一种大型热快速传导机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大型热快速传导机构，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板和不锈钢下板，不锈钢上板和不锈钢下板之间灌注有冷却液，在不锈钢上板和不锈钢下板之间边缘处密封压有密封铜管，所述不锈钢上板的一侧边缘设有第一向上折弯部、不锈钢上板的另一侧设有第一向下折弯部，在所述向下折弯部的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面，在不锈钢上板的上表面设有凹圆，在所述不锈钢上板上设有密封口；所述不锈钢下板的一侧边缘设有第二向上折弯部、不锈钢下板的另一侧设有第二向下折弯部，在所述第二向下折弯部的上表面上设有凸圆。本实用新型专利技术能够达到较强的结构强度及导热可靠度，解决铜或铝材料在大型超薄超导体的使用瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种大型热快速传导机构
本技术属于散热领域，具体涉及一种大型热快速传导机构，用于在狭小空间内将芯片工作时产生的热长距离快速导出并具备一定的散热能力。
技术介绍
目前，在系统散热行业中，通常用铜材和铝材自身的热传导性传热。而材料本身的热传导性是有局限的,纯铜热导系数为388W/m.k，纯铝的为237W/m.k，在一些行业里面也有运用到铜热管的热超导体。但此类产品运用的瓶颈较多：其工艺非常复杂，成本很高；其耐腐蚀性能差，运用环境要求较高；单支热管的热传导效率有限，高功率的情况下热管易出现热管失效现象。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种大型热快速传导机构，能够达到较强的结构强度及导热可靠度，解决铜或铝材料在大型超薄超导体的使用瓶颈。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种大型热快速传导机构，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板和不锈钢下板，所述不锈钢上板和不锈钢下板之间灌注有冷却液，在所述不锈钢上板和不锈钢下板之间边缘处密封压有密封铜管，所述不锈钢上板的一侧边缘设有第一向上折弯部、不锈钢上板的另一侧设有第一向下折弯部，在所述向下折弯部的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面，在所述不锈钢上板的上表面设有凹圆，在所述不锈钢上板上设有密封口；所述不锈钢下板的一侧边缘设有第二向上折弯部、不锈钢下板的另一侧设有第二向下折弯部，在所述第二向下折弯部的上表面上设有凸圆。所述密封铜管为无缝薄壁管，所述密封铜管的外径与密封口的内径相同。所述密封铜管为CU1100无缝薄壁管，密封铜管的直径为1.6~3mm。所述不锈钢上板和不锈钢下板焊接采用的密封焊料为高温金属焊料。所述接触面的平面区域长度为800mm，宽度为30mm。所述凹圆的深度为0.5~0.9mm，直径为6~18mm；凸圆的高度为0.5~0.9mm，直径为6~18mm。本技术热快速传导机构可根据客户的要求修改其外形尺寸，可根据客户芯片功率调整其有效的热传导功率，和客户芯片贴合的接触面区域可根据客户芯片大小调整。本技术热快速传导机构厚度可根据客户机构空间由1mm调整到1~10mm。本技术热快速传导机构采用高温金属焊接，其密封性和耐候性优良，同时高温焊接可有消除所述的不锈钢上板和不锈钢下板因加工形变而产线的内应力，防止后期产品因内应力释放而产生的变形。本新型热快速传导机构采用不与钢材和铜材产生反应的冷媒作为冷却液，可有效保证其长期寿命。与现有技术相比，本技术的有益效果为：①本技术的厚度可以做到1.2~1.5mm，产品面积可以达到1m*1m，导热K值超过2000W/m.k；②本装置采用0.15~0.3的不锈钢板作为外壳，并使用特殊制冷液，达到较强的结构强度及导热可靠度，解决铜或铝材料在大型超薄超导体的使用瓶颈；③本技术设计简单，成本低廉，具备较高的实用性。附图说明本技术的具体结构由以下的实施例及其附图给出。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的爆炸结构图。图3为本技术中密封口的放大图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案做进一步详述：如图1和图2所示，本实施例大型热快速传导机构，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板1和不锈钢下板2，所述不锈钢上板1和不锈钢下板2之间灌注有冷却液，在所述不锈钢上板1和不锈钢下板2之间边缘处密封压有密封铜管3，所述不锈钢上板1的一侧边缘设有第一向上折弯部11、不锈钢上板1的另一侧设有第一向下折弯部12，在所述向下折弯部12的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面13，在所述不锈钢上板1的上表面设有凹圆14，在所述不锈钢上板1上设有密封口15；所述不锈钢下板2的一侧边缘设有第二向上折弯部21、不锈钢下板2的另一侧设有第二向下折弯部22，在所述第二向下折弯部22的上表面上设有凸圆23。作为优选，本实施例密封铜管3为无缝薄壁管，所述密封铜管3的外径与密封口15的内径相同。作为进一步优选，本实施例密封铜管3为CU1100无缝薄壁管，密封铜管3的直径为1.6~3mm。作为进一步优选，本实施例不锈钢上板1和不锈钢下板2焊接采用的密封焊料为高温金属焊料。作为进一步优选，本实施例接触面13的平面区域长度为800mm，宽度为30mm。作为更进一步优选，本实施例所述凹圆14的深度为0.5~0.9mm，直径为6~18mm；凸圆（23）的高度为0.5~0.9mm，直径为6~18mm。本实施例的制作方法包括以下步骤：1）使用合适的冲压机台将0.15~0.3mm的不锈钢板材冲压成型，冲压成不锈钢上板和不锈钢下板，并清洗除油。2）将不锈钢下板与不锈钢上板接触边缘处涂抹一定量的高温金属焊料，并用专用的压边机台将密封折边压实；3）将压边好的不锈钢板组合放入高温焊接炉焊接；4）将焊接好的产品抽真空并灌注冷却液，最后封口。以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。上述实施例仅例示性说明本技术的技术原理及其功效，而非对本技术权利保护的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型热快速传导机构，其特征在于，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2），所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间灌注有冷却液，在所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间边缘处密封压有密封铜管（3），所述不锈钢上板（1）的一侧边缘设有第一向上折弯部（11）、不锈钢上板（1）的另一侧设有第一向下折弯部（12），在所述向下折弯部（12）的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面（13），在所述不锈钢上板（1）的上表面设有凹圆（14），在所述不锈钢上板（1）上设有密封口（15）；所述不锈钢下板（2）的一侧边缘设有第二向上折弯部（21）、不锈钢下板（2）的另一侧设有第二向下折弯部（22），在所述第二向下折弯部（22）的上表面上设有凸圆（23）。

【技术特征摘要】
1.一种大型热快速传导机构，其特征在于，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2），所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间灌注有冷却液，在所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间边缘处密封压有密封铜管（3），所述不锈钢上板（1）的一侧边缘设有第一向上折弯部（11）、不锈钢上板（1）的另一侧设有第一向下折弯部（12），在所述向下折弯部（12）的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面（13），在所述不锈钢上板（1）的上表面设有凹圆（14），在所述不锈钢上板（1）上设有密封口（15）；所述不锈钢下板（2）的一侧边缘设有第二向上折弯部（21）、不锈钢下板（2）的另一侧设有第二向下折弯部（22），在所述第二向下折弯部（22）的上表面上设有凸圆（23）。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊美平，杨俊，顾军祖，
申请(专利权)人：爱美达深圳热能系统有限公司，东莞爱美达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44