一种自适应式半导体的封装件结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片、十字型卡盖、第一导线基体和第二导线基体；所述半导体芯片的上方设置有带有通孔的十字型卡盖；半导体芯片的下方设置有底部为矩形槽的第一导线基体，所述矩形槽的底部设置有矩形散热片；第二导线基体上设置有凹槽，凹槽的底部设置有散热层；第一导线基体设置在凹槽内；第一导线基体和第二导线基体上分别设置有导线。本实用新型专利技术通过采用四脚设置有通孔的卡盖，能够对半导体芯片的位置进行固定，保证半导体芯片与卡盖为一整体，提高封装质量；通过设置多个散热结构，提高散热效果；通过改变导线基体的数量实现对半导体封装的尺寸要求，具有适应性强、成本低且重复使用的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种自适应式半导体的封装件结构
本技术属于半导体封装
，涉及到一种自适应式半导体的封装件结构。
技术介绍
随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。目前芯片的封装结构，芯片通过用银胶粘接在芯片的底座上，在封装的过程中通过烘烤步骤来固化芯片，使得芯片固定在芯片座上。在封装的过程中，采用银胶固化，不仅增加成本，而且使得芯片的散热性差，导致芯片使用的寿命较短，同时芯片的封装具有尺寸固定，无法适应不同的工作环境，导致封装的区域受到限制，具有成本高、、散热性和使用范围窄的缺点，因此，需设计一种自适应式半导体的封装件结构。
技术实现思路
本技术提供的一种自适应式半导体的封装件结构，通过在半导体芯片上设置有卡盖，且卡盖上设置有通孔；通过设置多个散热装置，提高半导体封装的散热效果；通过在添加或减少导线基体的数量，改变封装的尺寸大小，解决了半导体的封装尺寸固定且散热性差的问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片、十字型卡盖、第一导线基体和第二导线基体；所述半导体芯片的上方设置有十字型卡盖，所述十字型卡盖上设置有通孔；所述半导体芯片的下方设置有第一导线基体，所述第一导线基体的底部设置有矩形槽；所述半导体芯片安装在矩形槽内，所述矩形槽的底部设置有矩形散热片；所述第二导线基体上设置有凹槽，所述凹槽的底部设置有散热层，所述第一导线基体设置在凹槽内；所述第一导线基体的上表面设置有第一导线；所述第二导线基体的上表面设置有第二导线。进一步地，所述十字型卡盖的四脚上分别设置有一通孔，所述通孔的截面为圆形、方形或腰形。进一步地，所述通孔的口径尺寸小于十字型卡盖的宽度。进一步地，所述第一导线的数量大于等于半导体芯片的引脚数，所述第一导线通过焊锡与半导体芯片的引脚连接。进一步地，所述第二导线基体的上表面与第一导线基体的上表面在同一水平面上。进一步地，所述第二导线的延长线与第一导线重合，且所述第二导线的数量等于第一导线的数量。进一步地，所述第一导线基体与第二导线基体之间存在间隙口，所述第二导线通过向所述间隙口内注入焊锡与第一导线连接。本技术的有益效果：本技术通过采用四脚设置有通孔的卡盖，能够对半导体芯片的位置进行固定，保证半导体芯片与卡盖为一整体，提高封装质量；通过设置多个散热结构，提高散热效果；通过改变导线基体的数量实现对半导体封装的尺寸要求，具有适应性强、成本低且重复使用的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种自适应式半导体的封装件结构示意图；图2为本技术一种自适应式半导体的封装件剖面示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-半导体芯片，2-十字型卡盖，3-第一导线基体，4-第二导线基体，5-第一导线，6-散热片，7-通孔，8-间隙口，9-矩形槽，10-第二导线，11-凹槽，12-散热层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、2所示，一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片1、十字型卡盖2、第一导线基体3和第二导线基体4；半导体芯片1的上方设置有十字型卡盖2，十字型卡盖2的四个安装脚分别与半导体芯片1四周的插口连接，对半导体芯片1起固定的作用；十字型卡盖2呈十字状，在十字型卡盖2的四脚上分别设置有一通孔7，通孔7的口径尺寸小于十字型卡盖2的宽度，其中通孔7的截面为圆形、方形或腰形。半导体芯片1的下方设置有第一导线基体3，第一导线基体3的底部设置有矩形槽9；半导体芯片1安装在矩形槽9内，矩形槽9的底部设置有矩形散热片6，散热片6对半导体芯片1具有散热的作用，增加半导体芯片1的散热性；第一导线基体3的上表面的四周设置有多个平行的第一导线5，第一导线5的数量大于等于半导体芯片1的引脚数，第一导线5通过焊锡与半导体芯片1的引脚连接。第二导线基体4的中部设置有凹槽11，在凹槽11的底部设置有散热层12，散热层12内填充散热物质，散热层12对第一导线基体3上的第一导线5进行散热；第二导线基体4的上表面与第一导线基体3的上表面在同一水平面上，在第二导线基体4的上表面设置有多个平行的第二导线10，第二导线10的延长线与第一导线5重合；第一导线基体3与第二导线基体4之间存在间隙口8，通过向间隙口8内注入焊锡，使得第二导线10与第一导线5连接，其中第二导线基体4上第二导线10的数量等于第一导线基体3上的第一导线5的数量。在封装的过程中，将半导体芯片1设置在第一导线基体3的矩形槽内，且在半导体芯片1与矩形槽9之间安装有散热片6，并将十字型卡盖2安装在半导体芯片1的上表面，通过向通孔7内注入凝胶将十字型卡盖2与半导体芯片1进行固定。另外，可通过增加或减少导线基体的数量，改变半导体的封装尺寸。本技术通过采用四脚设置有通孔的卡盖，能够对半导体芯片的位置进行固定，保证半导体芯片与卡盖为一整体，提高封装质量；通过设置多个散热结构，提高散热效果；通过改变导线基体的数量实现对半导体封装的尺寸要求，具有适应性强、成本低且重复使用的特点。以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：包括半导体芯片(1)、十字型卡盖(2)、第一导线基体(3)和第二导线基体(4)；所述半导体芯片(1)的上方设置有十字型卡盖(2)，所述十字型卡盖(2)上设置有通孔(7)；所述半导体芯片(1)的下方设置有第一导线基体(3)，所述第一导线基体(3)的底部设置有矩形槽(9)；所述半导体芯片(1)安装在矩形槽(9)内，所述矩形槽(9)的底部设置有矩形散热片(6)；所述第二导线基体(4)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部设置有散热层(12)，所述第一导线基体(3)设置在凹槽(11)内；所述第一导线基体(3)的上表面设置有第一导线(5)；所述第二导线基体(4)的上表面设置有第二导线(10)。

【技术特征摘要】
1.一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：包括半导体芯片(1)、十字型卡盖(2)、第一导线基体(3)和第二导线基体(4)；所述半导体芯片(1)的上方设置有十字型卡盖(2)，所述十字型卡盖(2)上设置有通孔(7)；所述半导体芯片(1)的下方设置有第一导线基体(3)，所述第一导线基体(3)的底部设置有矩形槽(9)；所述半导体芯片(1)安装在矩形槽(9)内，所述矩形槽(9)的底部设置有矩形散热片(6)；所述第二导线基体(4)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部设置有散热层(12)，所述第一导线基体(3)设置在凹槽(11)内；所述第一导线基体(3)的上表面设置有第一导线(5)；所述第二导线基体(4)的上表面设置有第二导线(10)。2.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述十字型卡盖(2)的四脚上分别设置有一通孔(7)，所述通孔(7)的截面为圆形、方形或腰形。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，尤文胜，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34