光模块制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种光模块，包括：微控制单元、驱动芯片以及PCB板；微控制单元和驱动芯片分别与PCB板中的接地层连接，在PCB板上分别在微控制单元和驱动芯片的一侧设置有导热层，导热层的一端分别与PCB板中的接地层连接；PCB板上的微控制单元和驱动芯片发出的热量，可以分别通过PCB板中的接地层，传导至微控制单元和驱动芯片一侧的导热层，将热量从PCB板散发出去；本发明专利技术实施例通过对PCB板上不同位置的元件，提供相应的热量传导路径，使得散热过程中，热量传导的路径短，散热效率高。

Optical module

The embodiment of the invention discloses an optical module: driver chip and a PCB board, a micro control unit; micro control unit and a driving chip is connected with the PCB plate in the ground connection on the PCB board are on the side of the micro control unit and the driving chip is arranged at one end of the heat conduction layer, heat conduction layer and respectively. The PCB board of the ground connection; micro control unit and the driving chip heat from the PCB board, can be respectively through the PCB board in the ground layer, the heat conduction layer is conducted to the micro control unit and the driving chip side of the heat radiating from the PCB board; the embodiment of the invention of the PCB board in different positions the device provides heat conduction path accordingly, making the cooling process, the heat conduction path is short, high efficiency of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。光模块在光电转换的过程中，内部的某些元件容易发热。例如，光模块内部的驱动芯片在工作时会产生较多的热量，并且驱动芯片对温度的要求较为严格，因此，为了保证光模块的正常工作，需要将光模块内产生的热量及时散发。请参阅图1和图2，现有的光模块通常包括外壳以及设置在外壳内部的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，PCB板上分布有驱动芯片等元件，PCB板的底面设置有金属板。外壳包括上壳和下壳，上壳的外表面设置有散热片。下壳的内表面设置有导热垫片，导热垫片与金属板相接触。光模块工作时，驱动芯片等元件产生的热量通过金属板和导热垫片传导至下壳，最终散发到光模块外部。但是，光模块内的元件通常分布于PCB板的不同位置，驱动芯片等元件产生的热量首先要从PCB板的不同位置传导至金属板，再由导热垫片传导至下壳，在整个散热过程中，热量传导的路径较长，散热效率有限。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种光模块，以解决现有光模块的散热过程中，热量传导的路径较长，散热效率有限的问题。根据本专利技术的实施例，提供一种光模块，包括：微控制单元和驱动芯片；所述微控制单元和所述驱动芯片分别设置在PCB板上，所述微控制单元和所述驱动芯片分别与所述PCB板中的接地层连接；在所述PCB板上分别在所述微控制单元和所述驱动芯片的一侧设置有导热层，所述导热层的一端分别与所述PCB板中的接地层连接。本专利技术实施例提供的光模块包括：微控制单元和驱动芯片，微控制单元和驱动芯片分别设置在PCB板上；微控制单元和驱动芯片分别与PCB板中的接地层连接；在PCB板上分别在微控制单元和驱动芯片的一侧设置有导热层，导热层的一端分别与PCB板中的接地层连接；PCB板上的微控制单元和驱动芯片发出的热量，可以分别通过接地层传导至微控制单元和驱动芯片一侧的导热层，通过导热层将热量从PCB板上散发出去；本专利技术实施例通过对PCB板上不同位置的元件，提供相应的热量传导路径，使得散热过程中，热量传导的路径短，散热效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种现有的光模块的分解示意图；图2为一种现有的光模块的下壳和PCB板的立体结构示意图；图3为本专利技术的光模块的第一实施例的分解示意图；图4为本专利技术的光模块的第一实施例的立体结构示意图；图5为本专利技术的光模块的第一实施例的外部立体结构示意图；图6为本专利技术的光模块的第二实施例的分解示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前，光模块正朝着高传输速率和小型化的方向发展，随着传输速率的提高，光模块的功耗也相应增大，工作时产生的热量也随之增加。