一种具有内埋式无源器件的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有内埋式无源器件的电路板，包括主基板及设于主基板内部的无源器件，所述无源器件的上表面、下表面分别设有上表面地层、下表面地层，所述主基板的表面设有与无源器件电连接的输入接口、输出接口，无源器件的外周设有电磁屏蔽墙。本实用新型专利技术采用基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。本实用新型专利技术不需要额外的采购与组装成本，由于整个器件采用全屏蔽结构，因此，不会对基板上的其它电路产生影响，不存在因为空间辐射而降低该器件性能的问题，该集成方式较表贴方式具有更高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有内埋式无源器件的电路板
本技术涉及电路集成
，具体涉及一种具有内埋式无源器件的电路板。
技术介绍
随着微电子技术应用的发展，电子系统小型化，集成化，轻重化等要求显得越来越迫切。相应的各个层级的措施与手段也不断涌现，如无源元件，如电阻/电感/电容(R/L/C)的封装尺寸越来越小，由1206，0805，到0402，再到0201，01005等等；有源器件由分立器件到单一功能的ASIC或MMIC到MCM，再到SoC，其集成度的提升遵循着摩尔定律或所谓的超摩尔定律；基板技术也从最初的单面板，到双面板，到多层基板技术等，这些技术的发展无疑不断提升了各种电子产品或系统的集成度。但是对于射频/微波组件或系统而言，出于电性能的要求，通常需要很多无源元件如R/L/C等，和无源器件如滤波器、功分器、耦合器等来实现某些特定的功能，如滤波、功分、衰减等。从目前的技术发展来看，多层电路基板在实现射频/微波模块或系统的小型化及高密度集成方面得到了越来越广泛的应用。但目前的多层电路基板主要用于多层布线，或内埋少量的无源元件如R/L/C等，更多的无源元件和无源器件还只能是采用表贴的方式来实现集成。同时，由于射频/微波电路的特点，此类无源器件的集成度的提升又相当困难，更不用说满足摩尔定律或超摩尔定律，从而成为了制约射频/微波组件或系统集成度提升的主要瓶颈。通常情况下，无源元件与器件占有整个射频/微波产品基板空间的50%，甚至70%以上。因此，在射频/微波组件中如何有效提高无源器件的集成度具有非常重要的意义。同时，正因为目前的无源器件还只能是采用表贴方式来实现系统集成，因此，不可避免的存在以下问题：（1）无源器件表贴方式，占用基板空间；（2）需要另行采购，增加元器件采购成本；（3）需要另行组装，增加了组装难度与组装成本；（4）对于小尺寸的表贴式无源器件，由于不方便采用高效的电磁隔离措施，通常还会因为空间辐射等因素，导致其很难发挥出应有的电特性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有内埋式无源器件的电路板，采用基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种具有内埋式无源器件的电路板，包括主基板及设于主基板内部的无源器件，所述无源器件的上表面、下表面分别设有上表面地层、下表面地层，所述主基板的表面设有与无源器件电连接的输入接口、输出接口，无源器件的外周设有电磁屏蔽墙。所述电磁屏蔽墙通过沿无源器件的外边缘处垂直设置的多个过孔形成，所述过孔的两端分别与无源器件上表面地层和下表面地层连接导通。所述过孔内通过金属浆料填充与上表面地层和下表面地层连接导通。所述输入接口和输出接口之间设有用于使其相互隔离的金属隔墙。所述主基板的表面设有外围电路，该外围电路通过设于主基板内部的导带实现电连接。由上述技术方案可知，本技术不需要额外的采购与组装成本，由于整个器件采用全屏蔽结构，因此，不会对基板上的其它电路产生影响；其次，不存在因为空间辐射而降低该器件性能的问题。同时，该集成方式较表贴方式具有更高的可靠性。附图说明图1是本技术第一种实施方式的剖视图；图2是本技术第一种实施方式的俯视图；图3是本技术第二种实施方式的剖视图；图4是本技术第二种实施方式的俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明：如图1、2所示，图1、2是本技术的第一种实施方式，本实施例的具有内埋式无源器件的电路板，包括主基板1及设于主基板1内部的无源器件2，无源器件2的上表面、下表面分别设有上表面地层21、下表面地层22，主基板1的表面设有与无源器件2电连接的输入接口11和输出接口12，该输入接口11、输出接口12采用共面波导的形式直接与主基板1上的其它电路实现电连接。在无源器件2的外周设有电磁屏蔽墙，该电磁屏蔽墙能够引导射频/微波信号从输入口11进入，从输出口12输出，避免空间辐射降低器件性能。本实施例的电磁屏蔽墙通过沿无源器件2的外边缘处垂直设置的适当数量的过孔3形成，该过孔3的两端分别与无源器件2上表面地层21和下表面地层22连接导通。过孔3内通过金属浆料填充与上表面地层21和下表面地层22连接导通。输入接口11和输出接口12之间设有用于使其相互隔离的金属隔墙4，实现该无源器件1的输入接口11和输出接口12的完全隔离，以更好的发挥其性能。上表面地层21、下表面地层22和过孔3构成了对该无源器件2的电磁屏蔽，以确保该器件与外围电路6的互相隔离。在主基板1的上侧面贴装有外围电路6，多个外围电路6之间可通过导带5相连接导通。根据实际情况，可对无源器件2内埋的个数及输入/出接口的引出方式进行设定，外围电路6可贴装于主基板1的上侧面或下侧面；输入接口11和输出接口12可设于主基板1的上侧面也可设于主基板1的下侧面。如图3、4所示，图3、4是本技术的第二种实施方式，本实施例除了内埋无源器件个数、金属隔墙4及输入接口11和输出接口12的位置不同，其余结构均与第一种实施方式相同。从图中可以看出，内埋2个无源器件。主基板1的上表面贴装外围电路6，该外围电路6通过设于主基板1内部的导带5电连接。第一个无源器件2的输入接口11和第二个无源器件2的输出接口12位于主基板1的下侧面，第一个无源器件2的输出接口12和第二个无源器件2的输入接口11位于主基板1的上侧面。主基板1与外部电路板7相连接时，可通过由BGA球构成的类同轴结构8与外部电路板7相连通。由于屏蔽结构的作用，信号从左边的BGA类同轴结构8注入主基板中，经无源器件1，主基板1其它外围电路，无源器件2，最终从无源器件2的输出接口12再次流回到外部电路板。若第一个无源器件2的输入接口11和第二个无源器件2的输出接口12之间的距离足够远的话，这两者之间无需设置金属隔墙4，否则，还需要在其中间位置设置金属隔墙来阻挡空间电磁辐射。以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内埋式无源器件的电路板，其特征在于：包括主基板（1）及设于主基板（1）内部的无源器件（2），所述无源器件（2）的上表面、下表面分别设有上表面地层（21）、下表面地层（22），所述主基板（1）的表面设有与无源器件（2）电连接的输入接口（11）、输出接口（12），无源器件（2）的外周设有电磁屏蔽墙。

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋式无源器件的电路板，其特征在于：包括主基板（1）及设于主基板（1）内部的无源器件（2），所述无源器件（2）的上表面、下表面分别设有上表面地层（21）、下表面地层（22），所述主基板（1）的表面设有与无源器件（2）电连接的输入接口（11）、输出接口（12），无源器件（2）的外周设有电磁屏蔽墙。2.根据权利要求1所述的具有内埋式无源器件的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽墙通过沿无源器件（2）的外边缘处垂直设置的多个过孔（3）形成，所述过孔（3）的两端分别与无源器件（2）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建政，曾敏慧，李坤，姚宗影，项玮，马涛，李平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34