用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷制作，是陶瓷粘土原料的预处理机械的一部分，公开了一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，包括底座、与所述底座相连接的切割装置；其中，所述切割装置与所述底座活动连接并可以相对与所述底座调整高度；所述切割装置包括用于切割陶瓷粘土的切割线。本实用新型专利技术的优点在于，解决了快速进行粘土分割的问题，分割迅速，能够防止分割时陶瓷粘土的变形，分割后的陶瓷粘土可以立刻用于加工陶瓷坯，可以有效提高加工效率，具有较高的应用价值。

Front cutting and cutting equipment for ceramic clay structure treatment

The utility model relates to a ceramic production, is a part of the mechanical pretreatment of ceramic clay raw materials, a cutting device for ceramic clay structure processing before processing is disclosed, including cutting device, the base and the base are connected; among them, the cutting device is connected with the base and can be opposite adjust the height of the base; the cutting device comprises a cutting wire for cutting ceramic clay. The utility model has the advantages of quick clay solves the segmentation problem, segmentation is rapid, can prevent the deformation of ceramic clay segmentation, segmentation of the ceramic clay can be used for processing ceramic, can effectively improve the processing efficiency, has great application value.

【技术实现步骤摘要】
用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备
本技术涉及陶瓷制作机械，特别涉及一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，本申请是陶瓷的国宴瓷器的研发的一部分，用于对待加工的陶瓷粘土进行的预处理。
技术介绍
陶瓷粘土是指混合了一定量的水的陶瓷粘土，未经过干燥或者烧结的混合物，具有一定的粘性，可以维持一定的形状。作为陶瓷加工工序的起点，需要在兼顾加工的效率和陶瓷粘土加工品质上找到一个平衡点。为了提高陶瓷制品的最终的品质，对于陶瓷粘土的处理应当是用力均匀的，尽量维持其内部颗粒保持一致性，这对于后期的加工和烧结有着较为重要的影响，也为后期品质的提高打下基础。有鉴于此，有必要对陶瓷粘土的切割设计一款专用设备。
技术实现思路
本技术针对现有技术在保持陶瓷粘土的结构的均一的基础上实现迅速的切割的缺点，提供了一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备。该设备是提高陶瓷制品的最终成品率和品质的研发项目的一部分，目的是能够提高最终得到的陶瓷制品的品质，提高良品率。为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案：一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，包括底座、与所述底座相连接的切割装置；其中，所述切割装置与所述底座活动连接并可以相对与所述底座调整高度；所述切割装置包括用于切割陶瓷粘土的切割线。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一平整的平面；所述平面用于在切割时放置粘土陶瓷。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一连接所述切割装置的转轴。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一连接所述切割装置的垂直移动装置。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置上设置有把手。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述把手沿着所述切割线的延伸方向延伸。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置还包括用于调解切割线的松紧的调节装置。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述平面被设置于相对高于底座的凸台上。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置包括和所述凸台相对应的凹入部。进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割线被设置于切割装置的中空切割框内。本技术具有以下的显著技术效果：能够迅速地切割陶瓷粘土，且不会影响到陶瓷粘土的原有的大致形状和内部粘土颗粒的状态。有利于在后期加工过程中保持粘土的均一，有利于提高最终的陶瓷品质和良品率。进一步地，作为提高陶瓷制品的最终成品率和品质的研发项目的一部分，本装置为后期的各种自动加工设备的使用打下了较好的基础，很多设备均需要采用本装置，包括陶瓷坯压制边料切除和移除设备、陶瓷粘土自动成形挤压装置，因此具有较好的应用价值。附图说明图1为由侧面进行观察的用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备的结构示意图。图2为由侧面进行观察的另一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备的结构示意图。图3为由垂直方向向下观察的切割装置的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的详细描述。实施例1如图，1-3所示，一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，包括底座100、与所述底座100相连接的切割装置200；用于切割陶瓷粘土，陶瓷粘土应当是部分处理过的，但未烧结或烘干的。其中，所述切割装置200与所述底座100活动连接并可以相对与所述底座100调整高度；调整高度和切割的动作在一个共同的动作下完成，这就要求切割装置200和底座100之间的活动连接要允许切割装置200的一部分能够远离底座100。所述切割装置200包括用于切割陶瓷粘土的切割线300。切割线300的两端分别固定在切割装置200上，切割线300使用金属线或者其他带有一定弹性的硬质线状物。进一步地，所述底座100包括一平整的平面101；所述平面101用于在切割时放置粘土陶瓷。进一步地，所述底座100包括一连接所述切割装置200的转轴102。切割装置200在转轴的作用下可以进行转动，并且在转动过程中实现切割，这样的好处是减少活动的进程，无需额外设置调节高度装置减少工序数量，提高效率，特别是在切割圆柱形陶瓷粘土物料较为适合。进一步地，本实施例中的切割装置200和底座的连接还可以采用：所述底座100包括一连接所述切割装置200的垂直移动装置102a，垂直移动装置102a可以采用例如垂直的移动轴的设置，切割装置200套设在该移动轴上实现上下移动，这样可以令陶瓷粘土在切割时，在一个水平的平面上受到比较均匀的力，这对于稳定陶瓷粘土的品质较为有利。进一步地，所述切割装置200上设置有把手201。进一步地，所述把手201沿着所述切割线300的延伸方向延伸。把手201的用力方向应当于切割方向一致，防止在切割时出现偏离切割痕迹的用力，可以防止被切割的陶瓷粘土发生变形。进一步地，所述切割装置200还包括用于调解切割线300的松紧的调节装置202。进一步地，如图2所示，所述平面101被设置于相对高于底座100的凸台101a上。进一步地，所述切割装置200包括和所述凸台101a相对应的凹入部203。相当于可以将待切割的陶瓷粘土罩在内。进一步地，所述切割线300被设置于切割装置200的中空切割框204内。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，其特征在于，包括底座(100)、与所述底座(100)相连接的切割装置(200)；其中，所述切割装置(200)与所述底座(100)活动连接并可以相对与所述底座(100)调整高度；所述切割装置(200)包括用于切割陶瓷粘土的切割线(300)。

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，其特征在于，包括底座(100)、与所述底座(100)相连接的切割装置(200)；其中，所述切割装置(200)与所述底座(100)活动连接并可以相对与所述底座(100)调整高度；所述切割装置(200)包括用于切割陶瓷粘土的切割线(300)。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，其特征在于，所述底座(100)包括一平整的平面(101)；所述平面(101)用于在切割时放置粘土陶瓷。3.根据权利要求1所述的用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，其特征在于，所述底座(100)包括一连接所述切割装置(200)的转轴(102)。4.根据权利要求1所述的用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，其特征在于，所述底座(100)包括一连接所述切割装置(200)的垂直移动装置(102a)。5.根据权利要求3所述的用于陶瓷粘土结构处理的前加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑一利，陈仓穹，
申请(专利权)人：浙江楠宋瓷业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33