基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，包括：一个支撑平台；水平贴放于所述支撑平台上表面的感应板；放置于所述感应板的四个应变片；设置于所述感应板且一一对应地分别与四个所述应变片电性连接的四个电桥电路与放大电路模块；设置于所述感应板且分别与四个所述电桥电路与放大电路模块电性连接的信号采集模块；设置于所述感应板与承压板之间的四个呈柱状的压力传递结构。其可实现锡膏印刷过程中刮刀压力和刮刀速度的测试，同时也能判断刮刀在沿运动垂直方向上是否出现刮刀压力倾斜的状况。

Pressure measuring device for solder paste scraper based on strain gauge

The utility model discloses a paste scraper pressure test device based on a strain gauge comprises a support platform; the level attached to the support plate surface induction on the platform; four strain gauges placed on the induction plate is arranged on the induction plate; and the correspondence with the four the strain gauge is electrically connected to the four bridge circuit and the amplifying circuit module is arranged on the induction plate; and four respectively with the bridge circuit and the amplifying circuit module is electrically connected to the signal acquisition module; transmission structure of four columnar pressure is arranged between the induction plate and bearing plate. The utility model can realize the test of the scraper pressure and the scraper speed during the solder paste printing process, and also can judge whether the scraper is inclined along the vertical direction of the movement.

【技术实现步骤摘要】
基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置
本技术涉及一种压力测试装置，具体涉及锡膏刮刀压力测试装置，更具体而言，涉及一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置。
技术介绍
电子产品表面贴装技术设备(SurfaceMountedTechnology，SMT)中，需要在器件贴装的PCB相应位置上刮涂均匀等厚的锡料，以保证锡膏厚度满足后续回流焊接过程要求。锡膏印刷是SMT工艺中最复杂，最不稳定的工序，受多种综合因素的影响。锡膏刮刀压力与刮刀速度对锡膏涂抹质量有重要影响，一般通过预先调节刮刀高度至最优状态控制刮刀在钢网中的压力，通过电机控制刮刀运行速度，从而确保锡膏涂抹质量。由于运行过程中多次接触受力，刮刀压力会有所变化，定量测试刮刀压力与刮刀运行速度能有效提高工艺设计和设备维护水平。目前，针对SMT锡膏刮刀工作过程实时检测刮刀压力的测试手段比较少，一般通过刮刀控制电机的位置标定来预估压力，或者采用力传感器模组检测轴向压力。暂时没有集成的在单个感应模块机构且能够同时定量检测锡膏印刷过程中刮刀压力和刮刀速度的设备模块。为此，有必要设计一种新的基于应变检测机理的锡膏刮刀压力测试装置，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术在电子产品表面贴装工艺中锡膏刮刀压力测试装置不能集成在单个感应模块而同时定量检测锡膏印刷过程中刮刀压力和刮刀速度的问题，提供一种基于应变检测机理的锡膏刮刀压力测试装置，其占用空间小且可同时测试锡膏印刷过程中的刮刀压力和刮刀速度。本技术解决其问题所采用的技术方案是：提供一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，包括：呈平板状的感应板，具有贯穿所述感应板的第二通孔以及容置于所述第二通孔的呈长条状的悬臂梁，所述悬臂梁具有与所述第二通孔的侧壁连接的根部以及远离所述根部且不与所述第二通孔的侧壁接触的尾部；设置于所述尾部上的呈柱状的压力传递结构；设置于所述根部上的应变片；安装于所述感应板上的电桥电路与放大电路模块，所述电桥电路与放大电路模块电性连接所述应变片；安装于所述感应板上的信号采集模块，所述信号采集模块电性连接所述电桥电路与放大电路模块；以及设置于所述压力传递结构上的承压板，用于承接锡膏刮刀施加的压力。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述感应板具有四个对称排列的所述第二通孔以及四个呈长条状且一一对应地分别容置于四个所述第二通孔的悬臂梁。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，包括具有呈平板状支撑板的支撑平台，所述感应板水平贴放于所述支撑板上，所述支撑板的中部设有贯穿所述支撑板的第一通孔，所述第一通孔与所述第二通孔在同一水平面上的正投影具有重叠区域。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述第一通孔在水平面的正投影覆盖所述悬臂梁在同一水平面的正投影。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，四个所述压力传递结构一一对应地分别设置于四个所述尾部，所述压力传递结构的高度大于所述电桥电路与放大电路模块和信号采集模块的高度。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述压力传递结构包括外套筒、内套筒和滚珠，所述内套筒开口朝上支撑于所述尾部，所述滚珠可水平滚动地收容于所述内套筒，所述外套筒开口朝下收容于所述内套筒且支撑所述承压板。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述承压板与所述感应板之间设有相对设置的两第一挡板和相对设置的两第二挡板，所述第一挡板长度大于所述第二挡板，所述第一挡板和第二挡板的高度均小于所述压力传递结构的高度，两个所述第一挡板、两个所述第二挡板和所述感应板围成一个容置空间，所述应变片、电桥电路与放大电路模块、压力传递结构和信号采集模块均收容于所述容置空间。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，两个第三挡板分别固定于所述承压板的相对两侧缘的下方，两个所述第三挡板垂直地固定于所述承压板且位于所述容置空间的外侧。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述支撑平台具有四个方柱状支撑块分别自所述支撑板的四个顶角处竖直向下延伸形成，所述支撑块具有连接并垂直于所述支撑板的两个侧壁、连接两个所述侧壁的底壁以及自所述底壁朝远离所述支撑板的方向水平延伸形成的安装板，所述安装板平行于所述支撑板，且所述安装板的上表面低于所述第三挡板的底面。在本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置中，所述悬臂梁延长度方向厚度一致。实施本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，具有以下有益效果：1、当所述锡膏刮刀在所述承压板表面沿着所述悬臂梁的纵长方向移动时，所述锡膏刮刀给所述承压板施加的力会通过所述压力传递结构传递给所述应变片，所述应变片的电阻发生变化，所述电桥电路与放大电路模块将应变片的电阻变化转换成电压信号，所述信号采集模块可以采集所述电压信号，由此可得到所述应变片的动态时序曲线，即所述应变片承受的压力随时间的变化曲线，由此实现锡膏印刷过程中刮刀压力的动态测试，根据所述应变片的动态时序曲线得出刮刀速度曲线，由此实现对所述锡膏刮刀速度的测试。2、根据不同位置的应变片的动态时序曲线可以判断所述锡膏刮刀在移动过程中是否保持平衡。3、在有限的空间内实现承压板、压力传递结构、感应板、电桥电路与放大电路模块以及信号采集模块的集成，由此方便安装使用。4、所述压力传递结构包括外套筒、内套筒和滚珠，所述内套筒开口朝上支撑于所述尾部，所述滚珠可水平滚动地收容于所述内套筒，所述外套筒开口朝下收容所述内套筒且支撑所述承压板，由此减少力传导过程中非垂直作用力的分量。附图说明图1为本技术基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的立体组合图；图2为本技术基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的内部结构示意图；图3为本技术基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的立体分解图；图4为本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的支撑平台的立体图；图5为本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的感应板的立体图；图6为本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的压力传递机构的第一立体分解图；图7为本技术提供的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的压力传递机构的第二立体分解图；图8为本技术提供的用基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的进行检测时的流程图；图9为本技术提供的用基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的进行检测时得到的悬臂梁压力输出值的动态时序图(一)；图10为本技术提供的用基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的进行检测时得到的悬臂梁压力输出值的动态时序图(二)；图11为本技术基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的悬臂梁的相关参数示意图(一)；图12为本技术基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置较佳实施例的悬臂梁的相关参数示意图(二)。具体实施方式的附图标号说明：支撑平台1支撑板11第一通孔111支撑块12侧壁121底壁122安装板123安装孔1231感应板2第二通孔21悬臂梁22根部221尾部222连接部223应变片3电桥电路与放大电路模块4信号采集模块5压力传递结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，包括：呈平板状的感应板(2)，具有贯穿所述感应板(2)的第二通孔(21)以及容置于所述第二通孔(21)的呈长条状的悬臂梁(22)，所述悬臂梁(22)具有与所述第二通孔(21)的侧壁(121)连接的根部(221)以及远离所述根部(221)且不与所述第二通孔(21)的侧壁(121)接触的尾部(222)；设置于所述尾部(222)上的呈柱状的压力传递结构(6)；设置于所述根部(221)上的应变片(3)；安装于所述感应板(2)上的电桥电路与放大电路模块(4)，所述电桥电路与放大电路模块(4)电性连接所述应变片(3)；安装于所述感应板(2)上的信号采集模块(5)，所述信号采集模块(5)电性连接所述电桥电路与放大电路模块(4)；以及设置于所述压力传递结构(6)上的承压板(8)，用于承接锡膏刮刀(9)施加的压力。

【技术特征摘要】
1.一种基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，包括：呈平板状的感应板(2)，具有贯穿所述感应板(2)的第二通孔(21)以及容置于所述第二通孔(21)的呈长条状的悬臂梁(22)，所述悬臂梁(22)具有与所述第二通孔(21)的侧壁(121)连接的根部(221)以及远离所述根部(221)且不与所述第二通孔(21)的侧壁(121)接触的尾部(222)；设置于所述尾部(222)上的呈柱状的压力传递结构(6)；设置于所述根部(221)上的应变片(3)；安装于所述感应板(2)上的电桥电路与放大电路模块(4)，所述电桥电路与放大电路模块(4)电性连接所述应变片(3)；安装于所述感应板(2)上的信号采集模块(5)，所述信号采集模块(5)电性连接所述电桥电路与放大电路模块(4)；以及设置于所述压力传递结构(6)上的承压板(8)，用于承接锡膏刮刀(9)施加的压力。2.根据权利要求1所述的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，所述感应板(2)具有四个对称排列的所述第二通孔(21)以及四个呈长条状且一一对应地分别容置于四个所述第二通孔(21)的悬臂梁(22)。3.根据权利要求2所述的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，包括具有呈平板状支撑板(11)的支撑平台(1)，所述感应板(2)水平贴放于所述支撑板(11)上，所述支撑板(11)的中部设有贯穿所述支撑板(11)的第一通孔(111)，所述第一通孔(111)与所述第二通孔(21)在同一水平面上的正投影具有重叠区域。4.根据权利要求3所述的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，所述第一通孔(111)在水平面的正投影覆盖所述悬臂梁(22)在同一水平面的正投影。5.根据权利要求2所述的基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置，其特征在于，四个所述压力传递结构(6)一一对应地分别设置于四个所述尾部(222)，所述压力传递结构(6)的高度大于所述电桥电路与放大电路模块(4)和信号采...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆锋，周洪威，杜保东，
申请(专利权)人：深圳长城开发科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44