节流阀制造技术

一种节流阀，包括一节流阀本体、一阀杆、一密封垫以及一第一刮刀。一流道形成于该节流阀本体之中。阀杆设于该节流阀本体之中，其中，该阀杆上形成有一缺口，通过旋转该阀杆，该缺口的位置被调整，该流道的开度大小因此被调整。密封垫设于该节流阀本体之中，该密封垫上形成有一抵接部，该抵接部以可密封的方式抵接该阀杆。第一刮刀设于该阀杆之上，当该阀杆旋转时，该第一刮刀接触该抵接部，并对该抵接部进行清洁。本发明专利技术的节流阀的内部流道不会因为微粒沉积阻塞，可减少反复调整节流阀开度，提高节流阀的寿命。

【技术实现步骤摘要】
节流阀
本专利技术有关于一种节流阀，特别是有关于一种可防止微粒污染的节流阀。
技术介绍
在一气相沉积制程中，沉积层被沉积于半导体晶圆(或基材)之上，通常包括加热该基材，并将该基材夹持，以使该基材相距于沉积气体(制程气体)的供应源维持一短的距离，沉积气体(制程气体)朝该基材流动。该沉积气体气流产生反应，并于该被加热的基材上形成一沉积层。在腔室和真空泵之间的真空管路上的某些点，真空截止阀或节流阀通常被提供，在关闭时为处理室提供限制。挥发性污染物在反应腔室中的高温下维持在汽态，会不被期望的凝结在冷却的真空管路内壁之上，与反应腔室的反应区之间存在一些距离，但仍在由真空阀所定义的制程腔室的容纳限制之内。在没有气流的情况下，这些污染物会回到腔室的反应区域之中，并造成不被期望的污染。为了试图避免这个问题，制程腔室的容纳限度内的内表面定期通过蚀刻(和/或等离子体清洁)等方式清洁，通过一清洁气体以移除由沉积气体所沉积的介电材料。然而，节流阀受限于其结构上的设计，污染物会沉积于节流阀的内部零件之上，并影响节流阀的气流控制效果。由于节流阀一般是以步进马达进行控制，当污染物沉积于节流阀的内部零件之上时，步进马达会反复调整节流阀开度，因而影响反应室的压力，并减少了节流阀的寿命。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有技术的问题而提供的一种节流阀，包括一节流阀本体、一阀杆、一密封垫以及一第一刮刀。一流道形成于该节流阀本体之中。阀杆设于该节流阀本体之中，其中，该阀杆上形成有一缺口，当旋转该阀杆时，该缺口的位置被调整，该流道的开度大小被调整。密封垫设于该节流阀本体之中，该密封垫上形成有一抵接部，该抵接部以能密封的方式抵接该阀杆。第一刮刀设于该阀杆之上，当该阀杆旋转时，该第一刮刀接触该抵接部，并对该抵接部进行清洁。在一实施例中，该第一刮刀对应该缺口。在一实施例中，该第一刮刀与该阀杆的一对称中心平面间的夹角为45度。在一实施例中，该节流阀更包括一第二刮刀，该第二刮刀对应该缺口，该第二刮刀与该第一刮刀对称于该阀杆的一对称中心平面。在一实施例中，该第一刮刀与该阀杆的该对称中心平面间的夹角为45度，该第二刮刀与该阀杆的该对称中心平面间的夹角为-45度。在一实施例中，该第一刮刀为金属丝。在一实施例中，该第一刮刀的两端嵌设于该阀杆之上并位于该缺口的两侧。在一实施例中，该第一刮刀的延伸方向平行于该阀杆的一中轴方向。在一实施例中，该节流阀本体包括一进气口以及一出气口，该进气口与该出气口位于同一直线之上，该密封垫位于该出气口与该阀杆之间。在一实施例中，该节流阀本体包括一本体内壁，当该阀杆旋转时，该第一刮刀接触该本体内壁，并对该本体内壁进行清洁。应用本专利技术实施例的节流阀，由于使用第一刮刀对密封垫及节流阀本体的本体内壁进行清洁，因此，微粒不会沉积于密封垫及本体内壁之上。节流阀的内部流道不再会因为微粒沉积阻塞，因而可减少反复调整节流阀开度的情况。因此可提供稳定的反应室压力，并提高节流阀的寿命。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中，图1显示本专利技术第一实施例的节流阀。图2A显示本专利技术第一实施例的第一刮刀的放大结构。图2B显示本专利技术第一实施例的第一刮刀的详细位置。图3显示本专利技术第二实施例的节流阀。图4A显示本专利技术第二实施例的第一刮刀、第二刮刀的放大结构。图4B显示本专利技术第二实施例的第一刮刀、第二刮刀的详细位置。附图标号说明：1、2～节流阀；10～第一连接组件；11～O型环；12～密封垫；13～抵接部；14～O型环；20～第二连接组件；21～O型环；22～密封垫；23～抵接部；24～O型环；30～节流阀本体；31～进气口；32～底盖；33～出气口；40～阀杆单元；41～阀杆；42～缺口；51～第一刮刀；52～第二刮刀；A～中轴方向；S～对称中心平面；θ1、θ2～夹角。具体实施方式为使本专利技术所运用的
技术实现思路
