)上设有第三电极(12)，第二芯片(2)与第三电极(12)电性连接；第一陶瓷片(6)上固定安装有第一芯片(5)，第一电极(7)安装在第一陶瓷片(6)上，第一芯片(5)与第一电极(7)电性连接；所述第二芯片(2)与第一芯片(5)的表面均设置有焊盘(14)，焊盘(14)上固定焊接第二过桥(3)与第一过桥(4)，第一过桥(4)的一端焊接在第二芯片(2)上，第二过桥(3)的一端与第二陶瓷片(1)紧密接触；所述第二电极(10)设置在第二陶瓷片(1)上，第一过桥(4)与第二过桥(3)均与第二电极(10)固定焊接，底板(18)上设有安装孔(17)；所述外壳体(13)上设有电极孔(15)和导线孔(16)，外...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢博朗，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33