感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物、使用它而形成的感光性膏，其即使在非氧气氛中进行热处理时，光固化物的热分解性也高且不产生碳的残留。其组成为含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。作为聚亚烷基碳酸酯，使用聚丙撑碳酸酯。配合上述感光性组合物、溶剂和无机粉末而制成感光性膏。此外，作为无机粉末，使用绝缘性无机材料粉末或导电性金属粉末。

Photosensitive resin composition and photosensitive paste using the same

The invention provides a photosensitive resin composition and a photosensitive paste formed by using the photosensitive resin composition, and the thermal decomposition property of the cured substance is high without producing carbon residue even in the process of heat treatment in the non oxygen atmosphere. The composition contains (a) a photopolymerization initiator, acrylic acid (b) and (c) a polyalkylene carbonate, and polyalkylene carbonate, relative to the total amount of acrylic acid monomer and polyalkylene carbonate in the ratio of 50 to 90 wt%. As a polyalkylene carbonate, using poly propylene carbonate. The photosensitive paste is prepared with the photosensitive composition, the solvent and the inorganic powder. In addition, inorganic inorganic powders, powders, or conductive metal powders are used as inorganic powders.

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏本申请是申请号为201280054319.1、国际申请日为2012年12月3日、专利技术名称为“感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性膏，具体而言，涉及煅烧时难以产生碳残留的感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏。
技术介绍
近年来，使用感光性膏通过光刻法在基板上形成微细图案被广泛地应用。作为这种光刻法中所使用的感光性膏的1种，提出有含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的负性光刻胶(参照专利文献1的0029段等)。对于在基板上形成微细图案而言，如上述专利文献1所示，使用负性光刻胶而应用光刻法是有效的。而且，也能够将无机粉末分散于负性光刻胶而使用。进而，通过使用包含这种无机粉末的感光性膏，应用光刻法而进行煅烧处理，从而可以在基板上效率良好地形成微细的无机图案(导体图案、绝缘体图案等)。然而，如上述地含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的专利文献1的负性光刻胶的光固化物，在非氧气氛中进行热处理时，存在难以热分解的问题。因此，例如，在以防止迁移等目的而使电极贱金属化，将使用上述感光性膏而形成的膏图案在非氧气氛下煅烧处理时，有时产生来源于光固化物的碳的残留(残碳)。进而，使用例如将玻璃粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成绝缘层时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生绝缘可靠性不良的问题。此外，使用将铜粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成导体图案(电极)时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生导通不良的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-224569号公报
技术实现思路
本专利技术解决上述课题，其目的在于提供即使在非氧气氛中进行热处理时光固化物的热分解性也高且难以产生碳的残留的感光性树脂组合物以及使用其而成的感光性导体膏、感光性绝缘体膏等感光性膏。为了解决上述课题，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，含有：(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体、以及(c)聚亚烷基碳酸酯，相对于上述丙烯酸单体和上述聚亚烷基碳酸酯的总量，上述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。在本专利技术的感光性树脂组合物中，上述聚亚烷基碳酸酯优选为聚丙撑碳酸酯。优选使用聚丙撑碳酸酯作为聚亚烷基碳酸酯是因为其对有机溶剂的溶解性高、显影时难以残留残渣。此外，本专利技术的感光性膏的特征在于，含有上述本专利技术的感光性树脂组合物、溶剂和无机粉末。此外，作为本专利技术的感光性膏的优选方式中的1种，可以举出含有绝缘性无机材料粉末作为上述无机粉末的方式。此外，上述无机粉末优选选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种。通过使用选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种，能够更可靠地形成对基材的接合可靠性高的厚膜绝缘层。此外，作为本专利技术的感光性膏的优选方式的其它例子，可以举出含有导电性金属粉末作为上述无机粉末的方式。通过含有导电性金属粉末作为无机粉末，能够作为感光性导电膏使用，能够利用光刻法以高精度形成可靠性高的导电图案(电极等)。本专利技术的感光性树脂组合物含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％，由此，即使将以光刻法光固化后的光固化物在非氧气氛(例如氮气氛)下煅烧时也能够抑制、防止产生碳残留。因此，通过使用在本专利技术的感光性树脂组合物中含有溶剂和无机粉末(绝缘性无机材料粉末、金属粉末等导电金属粉末材料)的感光性膏，可以形成绝缘可靠性高的厚膜绝缘层或导通可靠性高的厚膜导体层等。附图说明图1是表示使用本专利技术的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈的内部的分解立体图。图2是表示使用本专利技术的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈(chipcoil)的外观构成的立体图。具体实施方式以下示出本专利技术的实施方式，进一步详细地说明本专利技术的特征。本专利技术的感光性树脂组合物是含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，且相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的上述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％的感光性树脂组合物。能够在本专利技术的感光性树脂组合物中使用的光聚合引发剂的种类没有特别的限制，例如，可以举出苯偶酰、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻异丙醚、二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚、苄基二甲基缩酮、2-正丁氧基-4-二甲氨基苯甲酸酯、2-氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸异戊酯、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二甲基噻吨酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1,2-二苯基乙二酮、苯乙酮酸甲酯等。此外，对于能够在本专利技术的感光性树脂组合物中使用的丙烯酸单体，其种类也没有特别的限制，例如，可以举出2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸卡必醇酯、丙烯酰吗啉、含羟基(甲基)丙烯酸酯(例如，2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸-8-基酯、1,4-丁二醇单(甲基)丙烯酸酯等)与多元羧酸化合物的酸酐(例如，琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等)的反应物即半酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、丙三醇聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇的ε-己内酯加成物的二(甲基)丙烯酸酯(例如，日本化药株式会社制，KAYARADHX-220、HX-620等)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇与ε-己内酯的反应物的聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、单或聚缩水甘油基化合物(例如，丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、丙三醇聚缩水甘油醚、丙三醇聚乙氧基缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚乙氧基聚缩水甘油醚等与(甲基)丙烯酸的反应物环氧(甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备如下工序：将含有感光性树脂组合物、溶剂和绝缘性无机材料粉末的感光性膏进行涂布而形成涂膜的工序，其中，所述感光性树脂组合物含有：(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体、以及(c)聚亚烷基碳酸酯，相对于所述丙烯酸单体和所述聚亚烷基碳酸酯的总量的所述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％；向所述涂膜进行曝光处理的工序；以及将进行了所述曝光处理的所述涂膜进行煅烧的工序。

【技术特征摘要】
2012.02.27 JP 2012-0403481.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备如下工序：将含有感光性树脂组合物、溶剂和绝缘性无机材料粉末的感光性膏进行涂布而形成涂膜的工序，其中，所述感光性树脂组合物含有：(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体、以及(c)聚亚烷基碳酸酯，相对于所述丙烯酸单体和所述聚亚烷基碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田正博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP