一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，具体涉及一种基于Intel Atom N2600的双CPU模块，包括所述主板上搭载有第一Intel Atom N2600CPU、第二Intel Atom N2600CPU、第一NM10 chipset芯片、第二NM10 chipset芯片、第一网卡芯片、第二网卡芯片、第一DDR3内存、第二DDR3内存、第一SSD固态硬盘、第二SSD固态硬盘。第一Intel Atom N2600CPU分别与第一NM10 chipset芯片、第一DDR3内存连接，第二Intel Atom N2600CPU分别与第二NM10 chipset芯片、第二DDR3内存连接，第一NM10 chipset芯片分别与第一SSD固态硬盘、第一网卡芯片连接，第二NM10 chipset芯片分别与第二SSD固态硬盘、第二网卡芯片连接，第一网卡芯片还与第二网卡芯片连接。两个计算机系统可以单独对外输入输出数据，也可以彼此之间进行数据协同。

【技术实现步骤摘要】
一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块
本技术涉及计算机
，具体涉及一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块。
技术介绍
计算机在最近的几十年中，极大地改变了我们的生活。在工业中，计算机也得到了相应的应用，即所谓的工业计算机。简单的来说，工业计算机就是把计算机应用在工业中，也正是因为应用在了工业中，工业计算机和普通的计算机有了不同的特点。相比于普通PC计算机，工业计算机处理的信息种类繁多，数据吞吐量庞大，数据与数据间的关联性高。目前市面上比较常见的工业计算机均为单CPU模块，处理能力难以满足整个任务需求。实际应用中，同一任务体系下往往需要不同分工的两套甚至更多的计算机系统处理数据，加之被处理的数据具有较高的关联性，不同的计算机系统间往往需要进行实时高速数据交换，以实现多种数据的解算、输出。现有技术中，为实现不同计算机系统间的实时高速数据交换，必须采用外部连接线缆连接。采用连接线缆传输数据受空间的限制，两套计算机系统的布置间距不宜过大，否则会影响数据传输的速度和可靠性，并且，生产现场的线缆过多也不利于现场管理，加大了火灾隐患。
技术实现思路
本技术提供一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块，以解决现有技术中通过外部线缆连接的计算机系统之间传输数据速度慢、可靠性低的问题。本技术实施例提供一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块，包括主板，所述主板包括两个CPU槽位以及两个主板芯片槽位，所述主板上搭载有第一IntelAtomN2600CPU、第二IntelAtomN2600CPU、第一NM10chipset芯片、第二NM10chipset芯片、第一网卡芯片、第二网卡芯片、第一DDR3内存、第二DDR3内存、第一SSD固态硬盘、第二SSD固态硬盘，所述第一IntelAtomN2600CPU分别与所述第一NM10chipset芯片、所述第一DDR3内存连接，所述第二IntelAtomN2600CPU分别与所述第二NM10chipset芯片、所述第二DDR3内存连接，所述第一NM10chipset芯片分别与所述第一SSD固态硬盘、所述第一网卡芯片连接，所述第二NM10chipset芯片分别与所述第二SSD固态硬盘、所述第二网卡芯片连接，所述第一网卡芯片还与所述第二网卡芯片连接。作为本技术的优选方式，所述主板上还包括第一VGADB15连接器、第二VGADB15连接器，所述第一VGADB15连接器与所述第一IntelAtomN2600CPU连接，所述第二VGADB15连接器与所述第二IntelAtomN2600CPU连接。作为本技术的优选方式，所述主板……作为本技术的优选方式，所述主板的前面板设有J30J连接器，所述主板的背板设有CY33T152WJ连接器。作为本技术的优选方式，还包括第三网卡芯片、第四网卡芯片，所述第三网卡芯片与所述第一NM10chipset芯片连接，所述第三网卡芯片还与所述J30J连接器连接；所述第四网卡芯片与所述第二NM10chipset芯片连接，所述第四网卡芯片还与所述J30J连接器连接。作为本技术的优选方式，所述第一NM10chipset芯片、所述第二NM10chipset芯片分别通过一路USB信号与所述J30J连接器连接。作为本技术的优选方式，还包括第一SIO芯片、第二SIO芯片，所述第一SIO芯片与所述第一NM10chipset芯片连接，所述第一SIO芯片还与所述J30J连接器连接；所述第二SIO芯片与所述第二NM10chipset芯片连接，所述第二SIO芯片还与所述J30J连接器连接。作为本技术的优选方式，还包括温度检测器，所述温度检测器分别与所述第一SIO芯片、所述第二SIO芯片连接。作为本技术的优选方式，还包括第五网卡芯片、第六网卡芯片，所述第五网卡芯片与所述第一NM10chipset芯片连接，所述第五网卡芯片还与所述CY33T152WJ连接器连接；所述第六网卡芯片与所述第二NM10chipset芯片连接，所述第六网卡芯片还与所述CY33T152WJ连接器连接。作为本技术的优选方式，还包括第一USB接口、第二USB接口，所述第一USB接口与所述第一NM10chipset芯片连接，所述第二USB接口与所述第二NM10chipset芯片连接。本技术提供的基于IntelAtomN2600的双CPU模块，是在一张电路板上设置两套计算机处理系统，两套计算机处理系统能够在一张电路板上通过北桥芯片进行通信。