一种耐高压且高导热的铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度。也就是只有制作两层胶粘层才能够达到设计厚度，也就才能够生产出来，一次性生产出来的产品也不能够起到耐高压和高导热的要求。本实用新型专利技术具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压且高导热的铝基板
本技术涉及一种耐高压且高导热的铝基板。
技术介绍
传统的铝基板自下而上依次设有铜箔、PP绝缘层和铝基板，其具有以下缺点：在高压和导热性能上有待改善。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种耐高压且高导热的铝基板，具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。本技术所采用的技术方案是：一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度。也就是只有制作两层胶粘层才能够达到设计厚度，也就才能够生产出来，一次性生产出来的产品也不能够起到耐高压和高导热的要求。所述第一胶粘层和第二胶粘层均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。所述第一胶粘层的厚度与第二胶粘层的厚度相同。第一胶粘层和第二胶粘层具有非常耐高压的性能，而且导热性能非常好，成本又低。本技术的有益效果是：具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术一种耐高压且高导热的铝基板4，其自下而上依次叠加有铜箔1、第一胶粘层2、第二胶粘层3及铝基板4；所述铝基板4厚度大于所述第一胶粘层2的厚度，所述铝基板4厚度大于所述第二胶粘层3的厚度；所述铝基板4的厚度大于铜箔1的厚度。所述第一胶粘层2和第二胶粘层3均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。所述第一胶粘层2的厚度与第二胶粘层3的厚度相同。进一步，所述铜箔底面设有若干条整列分布的小凸缘，每一条小凸缘呈波浪弧形。本技术的有益效果是：具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高压且高导热的铝基板（4），其特征在于：其自下而上依次叠加有铜箔（1）、第一胶粘层（2）、第二胶粘层（3）及铝基板（4）；所述铝基板（4）厚度大于所述第一胶粘层（2）的厚度，所述铝基板（4）厚度大于所述第二胶粘层（3）的厚度；所述铝基板（4）的厚度大于铜箔（1）的厚度，所述铜箔（1）底面设有若干条整列分布的小凸缘，每一条小凸缘呈波浪弧形；所述第一胶粘层（2）和第二胶粘层（3）均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。

【技术特征摘要】
1.一种耐高压且高导热的铝基板（4），其特征在于：其自下而上依次叠加有铜箔（1）、第一胶粘层（2）、第二胶粘层（3）及铝基板（4）；所述铝基板（4）厚度大于所述第一胶粘层（2）的厚度，所述铝基板（4）厚度大于所述第二胶粘层（3）的厚度；所述铝基板（4）的厚度大于铜箔（1）的厚度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗金华，姚联均，唐庭敏，
申请(专利权)人：珠海市联健电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44