模组限位组件及终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种模组限位组件及终端，其中模组限位组件包括安装在主板的安装孔内的模组，限位结构，所述限位结构设置在所述模组与主板之间，所述模组通过所述限位结构安装在所述主板的安装孔内。通过本实用新型专利技术，在主板和模组之间设置限位结构，通过限位结构将模组安装在主板的安装孔内，降低了整个模组的厚度，并且有效避免模组在厚度方向的移动，提高了模组安装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
模组限位组件及终端
本技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种模组限位组件及终端。
技术介绍
在进行超薄智能手机/平板电脑设计的时候，因为厚度空间有限，而现有工艺能力限制加上项目成本压缩的考虑，选用的摄像头模组的厚度尺寸较大，使得摄像头模组头部直接通过压缩密封泡棉后接触摄像头镜片，且摄像头模组在厚度方向没有限位。图1是现有技术中的摄像头模组的第一种封装结构示意图，如图1所示，当摄像头柔性电路板1(FlexiblePrintedCircuitboard，简称为FPC)过长，或者组装方式不适当的时候，摄像头模组5头部会向电池后盖2方向窜动，造成摄像头模组5和摄像头镜片3之间原来预留的密封泡棉的工作间隙4减少或者完全没有，密封泡棉被严重压缩，摄像头模组5和摄像头镜片3存在干涉应力，摄像头镜片3在较大的干涉应力释放的过程中，会被顶掉，造成结构可靠性不良。图2是现有技术中的摄像头模组的第二种封装结构示意图，如图2所示，后摄像头模组12接触密封泡棉15压缩在后壳或者电池后盖11上面，然后摄像头镜片14也粘贴在后壳或者电池后盖11上面，摄像头模组12和镜片14之间有一层结构件13，摄像头模组12不直接接触后摄像头镜片14。这种结构下整机厚度无法做的太薄。因为在厚度方向从前壳往电池盖方向堆叠，还有摄像头模组+密封泡棉+一层结构件+摄像头镜片。图3是现有技术中的摄像头模组的第三种封装结构示意图，如图3所示，固定在电池后盖24上的摄像头镜片22和摄像头模组21通过压缩的密封泡棉23直接接触。该种结构与上述第一种封装结构类似，因为少了一层结构件，能够实现超薄手机/平板电脑的方案，但是摄像头镜片22在较大的干涉应力释放的过程中，会被顶掉，造成结构可靠性不良。针对相关技术中，模组(如上所述的摄像头模组)的厚度过大或在厚度方向上容易移动造成可靠性低的问题，尚未提出有效的解决方案。实用新内容本技术实施例提供了一种模组限位组件及终端，以至少解决模组的厚度过大或在厚度方向上容易移动造成可靠性低的问题。根据本技术的一个方面，提供了一种模组限位组件，包括模组，所述模组安装在主板的安装孔内，所述模组限位组件还包括：限位结构，所述限位结构设置在所述模组与主板之间，所述模组通过所述限位结构安装在所述主板的安装孔内。进一步地，限位结构包括限位法兰，所述限位法兰与所述模组连接，所述模组通过所述限位法兰与所述主板连接。进一步地，所述限位结构还包括限位框，所述限位框套设在所述模组上，所述限位法兰设置在所述限位框上，所述限位法兰通过所述限位框与所述模组连接。进一步地，所述限位法兰与所述限位框一体成型。进一步地，所述限位框上设置有定位钩，所述限位框通过所述定位钩与所述模组的外壳连接。进一步地，所述模组的外壳上设置与定位钩相配合的定位台，所述定位钩挂设在所述定位台上。进一步地，所述定位钩为多个，多个所述定位钩沿所述限位框的周向设置。进一步地，所述限位法兰固定在所述模组的外壳上，以使所述模组通过所述限位法兰与所述主板连接。进一步地，所述限位法兰与所述主板的板面接触并连接。进一步地，所述限位结构还包括连接部，所述连接部固定在所述主板上，限位法兰与所述连接部接触并连接。进一步地，所述连接部为L形板，所述L形板的一个板段与所述主板的板体连接，所述L形板的另一个板段用于与所述限位法兰连接。进一步地，所述限位法兰和所述连接部均为多个，多个所述限位法兰与多个所述连接部一一对应地设置。进一步地，所述限位法兰绕所述模组的周向设置，所述连接部绕所述安装孔的周向设置。进一步地，所述模组为摄像头模组。进一步地，所述限位结构还包括限位筋条，所述限位筋条夹设在所述模组与所述安装孔之间的间隙内。根据本技术的另一个方面，还提供了一种终端，包括主板，所述终端还包括上述的模组限位组件，所述模组限位组件安装在所述主板上。