一种智能卡非接触模块去溢料冲模制造技术

本实用新型专利技术公开了智能卡制造领域的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，以及一个激光发射装置，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头；所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。其技术效果是：其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短，极大地延长上模的使用寿命，减少了上模频繁的维修，节约了成本。并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。

A smart card module contact deflashing die

The utility model discloses a smart card module contact smart card manufacturing deflashing die, die for placing intelligent card contact module, as well as for the upper mold to the lower mold intelligent card contact hole punching module and a short circuit, the laser emission device, the upper die at the bottom of a punch and short hole corresponding to the position of each contact intelligent card module; the laser emitting laser source and laser focusing device is arranged on the device, the laser light source is connected with the laser focusing device. The technical effect is that it can make the burr hole short contact intelligent card module after punching in greatly reduced and shortened, greatly prolong the service life of the mould on the upper die, reduce frequent maintenance, cost savings. And greatly improve the quality of intelligent card punching hole short contact module.

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡非接触模块去溢料冲模
本技术涉及智能卡制造领域的一种智能卡非接触模块去溢料冲模。
技术介绍
智能卡非接触模块，广泛地应用在交通卡、门禁卡及身份证卡，以及各类非接触支付卡中。智能卡非接触模块压制在薄薄的卡片之内。因此智能卡非接触模块的总厚度一般都小于0.40毫米。智能卡非接触模块，在经过了芯片焊接、金丝球焊和成品封装后，最后一道工序就是对封装好的智能卡非接触模块进行功能和参数测试。生产过程中，存在有多种因素会造成误测的可能。其中有一种误测，是由于装载智能卡的条带的带基材料所造成的。条带的带基通常是玻璃纤维布，玻璃纤维布的通常由FR4，G10的玻璃布环氧组成。智能卡非接触模块在测试前，需要对原来电气上的互相导通的金属连线进行冲切短路孔，以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离。这是一道必不可少的重要的工序。智能卡非接触模块的条带也可以为0.08毫米厚的金属条带。金属条带上溢料的厚度也是0.08毫米。在常规进行冲短路孔时，由于冲切时同时也包含冲到部分溢料。溢料主要的成分是石英粉。所以冲切模具的冲头非常容易磨损。导致金属条带上的毛刺随着冲头冲切次数增加而增大。当毛刺一旦超出技术要求，冲切模具就要重新返修或更换。所以冲切模具的工作寿命非常短。生产成本也很高。这是因为目前的模塑后的待冲切短路孔的智能卡非接触模块，即使使用全新的冲切模具，大约几十万次冲切后，由于智能卡非接触模块中短路孔位置溢料的存在，溢料的成分为石英，冲切模具的冲头切削锋口在接触到硬度很高的溢料时会迅速变钝。此后，随着冲切次数增加，冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺也会迅速变长。很快就会达到与条带厚度一样的尺寸。由于冲切后的毛刺的长度接近条带厚度，智能卡非接触模块就会成为不合格产品。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种智能卡非接触模块去溢料冲模，其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短，极大地延长上模的使用寿命，减少了上模频繁的维修，节约了成本，并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。实现上述目的的一种技术方案是：一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头；所述智能卡非接触模块去溢料冲模还包括激光发射装置，所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。进一步的，所述激光发射装置位于所述下模的上方，所述智能卡非接触模块去溢料冲模分为冲孔工位和去溢料工位，所述激光发射装置位于所述去溢料工位上，所述上模位于所述冲孔工位上。再进一步的，所述去溢料工位和所述冲孔工位之间通过步进电机连接，所述去溢料工位和所述冲孔工位之间相差至少一个该步进电机的步进工位。