一种带加热功能自动直针测试插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带加热功能自动直针测试插座，包括灯箱组件、上盖组件和底板组件，灯箱组件包括灯箱座主体、均光板和LED灯板，灯箱座上插设有第一加热棒；上盖组件包括上盖主体，上盖主体上插设有第一温度感应器；底板组件包括底板主体和探针组，底板主体的上、下端分别设有第一容置槽和第二容置槽，第一容置槽内设有压板、浮板和上保持板，第二容置槽内设有下保持板，探针组一端与下保持板固定连接，另一端依次从第一、第二容置槽以及上保持板、浮板和压板中穿出，底板主体上插设有第二加热棒和第二温度感应器；该测试插座包括至少一个工位，每个工位上的均光板和探针组的位置相对应。本实用新型专利技术体积小巧，能够提高测试效率，恒定测试温度。

Automatic straight pin test socket with heating function

The utility model discloses a straight needle with heating function automatic test socket, which comprises a lamp box assembly, an upper cover component and a bottom plate assembly, light box assembly includes a base body, both plate and light LED lamp panel, lamp box seat is inserted with a first heating rod; an upper cover assembly comprises an upper cover body, the cover body is inserted the first temperature sensor; the bottom plate component comprises a bottom plate body and a probe group, the floor body and the upper and lower ends are respectively provided with a first accommodating groove and the second groove, the groove is provided with a holding plate plate, the floating plate and the first volume, second groove is provided with a holding plate at one end with the holding plate under the probe the other end is fixedly connected in sequence from the first and the second let wear plate, maintain groove and a floating plate and a pressure plate, the floor body is inserted with second heating rod and second temperature sensors; the test socket comprises at least The position of a light plate and probe group at each station corresponds to a position. The utility model has the advantages of small size, improved testing efficiency and constant testing temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种带加热功能自动直针测试插座
本技术涉及芯片模组测试领域，具体涉及一种带加热功能自动直针测试插座。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性。通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。高温老化的机理为：电子产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题有两类：第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求。一般由产品重新设计、改进和重新选用符合要求的元器件来解决。第二类是潜在的缺陷，不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露。如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下，运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露，也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。高温老化的原理以及应用：老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前。高温老化的原理就是为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命，对稳定性进行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潜在“个体”（元器件），确保整机优秀品质和期望寿命。设备要求温度分布均匀，控制精度在正负2之内，系统的稳定性和动态响应性满足使用的要求。控制系统采用PID控制仪进行温度控制，当通过温度传感器采集的被老化的电子产品的温度偏离所希望的给定值时，PID控制仪根据反馈的偏差进行比例（P）、积分（I）、微分（D）运算，输出一个适当的控制信号给执行机构（加热器），促使测量值恢复到给定值，达到自动控制温度的目的。产品老化方案有许多种，常用的有：1、常温通电老化，常温（25℃）下，产品通电并加负载进行老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用48~72小时，此方案经常用于功耗较大的产品；2、加热通电老化，将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用24~36小时，温度通常选用40℃~45℃，此方案常用于部分器件耐温较低（低于50℃）的产品中；3、加热通电老化（高温），将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用12小时，温度通常选用60℃~65℃，此方案在产品老化中采用较多，主要有以下优点：a、老化时间短，节约时间；b、老化工作温度较高，能充分暴露出产品中的一些不足，包括器件质量、焊接质量等；c、配合一些通电动态试验，能监控整个老化过程中的工作状态是否正常。