通过本技术，在主板和模组之间设置限位结构，通过限位结构将模组安装在主板的安装孔内，降低了整个模组的厚度，并且有效避免模组在厚度方向的移动，提高了模组安装的可靠性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是现有技术中的摄像头模组的第一种封装结构示意图；图2是现有技术中的摄像头模组的第二种封装结构示意图；图3是现有技术中的摄像头模组的第三种封装结构示意图；图4是根据本技术的模组限位组件的结构示意图；图5是本技术优选实施例1的模组与限位结构的拆分示意图；图6是本技术优选实施例1的模组与限位结构的组装示意图；图7是本技术优选实施例1的模组与主板的拆分结构示意图；图8是本技术优选实施例1的模组与主板的组装结构示意图；图9是本技术优选实施例1的模组装入主板的局部放大图；图10是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的拆分结构示意图；图11是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的组装结构示意图；图12是本技术优选实施例1的后壳体与前壳体的拆分结构示意图；图13是本技术优选实施例1的后壳体与前壳体的组装结构示意图；图14是本技术优选实施例2的模组与主板的拆分结构示意图；图15是本技术优选实施例2的模组与主板的安装结构示意图；图16是本技术优选实施例3的模组与主板的拆分结构示意图；以及图17是本技术优选实施例3的模组与主板的安装结构示意图。附图标记说明1，摄像头FPC；2，电池后盖；3，摄像头镜片；4，密封泡棉的工作间隙；5，摄像头模组；11，电池后盖；12，摄像头模组；13，结构件；14，摄像头镜片；15，密封泡棉；21，摄像头模组；22，摄像头镜片；23，密封泡棉；24，电池后盖；10，模组；100，定位台；20，主板；200，安装孔；30，限位结构；300，限位法兰；302，限位框；304，定位钩；306，连接部；308，限位筋条；40，间隙；50，前壳体；60，后壳体；600，开口；602，背胶；70，镜片。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。图4是根据本技术的模组限位组件的结构示意图。如图4所示，本实施例的模组限位组件，包括模组10，模组10安装在主板20的安装孔200内，模组限位组件还包括：限位结构30，限位结构30设置在模组10与主板20之间，模组10通过限位结构30安装在主板20的安装孔200内。通过上述结构，在主板和模组之间设置限位结构，通过限位结构将模组安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组限位组件，包括模组(10)，所述模组(10)安装在主板(20)的安装孔(200)内，其特征在于，所述模组限位组件还包括：限位结构(30)，所述限位结构(30)设置在所述模组(10)与主板(20)之间，所述模组(10)通过所述限位结构(30)安装在所述主板(20)的安装孔(200)内。

【技术特征摘要】
1.一种模组限位组件，包括模组(10)，所述模组(10)安装在主板(20)的安装孔(200)内，其特征在于，所述模组限位组件还包括：限位结构(30)，所述限位结构(30)设置在所述模组(10)与主板(20)之间，所述模组(10)通过所述限位结构(30)安装在所述主板(20)的安装孔(200)内。2.根据权利要求1所述的模组限位组件，其特征在于，限位结构(30)包括限位法兰(300)，所述限位法兰(300)与所述模组(10)连接，所述模组(10)通过所述限位法兰(300)与所述主板(20)连接。3.根据权利要求2所述的模组限位组件，其特征在于，所述限位结构还包括限位框(302)，所述限位框(302)套设在所述模组(10)上，所述限位法兰(300)设置在所述限位框(302)上，所述限位法兰(300)通过所述限位框(302)与所述模组(10)连接。4.根据权利要求3所述的模组限位组件，其特征在于，所述限位法兰(300)与所述限位框(302)一体成型。5.根据权利要求3所述的模组限位组件，其特征在于，所述限位框(302)上设置有定位钩(304)，所述限位框(302)通过所述定位钩(304)与所述模组(10)的外壳连接。6.根据权利要求5所述的模组限位组件，其特征在于，所述模组(10)的外壳上设置与定位钩(304)相配合的定位台(100)，所述定位钩(304)挂设在所述定位台(100)上。7.根据权利要求5所述的模组限位组件，其特征在于，所述定位钩(304)为多个，多个所述定位钩(304)沿所述限位框(302)的周向设置。8.根据权利要求2所述的模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天恩，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44