一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。进一步的，本发明专利技术实施例还公开了一种系统级封装多芯片互联测试装置。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置
本专利技术涉及集成电路领域的芯片测试技术，尤其涉及一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置。
技术介绍
随着集成电路的发展，芯片的封装技术越来越追求小型化、多功能和低成本，因此SiP(SysteminPackage，系统级封装)应运而生。所述SiP是将多种功能的芯片，包括处理器、存储器等芯片集成在一个封装内，实现一个基本完整的功能。与传统独立封装相比，SiP能最大限度地提高硅片的集成度，并以最低的成本利用硅片的有效面积；还可以减小芯片间的电学路径长度，从而提高器件的性能；另外，SiP还容许异构的集成，能够将模拟电路、数字电路、RF和存储器集成到一起。但是，SIP芯片内部集成了多个裸片，各个裸片之间相互连接。传统的芯片测试方法在对SiP芯片进行测试时，仅能够对每个裸片进行独立测试，保证每个裸片的测试结果，无法对各个裸片之间的互联进行测试，影响了SIP芯片的准确率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置，能够提高系统级封装多芯片互联时测试的准确性。本专利技术的技术方案是这样实现的：一方面，本专利技术实施例提供一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。可选的，所述根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障包括：若所述第一输出向量与所述第一对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第一输出向量与所述第一对比向量不同，确定所述系统级封装芯片出现故障。可选的，在所述根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障之后，所述方法还包括：将所述第一裸片的端口设置为输入，所述第二裸片的端口设置为输出；将第二测量向量通过所述第一裸片的端口输入，采集所述第二裸片的端口输出的第二输出向量；根据所述第二输出向量与预设的第二对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。可选的，所述根据所述第二输出向量与预设的第二对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障包括：若所述第二输出向量与所述第二对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第二输出向量与所述第二对比向量不同，确定所述系统级封装芯片出现故障。另一方面，本专利技术实施例提供一种系统级封装多芯片互联测试装置，用于测试系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；所述装置包括：设置单元，用于将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；采集单元，用于将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；确定单元，用于根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。可选的，所述确定单元具体用于：若所述第一输出向量与所述第一对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第一输出向量与所述第一对比向量不同，确定所述系统级封装芯片出现故障。可选的，所述设置单元还用于将所述第一裸片的端口设置为输入，所述第二裸片的端口设置为输出；所述采集单元还用于将第二测量向量通过所述第一裸片的端口输入，采集所述第二裸片的端口输出的第二输出向量；所述确定单元还用于根据所述第二输出向量与预设的第二对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。可选的，所述确定单元具体用于：若所述第二输出向量与所述第二对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第二输出向量与所述第二对比向量不同，确定所述系统级封装芯片出现故障。本专利技术实施例提供一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置，所述方法用于测试系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；所述系统级封装多芯片互联测试方法包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。相较于现有技术，通过JTAG测试方法，能够对系统级封装芯片中的多个裸片之间的互联进行测试，测试出所述多个裸片之间是否有效连接，进而提高了多芯片互联的系统级封装芯片进行测试时的测试故障覆盖率，同时也提高了对系统级封装芯片进行测试的准确性。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种系统级封装多芯片互联测试方法的流程示意图1；图2为本专利技术实施例提供的一种系统级封装芯片的连接示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种系统级封装多芯片互联测试方法的流程示意图2；图4为本专利技术实施例提供的系统级封装多芯片互联测试装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例提供一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；所述系统级封装芯片也可以称为SIP芯片。如图1所示，所述系统级封装多芯片互联测试方法包括：步骤101、将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入。示例的，如图2所示，所述系统级封装芯片20可以包括第一裸片201和与第二裸片202；所述第一裸片201包括JTAG端口2011，边界扫描单元(boundaryscancell，B/Scell)2012，B/Scell2013，B/Scell2014，B/Scell2015，B/Scell2016，B/Scell2017，所述JTAG端口2011包括TDI(测试数据输入)2011a、TDO(测试数据输出)2011b、TMS(测试模式选择)2011c、TCK(测试时钟输入)2011d、TRST(测试复位)2011e；所述第二裸片202包括JTAG端口2021，边界扫描单元B/Scell2022，B/Scell2023，B/Scell2024，B/Scell2025，B/Scell2026，B/Scell2027，所述JTAG端口2021包括TDI2021a、TDO2021b、TMS2021c、TCK2021d、TRST2021e。可知，系统级封装芯片20共有12个B/Scell，两个JTAG端口。其中，所述第一裸片201包括的JTAG端口2011的TDO2011b与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；其特征在于，包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；其特征在于，包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障包括：若所述第一输出向量与所述第一对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第一输出向量与所述第一对比向量不同，确定所述系统级封装芯片出现故障。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障之后，所述方法还包括：将所述第一裸片的端口设置为输入，所述第二裸片的端口设置为输出；将第二测量向量通过所述第一裸片的端口输入，采集所述第二裸片的端口输出的第二输出向量；根据所述第二输出向量与预设的第二对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二输出向量与预设的第二对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障包括：若所述第二输出向量与所述第二对比向量相同，确定所述系统级封装芯片未出现故障；若所述第二输...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军强，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44