目前常采用的方案为高温通电老化，根据产品特点，部分产品采用通电动态老化，能更好的监控产品工作状态。现有的老化系统设计比较简单，通过将器件插入老化板，再将老化板放入老化室，给老化板加上直流偏压（静态老化）并升高温度，168个小时之后将器件取出进行测试，如果经100%测试后仍然性能完好，就可以保证器件质量可靠并将其发送给用户。上述器件在老化时如果出现故障，则会被送去故障分析实验室进行分析，这可能会需要几周的时间，实验室提供的数据将用来对设计和生产制程进行细微调节，但这也表明对可能出现的严重故障采取补救措施之前生产已经进行了几个星期。此外，还有采用测试插座整体外部加热测试方式，然而，该测试腔体占地空间大，结构复杂。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是提供一种带加热功能自动直针测试插座。为达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是：一种带加热功能自动直针测试插座，包括灯箱组件、上盖组件以及底板组件，所述灯箱组件包括灯箱座主体、设于灯箱座上的均光板和盖设于均光板上的LED灯板，所述灯箱座上设有第一加热孔，所述第一加热孔内插设有第一加热棒；所述上盖组件包括上盖主体，所述上盖主体上设有第一温度感应孔，所述第一温度感应孔内插设有第一温度感应器；所述底板组件包括底板主体和探针组，所述底板主体的上、下端分别设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽内设有压板、浮板和上保持板，所述第二容置槽内设有下保持板，所述探针组一端与下保持板固定连接，另一端依次从第一、第二容置槽以及上保持板、浮板和压板中穿出，所述底板主体上设有第二加热孔和第二温度感应孔，所述第二加热孔内插设有第二加热棒，所述第二温度感应孔内插设有第二温度感应器；该测试插座包括至少一个工位，每个工位上的所述均光板和探针组的位置相对应。上文中，所述工位是指芯片的测试工位，即该测试插座上可以设有多个工位，各工位之间互不干涉，独立测试，通过设置多个工位可以提高测试效率。优选地，所述上盖主体与底板主体之间经导柱固定，所述导柱上套设有导套。优选地，该测试插座包括四个呈矩阵分布的工位。优选地，所述第一温度感应孔包括靠近上盖主体边缘的第一子孔和第二子孔。优选地，所述第二温度感应孔设于底板主体中间位置。优选地，所述第一温度感应器和第二温度感应器均为热电偶。本技术的加热棒和热电偶均外接到加热棒控制机构，实现对芯片周围环境温度的控制。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1．本技术通过将热电偶分别连接在上盖主体两侧以及底板主体中间位置，间接测量实时温度，依据热力分布规律，通过调节加热装置功率维持芯片周围环境温度；2．本技术将耗时的芯片功能测试转移到老化过程中，可以节约昂贵的高速测试仪器的时间,达到预期故障率的实际老化时间相对更短；3．本技术的测试插座体积小巧，占地空间小，能耗低，适于推广使用。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图。其中：1、灯箱座主体；2、均光板；3、LED灯板；4、第一加热棒；5、上盖主体；6、第一温度感应器；7、底板主体；8、探针组；9、压板；10、浮板；11、上保持板；12、下保持板；13、第二加热棒；14、第二温度感应器；15、导柱；16、导套。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图1所示，一种带加热功能自动直针测试插座，包括灯箱组件、上盖组件以及底板组件，所述灯箱组件包括灯箱座主体1、设于灯箱座上的均光板2和盖设于均光板上的LED灯板3，所述灯箱座上设有第一加热孔，所述第一加热孔内插设有第一加热棒4；所述上盖组件包括上盖主体5，所述上盖主体上设有第一温度感应孔，所述第一温度感应孔内插设有第一温度感应器6；所述底板组件包括底板主体7和探针组8，所述底板主体的上、下端分别设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽内设有压板9、浮板10和上保持板11，所述第二容置槽内设有下保持板12，所述探针组一端与下保持板固定连接，另一端依次从第一、第二容置槽以及上保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带加热功能自动直针测试插座，包括灯箱组件、上盖组件以及底板组件，其特征在于：所述灯箱组件包括灯箱座主体、设于灯箱座上的均光板和盖设于均光板上的LED灯板，所述灯箱座上设有第一加热孔，所述第一加热孔内插设有第一加热棒；所述上盖组件包括上盖主体，所述上盖主体上设有第一温度感应孔，所述第一温度感应孔内插设有第一温度感应器；所述底板组件包括底板主体和探针组，所述底板主体的上、下端分别设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽内设有压板、浮板和上保持板，所述第二容置槽内设有下保持板，所述探针组一端与下保持板固定连接，另一端依次从第一、第二容置槽以及上保持板、浮板和压板中穿出，所述底板主体上设有第二加热孔和第二温度感应孔，所述第二加热孔内插设有第二加热棒，所述第二温度感应孔内插设有第二温度感应器；该测试插座包括至少一个工位，每个工位上的所述均光板和探针组的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种带加热功能自动直针测试插座，包括灯箱组件、上盖组件以及底板组件，其特征在于：所述灯箱组件包括灯箱座主体、设于灯箱座上的均光板和盖设于均光板上的LED灯板，所述灯箱座上设有第一加热孔，所述第一加热孔内插设有第一加热棒；所述上盖组件包括上盖主体，所述上盖主体上设有第一温度感应孔，所述第一温度感应孔内插设有第一温度感应器；所述底板组件包括底板主体和探针组，所述底板主体的上、下端分别设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽内设有压板、浮板和上保持板，所述第二容置槽内设有下保持板，所述探针组一端与下保持板固定连接，另一端依次从第一、第二容置槽以及上保持板、浮板和压板中穿出，所述底板主体上设有第二加热孔和第二温度感应孔，所述第二加热孔内插设有第二加热棒，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，柳慧敏，刘鑫培，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32