这两个计算机系统可以单独对外输入输出数据，也可以彼此之间进行数据协同。这样的结构不仅满足了工业计算机处理信息种类繁多、数据吞吐量庞大、数据与数据间关联性高的特点，还省去了外部的连接线缆，简化了计算机系统之间的连接方式，大大节省了布置空间，提高了作业现场的安全性。本技术具有多种数据格式的传输、处理能力，满足现代工业计算机的工作需求。此外，由于双CPU模块体积小，硬件集成度高，因此本技术还可以用作移动式数据处理设备。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的电路结构示意图；图2为本技术实施例的主板结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。本技术实施例公开了一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块，Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器，Atom基于新的微处理架构，专门为小型设备设计。IntelAtom处理器的优点是功耗低，适用于长时间开机工作的工业计算机或小型移动数据处理设备。本实施例在一个主板上搭载两套以IntelAtomN2600CPU为核心的计算机系统，其结构具体如下：包括主板，参照图2所示，本实施例的主板是基于NM10chipset芯片的处理器平台，用于搭载IntelAtom处理器，包括两个CPU槽位以及两个主板芯片槽位。本技术的主板芯片组为NM10chipset芯片，是南北桥芯片合二为一的一款芯片，因此一套系统仅需一个主板芯片槽位。单CPU的NM10chipset芯片主板各大主板厂商均有产品销售，其电路结构属于公开技术。本技术所采用双CPU的NM10chipset芯片主板，是目前市场上单CPU的NM10chipset芯片主板在一张板卡上的简单成倍添加。因此，本技术所用的主板属于现有技术，本领域技术人员均能实现。参照图1所示，在主板上搭载有第一IntelAtomN2600CPU、第二IntelAtomN2600CPU、第一NM10chipset芯片、第二NM10chipset芯片、第一网卡芯片、第二网卡芯片、第一DDR3内存、第二DDR3内存、第一SSD固态硬盘、第二SSD固态硬盘。第一IntelAtomN2600CPU分别与第一NM10chipset芯片、第一DDR3内存连接。第二IntelAtomN2600C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于Intel Atom N2600的双CPU模块，其特征在于，包括主板，所述主板包括两个CPU槽位以及两个主板芯片槽位，所述主板上搭载有第一Intel Atom N2600CPU、第二Intel Atom N2600CPU、第一NM10chipset芯片、第二NM10chipset芯片、第一网卡芯片、第二网卡芯片、第一DDR3内存、第二DDR3内存、第一SSD固态硬盘、第二SSD固态硬盘，所述第一Intel Atom N2600CPU分别与所述第一NM10chipset芯片、所述第一DDR3内存连接，所述第二Intel Atom N2600CPU分别与所述第二NM10chipset芯片、所述第二DDR3内存连接，所述第一NM10chipset芯片分别与所述第一SSD固态硬盘、所述第一网卡芯片连接，所述第二NM10chipset芯片分别与所述第二SSD固态硬盘、所述第二网卡芯片连接，所述第一网卡芯片还与所述第二网卡芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于IntelAtomN2600的双CPU模块，其特征在于，包括主板，所述主板包括两个CPU槽位以及两个主板芯片槽位，所述主板上搭载有第一IntelAtomN2600CPU、第二IntelAtomN2600CPU、第一NM10chipset芯片、第二NM10chipset芯片、第一网卡芯片、第二网卡芯片、第一DDR3内存、第二DDR3内存、第一SSD固态硬盘、第二SSD固态硬盘，所述第一IntelAtomN2600CPU分别与所述第一NM10chipset芯片、所述第一DDR3内存连接，所述第二IntelAtomN2600CPU分别与所述第二NM10chipset芯片、所述第二DDR3内存连接，所述第一NM10chipset芯片分别与所述第一SSD固态硬盘、所述第一网卡芯片连接，所述第二NM10chipset芯片分别与所述第二SSD固态硬盘、所述第二网卡芯片连接，所述第一网卡芯片还与所述第二网卡芯片连接。2.根据权利要求1所述的基于IntelAtomN2600的双CPU模块，其特征在于，所述主板上还包括第一VGADB15连接器、第二VGADB15连接器，所述第一VGADB15连接器与所述第一IntelAtomN2600CPU连接，所述第二VGADB15连接器与所述第二IntelAtomN2600CPU连接。3.根据权利要求1所述的基于IntelAtomN2600的双CPU模块，其特征在于，所述主板的前面板设有J30J连接器，所述主板的背板设有CY33T152WJ连接器。4.根据权利要求3所述的基于IntelAtomN2600的双CPU模块，其特征在于，还包括第三网卡芯片、第四网卡芯片，所述第三网卡芯片与所述第一NM10chip...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兰军，
申请(专利权)人：西安鼎控工业智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61