、目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式：参照图1，其显示本专利技术第一实施例的节流阀1，包括一第一连接组件10、一第二连接组件20、一节流阀本体30、一阀杆单元40以及一第一刮刀51。第一连接组件10包括一O型环11、一密封垫12以及一O型环14。第二连接组件20包括一O型环21、一密封垫22以及一O型环24。节流阀本体30包括一进气口31。该阀杆单元40包括一阀杆41，一缺口42形成于该阀杆41。节流阀本体30包括底盖32，底盖32上形成有一出气口33。第一刮刀51设于该阀杆41之上。参照图1，一流道形成于该节流阀本体30之中(从该进气口31至该出气口33)。在此实施例中，该流道为直线形，该进气口31与该出气口33位于同一直线之上。阀杆41设于该节流阀本体30之中，其中，通过旋转该阀杆41，缺口42的位置被调整，该流道的开度大小因此被调整。O型环11设于该密封垫12与一外部管路(未显示)之间。O型环14设于该节流阀本体30与该外部管路(未显示)之间。O型环21设于该密封垫22与该底盖32之间，O型环24设于该节流阀本体30与该底盖32之间。参照图1，密封垫12具有凹凸形状的抵接部13，抵接部13以可密封的方式抵接该阀杆41。密封垫22具有凹凸形状的抵接部23，抵接部23以可密封的方式抵接该阀杆41。在此实施例中，抵接部23具有一定程度的面积，当该阀杆41旋转时，该第一刮刀51接触该抵接部23，并对该抵接部23进行清洁。密封垫22设于该节流阀本体30之中，且密封垫22位于该出气口33与该阀杆41之间。参照图2A，该第一刮刀51对应该缺口42。参照图2B，该第一刮刀51与该阀杆41的一对称中心平面S间的夹角θ1为45度。参照图2A，在此实施例中，该第一刮刀51为金属丝。该第一刮刀51的两端嵌设于该阀杆41之上并位于该缺口42的两侧，换言之，该第一刮刀51横跨该缺口42。该第一刮刀51的延伸方向平行于该阀杆41的一中轴方向A。在一实施例中，该节流阀本体30包括一本体内壁(未显示)，当该阀杆旋转时，该第一刮刀51接触该本体内壁，并对该本体内壁进行清洁。应用本专利技术第一实施例的节流阀，由于使用第一刮刀对密封垫及节流阀本体的本体内壁进行清洁，因此，微粒不会沉积于密封垫及本体内壁之上。节流阀的内部流道不再会因为微粒沉积阻塞，因而可减少反复调整节流阀开度的情况。因此可提供稳定的反应室压力，并提高节流阀的寿命。参照图3，其显示本专利技术第二实施例的节流阀2，包括一第一连接组件10、一第二连接组件20、一节流阀本体30、一阀杆单元40、一第一刮刀51以及一第二刮刀52。第一连接组件10包括一O型环11、一密封垫12以及一O型环14。第二连接组件20包括一O型环21、一密封垫22以及一O型环24。节流阀本体30包括一进气口31。该阀杆单元40包括一阀杆41，一缺口42形成于该阀杆41。节流阀本体30包括底盖32，底盖32上形成有一出气口33。第一刮刀51设于该阀杆41之上。第二刮刀52设于该阀杆41之上。参照图3，一流道形成于该节流阀本体30之中(从该进气口31至该出气口33)。在此实施例中，该流道为直线形，该进气口31与该出气口33位于同一直线之上。阀杆41设于该节流阀本体30之中，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节流阀，其特征在于，所述节流阀包括：一节流阀本体，其中，一流道形成于该节流阀本体之中；一阀杆，设于该节流阀本体之中，其中，该阀杆上形成有一缺口，当旋转该阀杆时，该缺口的位置被调整，该流道的开度大小被调整；一密封垫，设于该节流阀本体之中，该密封垫上形成有一抵接部，该抵接部以能密封的方式抵接该阀杆；以及一第一刮刀，设于该阀杆之上，当该阀杆旋转时，该第一刮刀接触该抵接部，并对该抵接部进行清洁。

【技术特征摘要】
1.一种节流阀，其特征在于，所述节流阀包括：一节流阀本体，其中，一流道形成于该节流阀本体之中；一阀杆，设于该节流阀本体之中，其中，该阀杆上形成有一缺口，当旋转该阀杆时，该缺口的位置被调整，该流道的开度大小被调整；一密封垫，设于该节流阀本体之中，该密封垫上形成有一抵接部，该抵接部以能密封的方式抵接该阀杆；以及一第一刮刀，设于该阀杆之上，当该阀杆旋转时，该第一刮刀接触该抵接部，并对该抵接部进行清洁。2.如权利要求1所述的节流阀，其特征在于，该第一刮刀对应该缺口。3.如权利要求2所述的节流阀，其特征在于，该第一刮刀与该阀杆的一对称中心平面间的夹角为45度。4.如权利要求2所述的节流阀，其特征在于，其更包括一第二刮刀，该第二刮刀对应该缺口，该第二刮刀与该第一刮刀对称于该阀杆的一对称中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨润昌，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71