光模块的小型化使得光模块内部器件的密度增大，导致光模块工作时，内部的微控制单元和驱动芯片等元件产生的热量不容易散发。因此，对于高传输速率和小型化的光模块来说，散热效率已经成为影响光模块性能的一项重要因素。例如，传输速率为100G的微型四通道光模块中，驱动芯片的功耗较大，导致整个光模块的功耗可以达到2.5W～3.0W，光模块本身的发热量较大，在室温环境工作时，光模块内部芯片的温度会高达55℃～60℃。微型四通道光模块的小型化封装结构，使光模块内部器件的密度较大，光模块工作时的散热效率较低，也会导致光模块内部温度较高，一旦接近驱动芯片的温度上限，便可能造成驱动芯片的损坏。此外，过高的温度也会导致光模块内部激光器的发光效率降低，信号噪声增加，严重影响信号质量和光模块的使用寿命。目前最常用的散热方式是，在PCB板底面增加一块裸露的金属板，金属板通常为铜板，并在金属板与光模块的下壳之间设置一层导热垫片，以及在上壳外表面设置散热片，如图1和图2所示。然而，在实际应用中发现，采用上述散热方式的光模块，散热效率较低。光模块内部的热量，只能通过PCB板底部的金属板向外传导，而光模块内部的各元件通常分布在PCB板的不同位置，各元件产生的热量都需要从PCB板的各个位置传导至金属板处，再由导热垫片传导至光模块的下壳进行散热，整个散热过程中，热量传导的路径较长，导致散热效率较低。此外，由于热量主要从光模块的下壳散发出去，光模块的上壳上设置的散热片并没有起到预期的散热效果。因此，为了提升光模块的散热效率，本专利技术实施例提供一种采用新型散热方式的光模块。实施例一请参阅图3至图5，为本专利技术提供的一种光模块的第一实施例，光模块包括：微控制单元、驱动芯片、PCB板以及外壳；微控制单元和驱动芯片分别设置在PCB板上；微控制单元和驱动芯片分别与PCB板中的接地层连接，PCB板中接地层的设置可以根据现有技术实现；在PCB板上分别在微控制单元和驱动芯片的一侧设置有导热层，导热层的一端分别与PCB板中的接地层连接，导热层的另一端分别通过固定柱与外壳连接。其中，外壳包括下壳和与下壳相扣合的上壳，PCB板设置在下壳与上壳之间。微控制单元、驱动芯片和导热层均设置于PCB板的第一表面，PCB板的第一表面为朝向上壳的表面。固定柱的一端通过第一导热垫片连接到导热层，固定柱的另一端设置在上壳的内表面。固定柱可以与上壳一体成型，并垂直于上壳的内表面设置。第一导热垫片可以通过导热胶粘接在固定柱的端面。可以在PCB板上制作焊盘，作为导热层。上壳的外表面设置有数个散热片，固定柱位于数个散热片所在区域的一侧，与数个散热片的位置相对应。本申请的光模块中，PCB板上除了微控制单元和驱动芯片之外，还可以设置有跨阻放大器，跨阻放大器可以与微控制单元以及驱动芯片一同设置于PCB板的第一表面，且与PCB板中的接地层连，在PCB板上在接跨阻放大器的一侧也可以设置上述导热层。优选地，散热片的材质与上壳，以及下壳的材质相同，可以是导热效率较高的金属材质，散热片与上壳一体成型。具体地，PCB板为矩形PCB板，导热层的数量为八个，PCB板的四角中的每个角上设置有两个导热层。固定柱以及上导热垫片的数量为四个，四个固定柱对应PCB板的四个角设置，每个固定柱的端面设置有一个第一导热垫片，PCB板每个角的两个导热层与一个第一导热垫片相接触。在本实施例中，导热层分布在PCB板的四角位置，且靠近PCB板上易发热的微控制单元、驱动芯片以及跨阻放大器等元件设置，使光模块工作时，微控制单元、驱动芯片以及跨阻放大器等元件发出的热量，都可以通过接地层传导至导热层，然后传导至与导热层相接触的第一导热垫片，再传导至与第一导热垫片相接触的固定柱，最后通过固定柱传导至光模块的上壳，最终通过散热片将热量从上壳散发出去。导热层的数量设置为八个，PCB板的四角中的每个角上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，包括：微控制单元和驱动芯片；所述微控制单元和所述驱动芯片分别设置在PCB板上，所述微控制单元和所述驱动芯片分别与所述PCB板中的接地层连接；在所述PCB板上分别在所述微控制单元和所述驱动芯片的一侧设置有导热层，所述导热层的一端分别与所述PCB板中的接地层连接。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：微控制单元和驱动芯片；所述微控制单元和所述驱动芯片分别设置在PCB板上，所述微控制单元和所述驱动芯片分别与所述PCB板中的接地层连接；在所述PCB板上分别在所述微控制单元和所述驱动芯片的一侧设置有导热层，所述导热层的一端分别与所述PCB板中的接地层连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括外壳；所述导热层的另一端分别通过固定柱与所述外壳连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述固定柱的一端通过第一导热垫片连接到所述导热层，所述固定柱的另一端设置在所述外壳的内表面；其中，所述微控制单元、驱动芯片和所述导热层均设置于所述PCB板的第一表面。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，在所述PCB板的第二表面上的中心位置设置有金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤来，付深圳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37