一种无线路由器PCB板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及通信领域中无线路由器的PCB板，尤其涉及一种全封闭铁壳高功率无线路由器PCB板及其加工工艺，包括裸铜设计的PCB板本体，置于PCB板本体上的背胶层，所述背胶层上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片，所述铁片上涂有散热胶层。本发明专利技术加工工艺为，将PCB板本体背面贴上散热背胶层，在背胶层上面贴上的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上散热胶层。本发明专利技术的PCB板能将复杂信号进行隔离，提升弱信号下吞吐量，改善全封闭铁壳高功率路由器散热等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线路由器PCB板及其加工工艺
本专利技术涉及一种通信领域无线路由器的PCB板，尤其涉及一种适用于全封闭铁壳型高功率无线路由器PCB板及其加工工艺。
技术介绍
目前，现有技术的全封闭铁壳设计的无线路由器，尤其双频11AC高功率无线路由器在工作时，其产品各类信号会在铁壳内形成多种杂讯造成背景噪声大，当背景噪声的功率到-80dbm到-90dbm左右，并接近2.4G接收-90dbm到-95dbm的信号强度时，会造成WIFI低Channal高功率信号的干扰，严重影响无线路由器在弱信号情况下的穿墙及吞吐量偏低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能将复杂信号进行隔离，提升弱信号下吞吐量，解决全封闭铁壳高功率路由器散热等问题的PCB板及其加工工艺。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是：一种无线路由器PCB板，包括：PCB板本体以及PCB板本体背面裸铜设计的无线射频模块，所述无线射频模块上涂有背胶层，所述背胶层上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片，所述铁片上涂有散热胶层。为解决上述问题，本专利技术进一步公开了所述无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：先将PCB板本体背面的无线射频模块采用裸铜设计，热即可通过路由器的下壳体做传导，然后将无线射频模块上涂上0.8～1.2mm厚的散热背胶层；步骤二:在背胶层上面贴上1.8～2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，即可使路由器铁壳内部的反射杂讯直接反射出去，不会对无线线路BOT面形成杂讯，同时可热传导；步骤三：在铁片上再贴上4.5～5.8mm厚的散热胶层，使铁片与路由器的外铁壳做传导散热。采用上述技术方案产生的有益效果在于：本专利技术的一种无线路由器PCB板及其加工工艺，通过PCB板的裸铜设计并逐层粘贴背胶层、铁片、散热胶层，依次解决了无线路由器在弱信号情况下的穿墙及吞吐量偏低的问题，使无线路由器在弱信号情况下有效的将复杂信号进行隔离，提升了弱信号下吞吐量，解决了全封闭铁壳高功率路由器的散热等问题。附图说明图1是本专利技术无线路由器PCB板的结构示意图；图2是本分无线路由器PCB板的层状结构示意图；其中，1、PCB板本体；2、无线射频模块；3、背胶层；4、铁片；5、散热胶层。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1和图2示出了一种无线路由器PCB板：一种无线路由器PCB板，PCB板本体1以及PCB板本体1背面裸铜设计的无线射频模块2，所述无线射频模块2上涂有背胶层3，所述背胶层3上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片4，所述铁片4上涂有散热胶层5。下面结合本专利技术一种无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：先将PCB板本体背面的2.4G和5G的无线射频模块2采用裸铜设计，热即可通过路由器的下壳体做传导，然后将无线射频模块2上涂上0.8～1.2mm厚的散热背胶层3；步骤二:在背胶层3上面贴上1.8～2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片4，即可使路由器铁壳内部的反射杂讯直接反射出去，不会对无线线路BOT面形成杂讯，同时可热传导；步骤三：在铁片4上再贴上4.5～5.8mm厚的散热胶层5，使铁片与路由器的外铁壳做传导散热。做出以下加工实验，用以测试在弱信号环境下，使用本专利技术的PCB板的无线路由器的散热性能，吞吐量以及穿墙能力指标：实验一，将PCB板本体背面贴上1.2mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上5.8mm厚的散热胶层；实验二，将PCB板本体背面贴上0.8mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上1.8厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上4.5mm厚的散热胶层；实验三，将PCB板本体背面贴上1mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上2mm厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上5mm厚的散热胶层。试验结果如下:综上所述，本专利技术通过实验得出，实验三中的数据是最优数据，更能有效的达到用户对路由器的需求的最优散热性、吞吐量以及穿墙能力指标。尽管这里参照本专利技术的多个解释性实施例对本专利技术进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线路由器PCB板，包括：PCB板本体(1)以及PCB板本体(1)背面裸铜设计的无线射频模块(2)，所述无线射频模块(2)上涂有背胶层(3)，所述背胶层(3)上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片(4)，所述铁片(4)上涂有散热胶层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种无线路由器PCB板，包括：PCB板本体(1)以及PCB板本体(1)背面裸铜设计的无线射频模块(2)，所述无线射频模块(2)上涂有背胶层(3)，所述背胶层(3)上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片(4)，所述铁片(4)上涂有散热胶层(5)。2.一种加工权利要求1所述的无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：先将PCB板(1)本体背面的无线射频模块(2)采用裸铜设...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦乔，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32