再进一步的，所述去溢料工位和所述冲孔工位上均设有下模。进一步的，所述下模的下方设有一个落料模，所述激光发射装置位于所述落料模内。进一步的，所述激光光源的发射功率可调。采用了本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的技术方案，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，以及一个激光发射装置，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头；所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。其技术效果是：其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短，极大地延长上模的使用寿命，减少了上模频繁的维修，节约了成本。并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。附图说明图1为冲短路孔前智能卡非接触模块的结构示意图。图2为本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例1的结构示意图。图3为本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例2的结构示意图。图4为本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例3的结构示意图。图5为本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的去溢料示意图。图6为冲短路孔后前智能卡非接触模块的结构示意图。具体实施方式请参阅图1，本技术的专利技术人为了能更好地对本技术的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：请参阅图1，智能卡非接触模块1包括条带11，以及模塑13，智能卡被封装在模塑13中。封装过程中，会产生溢料14。溢料14硬度高，因此在带冲头的冲模冲切含溢料短路孔15时，会在含溢料短路孔15处产生毛刺。实施例1：本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块1的下模2以及用于对下模2内智能卡非接触模块1冲短路孔的上模3，以及激光发射装置4和步进电机5。上模3的底部设有与智能卡非接触模块1上各个含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16位置对应的冲头31。智能卡非接触模块去溢料冲模分为冲孔工位和去溢料工位。冲孔工位和去溢料工位上均设有下模2。上模3位于冲孔工位上，激光发射装置4位于去溢料工位上下模2的上方。在步进电机5的驱动下，去溢料工位上的下模2可步进到冲孔工位上。去溢料工位和冲孔工位之间相差至少一个步进电机5的步进工位。激光发射装置4包括激光光源41和激光对焦装置42，激光光源41连接激光对焦装置42。激光对焦装置42调节激光光源41所发出的激光光束的聚焦点，使激光光源41所发出的激光光束逐一聚焦在去溢料工位上的下模2中的智能卡非接触模块1的每个含溢料短路孔15处，进行去除溢料14的操作。由于激光光源41的发射功率可调，激光光源41也可在该智能卡非接触模块1的每个含溢料短路孔15处一并完成冲短路孔的操作。激光光源41所发出的激光光束还可以一并去除该智能卡非接触模块1含溢料短路孔15范围以外的溢料14。激光发射装置4去溢料完成后，在步进电机5的驱动下，去溢料工位上的下模2进入冲孔工位，由上模3上的冲头31完成对智能卡非接触模块1上所有含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16的冲短路孔操作。本实施例中也可以采用机械臂将去溢料工位上的上模2转移至冲孔工位上。实施例2：本技术的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模2以及用于对下模2内智能卡非接触模块1冲短路孔的上模3，以及激光发射装置4和步进电机5。上模3的底部设有与智能卡非接触模块1上各个含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16位置对应的冲头31。激光发射装置4包括激光光源41和激光对焦装置42，激光光源41连接激光对焦装置42。激光对焦装置42调节激光光源41所发出的激光光束的聚焦点，使激光光源41所发出的激光光束逐一聚焦在冲孔工位上的下模2中的智能卡非接触模块1的每个含溢料短路孔15处，进行去除溢料14的操作。由于激光光源41的发射功率可调，激光光源41也可在该智能卡非接触模块1的每个含溢料短路孔15处一并完成冲短路孔的操作。激光光源41所发出的激光光束还可以一并去除该智能卡非接触模块1含溢料短路孔15范围以外的溢料14。激光发射装置4除溢料操作完成后，由于下模2位于冲孔工位上，即上模3的正下方，由上模3上的冲头31完成对冲孔工位上的下模2中的智能卡非接触模块1上所有含溢料短路孔15和非含溢料短本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头,其特征在于：其还包括激光发射装置，所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头,其特征在于：其还包括激光发射装置，所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。2.根据权利要求1所述的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，其特征在于：所述激光发射装置位于所述下模的上方，所述智能卡非接触模块去溢料冲模分为冲孔工位和去溢料工位，所述激光发射装置位于所述去溢料工位上，所述上模位于所述冲孔工...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31